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公开(公告)号：CN115948053B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202310003295.7
申请日：2023-01-03
申请人： 吉林大学
摘要： 本发明公开了一种3D导热骨架/聚酰亚胺导热复合材料及其制备方法，涉及复合材料技术领域。本发明所述方法将经聚酰胺酸溶液浸渍的导热多孔材料进行相转化处理、热压胺化处理、真空热压处理得到；或将经聚酰胺酸盐溶液浸渍的多孔材料进行冷冻干燥处理、热亚胺化处理、真空热压处理得到；或将经聚醚酰亚胺溶液浸渍的导热多孔材料进行相转化处理、真空热压处理得到。本发明得到的复合材料为双连续相结构，有助于发挥聚合物的优势，导热通路连贯，导热性能提升显著，导热率高达2.55W m‑1K‑1，且本发明所述方法技术手段简单，商品化3D导热多孔材料容易获得，可选择的种类较多，受到的局限较小。
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公开(公告)号：CN115948053A
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202310003295.7
申请日：2023-01-03
申请人： 吉林大学
摘要： 本发明公开了一种3D导热骨架/聚酰亚胺导热复合材料及其制备方法，涉及复合材料技术领域。本发明所述方法将经聚酰胺酸溶液浸渍的导热多孔材料进行相转化处理、热压胺化处理、真空热压处理得到；或将经聚酰胺酸盐溶液浸渍的多孔材料进行冷冻干燥处理、热亚胺化处理、真空热压处理得到；或将经聚醚酰亚胺溶液浸渍的导热多孔材料进行相转化处理、真空热压处理得到。本发明得到的复合材料为双连续相结构，有助于发挥聚合物的优势，导热通路连贯，导热性能提升显著，导热率高达2.55W m‑1K‑1，且本发明所述方法技术手段简单，商品化3D导热多孔材料容易获得，可选择的种类较多，受到的局限较小。
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公开(公告)号：CN111732835B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202010697133.4
申请日：2020-07-20
申请人： 吉林大学
IPC分类号： C08L79/08 , C08L71/10 , C08L81/06 , C08K3/28 , D06M11/80 , D06M15/53 , D06M15/59 , D06M15/63 , C08G65/40 , C08G75/23 , C08G73/10 , D06M101/30
摘要： 本发明提供了一种氮化硼‑羧基化聚芳醚‑聚酰亚胺复合材料及其制备方法，属于导热复合材料技术领域。本发明利用氮化硼与羧基化聚芳醚上的羧基产生氢键的相互作用力，将氮化硼分散在羧基化聚芳醚中富集形成导热相，为声子导热过程传输提供通道，降低声子在界面处的散射，有效提高复合材料的导热系数。本发明利用聚酰亚胺织物作为力学支撑网络，有效提升复合材料的力学性能，克服复合材料在填料添加量较大时力学性能遭到破坏的问题，赋予复合材料良好的力学性能。
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公开(公告)号：CN114230580B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202111598178.7
申请日：2021-12-24
申请人： 吉林大学
IPC分类号： C07D519/00 , C08G83/00 , C09K9/02
摘要： 本发明提供了一种多齿有机配体及其制备方法和应用、金属超分子聚合物及其制备方法，属于功能分子材料技术领域。本发明所述多齿有机配体中，N原子具有一对未参与成键的孤对电子，易发生电化学氧化还原且中性态无色，是一种优异的电活性基团，因此该多N原子的结构能够有效降低材料的氧化还原电位。同时，处于不同化学环境的N原子的氧化还原电位不同，而不同的氧化还原电位对应不同的颜色变化，因此，多N原子氧化还原中心的结构赋予了材料在多种颜色间变化的性能，将所述多齿有机配体与金属离子通过配位驱动自组装合成的金属超分子聚合物具有良好的溶解性、较低的起始氧化还原电位和较快的色彩切换速度。
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公开(公告)号：CN112961461B
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202110162663.3
申请日：2021-02-05
申请人： 吉林大学
摘要： 本发明提供了一种以3D聚酰亚胺为导热骨架的有机树脂复合材料及其制备方法，属于纳米复合材料技术领域。本发明首先制备能够负载导热填料的3D结构聚酰亚胺复合泡沫，所述3D聚酰亚胺复合泡沫具有体积大、密度小的特点，因而在有限的质量内占据大量的空间，导热填料在该3D结构聚酰亚胺复合泡沫上能够大量负载且均匀分布并有效的组成导热网络，即使导热填料在较低含量时也能优先形成导热通路。而且，聚酰亚胺复合泡沫形成树枝状网络结构有利于导热填料在特定空间上的分布，导热填料与导热填料连接紧密，因而在制备复合材料时整个材料满足导热填料在低含量时整体导热性能的提升，可以据此拓宽复合材料在微电子及电子元器件等领域的发展应用。
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公开(公告)号：CN111732835A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010697133.4
