一种钢轨及扣件巡检机器人及其使用方法

    公开(公告)号:CN117261962A

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202311289731.8

    申请日:2023-10-08

    IPC分类号: B61K9/08

    摘要: 本发明涉及轨道检测设备技术领域,尤其涉及一种钢轨及扣件巡检机器人及其使用方法。包括第一固定架,第一固定架的两侧均滑动连接有第二固定架,第一固定架两侧底部的两端均固定有装配板,第一固定架与第二固定架通过装配板滑动连接,第二固定架两端底部的内部均转动连接有固定轴,两个固定轴相互远离的一端均固定有限位板,限位板远离固定轴的一端固定有转动柱。本发明提供的一种钢轨及扣件巡检机器人及其使用方法,通过限位电机、定位板和定位块的配合,能够让防滑套位于转动柱的外侧时,通过定位板带动定位块的移动,让定位块进入防滑套的内部对防滑套的位置固定,同时能够让定位块脱离防滑套后对防滑套进行更换。

    一种全通径无限级智能压裂滑套及其分层压裂实施方法

    公开(公告)号:CN113719257A

    公开(公告)日:2021-11-30

    申请号:CN202111167562.1

    申请日:2021-10-07

    发明人: 乔健鑫 于世民

    IPC分类号: E21B34/14 E21B34/16 E21B43/26

    摘要: 本发明涉及压裂滑套领域,更具体的说是一种全通径无限级智能压裂滑套及其分层压裂实施方法。所述实施方法包括以下步骤:S1、进行层位地址设置,实现各压裂滑套与目标压裂层段的一一对应;S2、设置油管,完成多段压裂滑套串联的施工管柱;S3:在滑套关闭状态时,通过定时或压力脉冲或投放电子标签方式,将动作指令传输给电路板,电路板解析控制指令后,驱动直流电机反转,实现伸缩球座的伸出;S4、从井口投放压裂球,从而实现管柱内通道的阻断;S5、通过井口泵车加压,在压裂球两端产生压差,在压差作用下,实现所述压裂滑套内、外空间的连通,此状态下即可实施压裂施工作业;S6、通过三种控制方式,可以重新恢复滑套全通径状态。

    一种全通径无限级智能压裂滑套及其分层压裂实施方法

    公开(公告)号:CN113719257B

    公开(公告)日:2023-06-20

    申请号:CN202111167562.1

    申请日:2021-10-07

    发明人: 乔健鑫 于世民

    IPC分类号: E21B34/14 E21B34/16 E21B43/26

    摘要: 本发明涉及压裂滑套领域,更具体的说是一种全通径无限级智能压裂滑套及其分层压裂实施方法。所述实施方法包括以下步骤:S1、进行层位地址设置,实现各压裂滑套与目标压裂层段的一一对应;S2、设置油管,完成多段压裂滑套串联的施工管柱;S3:在滑套关闭状态时,通过定时或压力脉冲或投放电子标签方式,将动作指令传输给电路板,电路板解析控制指令后,驱动直流电机反转,实现伸缩球座的伸出;S4、从井口投放压裂球,从而实现管柱内通道的阻断;S5、通过井口泵车加压,在压裂球两端产生压差,在压差作用下,实现所述压裂滑套内、外空间的连通,此状态下即可实施压裂施工作业;S6、通过三种控制方式,可以重新恢复滑套全通径状态。

    一种多层倒装芯片高柔顺性堆叠与一体化键合装置及方法

    公开(公告)号:CN118073241A

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202410226928.5

    申请日:2024-02-29

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本发明涉及多层倒装芯片堆叠与一体化键合工艺技术领域。更具体的说是一种多层倒装芯片高柔顺性堆叠与一体化键合装置及方法,本发明的目的是解决多层倒装芯片一体化键合过程中,由于堆叠压力使用不当引起的芯片碎裂或键合空洞以及键合过程中焊料结构刚度变化引起的系统动态冲击问题。通过多层芯片进行一体化键合,在制造三维封装多层芯片的过程中,只进行一次加热处理,能降低因反复高温导致的焊点裂纹现象,配合压电陶瓷驱动器和宏观位移台控制键合头,能够降低多层芯片键合过程中焊点突然融化导致的动态冲击,从而能避免由于高速运动过程中造成芯片受压,避免芯片破碎、偏移等问题,以及避免焊球破裂和塌陷。

    一种多层倒装芯片三维封装内部缺陷位置及类型确定方法

    公开(公告)号:CN118073221A

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202410227091.6

    申请日:2024-02-29

    IPC分类号: H01L21/66 H01L21/67

    摘要: 本发明涉及先进封装三维倒装芯片键合过程中内部焊点可靠性的检测技术领域,更具体的说是一种多层倒装芯片三维封装内部缺陷位置及类型确定方法,包括以下步骤:步骤一、获取芯片的实际的横向、纵向、焊盘和焊点的热阻;步骤二、得出芯片在不同层数产生不同类型缺陷的温度值与预测的温度曲线,对其进行傅里叶变换,获得预测的最大温度值、相位值、振幅值;步骤三、对芯片进行实际键合,红外热像仪采集底层焊点的实际温度曲线,确定实际温度曲线的数据点数量与预测的温度曲线的数据点一致,并对实际测量的曲线进行傅里叶变换,将预测的最大温度值、最大相位值和预测的最大振幅值和实际实验测量中的数值进行对比,确定缺陷位置及其类型。