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发明公开
一种表面电解渗氢辅助低温扩散连接锆合金的方法审中-实审

公开(公告)号：CN117483930A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202311772242.8

申请日：2023-12-21

申请人： 哈尔滨工业大学

发明人： 常青 , 郭欣睿 , 张丽霞 , 孙湛 , 张博 , 潘辉 , 马迎凯 , 张博彧

IPC分类号： B23K20/00 , B23K20/24

摘要： 一种表面电解渗氢辅助低温扩散连接锆合金的方法，涉及一种锆合金的扩散连接方法。为了解决扩散连接锆合金温度偏高和气相置氢后锆合金易变形问题。方法：将锆合金进行表面打磨抛光得到待渗氢锆合金，使用电解渗氢将待渗氢锆合金通过氧化还原的方式制备成表面渗氢锆合金，锆合金表面的渗氢层的深度至少为24μm，组成待焊件进行扩散焊。本发明制备的表面渗氢的锆合金具有优良的力学性能，在高温下不易变形，易于形成性能优良、变形较小的扩散接头。