申请日：2020-07-20
申请人： 吉林大学
IPC分类号： C08L79/08 , C08L71/10 , C08L81/06 , C08K3/28 , D06M11/80 , D06M15/53 , D06M15/59 , D06M15/63 , C08G65/40 , C08G75/23 , C08G73/10 , D06M101/30
摘要： 本发明提供了一种氮化硼-羧基化聚芳醚-聚酰亚胺复合材料及其制备方法，属于导热复合材料技术领域。本发明利用氮化硼与羧基化聚芳醚上的羧基产生氢键的相互作用力，将氮化硼分散在羧基化聚芳醚中富集形成导热相，为声子导热过程传输提供通道，降低声子在界面处的散射，有效提高复合材料的导热系数。本发明利用聚酰亚胺织物作为力学支撑网络，有效提升复合材料的力学性能，克服复合材料在填料添加量较大时力学性能遭到破坏的问题，赋予复合材料良好的力学性能。
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公开(公告)号：CN118813047A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410856632.1
申请日：2024-06-28
申请人： 吉林大学
IPC分类号： C08L79/08 , B29C70/68 , B29C70/70 , C08K9/02 , C08K7/26 , C08K7/00 , C08K3/08 , C09K5/14 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K3/38
摘要： 本发明提供了一种具有三维导热骨架填料的聚酰亚胺复合材料及其制备方法与应用，属于导热复合材料技术领域。本发明将二维导热填料依次进行粗化处理、敏化处理和活化处理，得到预处理的二维导热填料；将预处理的二维导热填料在含有金属盐、还原剂和形貌控制剂的氢氧化钠溶液中恒温处理，使得金属纳米线生长在预处理的导热填料上，得到改性后的导热填料后，将其浸渍于聚酰亚胺/聚酰亚胺前驱体溶液中，经减压抽滤、干燥、热压得到产物。该方法使填料由二维变为三维立体网络结构，在未与聚合物基体反应前，就直接得到了具有连贯完整的导热系统。并且二维多孔填料与金属纳米线具有协同效应，使得低添加量的导热填料就可以提高复合材料的导热性能。
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公开(公告)号：CN115850788B
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202310003431.2
申请日：2023-01-03
申请人： 吉林大学
IPC分类号： C08J9/28 , C08J9/36 , C08L79/08 , C08K7/00 , C08K3/04 , C08G73/10 , C09K5/14 , B82Y30/00 , C25D5/56
摘要： 本发明公开了一种导热填料/聚酰亚胺气凝胶金属化高导热复合材料及制备方法，涉及聚合物基纳米复合材料技术领域。本发明所述制备方法先制备导热填料/聚酰亚胺气凝胶，然后将气凝胶材料进行电镀，随后经过真空热压处理得到导热填料/聚酰亚胺气凝胶金属化复合材料。本发明所述制备方法可高效提升聚合物导热性能，且制备方法简单，实验周期短，对大多数金属类和碳系填料都适用。
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公开(公告)号：CN114230580A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111598178.7
申请日：2021-12-24
申请人： 吉林大学
IPC分类号： C07D519/00 , C08G83/00 , C09K9/02
摘要： 本发明提供了一种多齿有机配体及其制备方法和应用、金属超分子聚合物及其制备方法，属于功能分子材料技术领域。本发明所述多齿有机配体中，N原子具有一对未参与成键的孤对电子，易发生电化学氧化还原且中性态无色，是一种优异的电活性基团，因此该多N原子的结构能够有效降低材料的氧化还原电位。同时，处于不同化学环境的N原子的氧化还原电位不同，而不同的氧化还原电位对应不同的颜色变化，因此，多N原子氧化还原中心的结构赋予了材料在多种颜色间变化的性能，将所述多齿有机配体与金属离子通过配位驱动自组装合成的金属超分子聚合物具有良好的溶解性、较低的起始氧化还原电位和较快的色彩切换速度。
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公开(公告)号：CN112961460B
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202110162653.X
申请日：2021-02-05
申请人： 吉林大学
摘要： 本发明提供了一种以3D聚酰亚胺为导热骨架的有机树脂复合材料及其制备方法，属于纳米复合材料技术领域。本发明首先制备能够负载导热填料的3D结构聚酰亚胺气凝胶，所述3D聚酰亚胺气凝胶具有体积大、密度小的特点，因而在有限的质量内占据大量的空间，导热填料在该3D结构聚酰亚胺气凝胶上能够大量负载且均匀分布并有效的组成导热网络，即使导热填料在较低含量时也能优先形成导热通路。而且，聚酰亚胺气凝胶形成树枝状网络结构有利于导热填料在特定空间上的分布，导热填料与导热填料连接紧密，因而在制备复合材料时整个材料满足导热填料在低含量时整体导热性能的提升，可以据此拓宽复合材料在微电子及电子元器件等领域的发展应用。
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