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公开(公告)号：CN115319328B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202211115362.6
申请日：2022-09-14
申请人： 哈尔滨工业大学
IPC分类号： B23K35/24 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/14
摘要： 一种用于焊接钛合金的非晶态高熵钎料、钎料的制备方法和钎焊钛合金的方法，涉及一种焊接钛合金的非晶态高熵钎料及制备方法和钎焊钛合金的方法。为了解决钛合金钎焊易产生脆性化合物的问题。钎料按原子百分比由15～35％的Ti、15～35％的Zr、15～35％的Cu、15～35％的Ni和2～8％的Sn组成。制备：称量好所需原料，原料进行熔炼得到钎料铸锭，使用单辊旋淬法制备非晶态高熵钎料箔材。钎焊钛合金的方法：将待焊表面打磨，将钎料箔材置于待焊表面之间，在钎焊炉中进行钎焊。本发明用于焊接钛合金的非晶态高熵钎料及制备方法，钎料具有优良的力学及耐蚀性能，与母材润湿性能良好，易于形成性能优良的钎焊接头。
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公开(公告)号：CN117399734A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311614160.0
申请日：2023-11-29
申请人： 哈尔滨工业大学
IPC分类号： B23K1/00 , B23K1/20 , B23K26/352 , B23K26/082 , B23K3/06 , B23K1/008 , B23K103/00 , B23K103/18
摘要： 一种利用仿生结构界面强化陶瓷或陶瓷基复合材料与金属钎焊的方法，涉及仿生微结构制备及异种材料连接方法。为解决陶瓷或陶瓷基复合材料表面钎料润湿性差以及钎焊接头残余应力大的问题。本发明基于螳螂虾趾棒冲击区的结构特点与功能，采用紫外超短脉冲激光加工技术，以多组图层、多次扫描和多次进给的方式在陶瓷或陶瓷基复合材料待连接表面制备仿生结构，随后进行钎焊连接。本发明方法有效提高了钎料在陶瓷或陶瓷基复合材料表面的润湿性，改善了陶瓷或陶瓷基复合材料侧钎焊界面残余应力的均匀性，使钎焊界面得到强化，提高了钎焊接头强度，实现了陶瓷或陶瓷基复合材料与金属材料的高质量连接。
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公开(公告)号：CN117182231A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311374281.2
申请日：2023-10-23
申请人： 哈尔滨工业大学
IPC分类号： B23K1/19 , B23K1/20 , B23K1/008 , B23K103/18
摘要： 一种仿生结构中间层辅助钎焊异种材料的方法，涉及一种钎焊异种材料的方法。目的是解决陶瓷或陶瓷基复合材料与金属材料钎焊接头残余应力大、接头强度低的问题。方法：自然界中竹子的竹壁结构是由外密内疏的孔隙构成，以此为依据对金属或陶瓷中间层材料进行打孔，制备仿生结构中间层，随后将钎料、仿生结构中间层及待焊母材进行装配并钎焊。本发明仿生结构中间层具有与竹壁类似的孔隙排布规律，能够在应力载荷传递过程中吸收能量，提高中间层材料的应力承载能力，改善钎焊接头中的应力分布形式，缓解接头残余应力，最终提高钎焊接头的力学性能。
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公开(公告)号：CN113828906A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202111240754.0
申请日：2021-10-25
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 一种利用高熵合金中间层连接方钴矿与电极的扩散焊方法，涉及一种方钴矿与电极的扩散焊方法。为了解决方钴矿与电极的连接和所得器件在服役中存在元素扩散、热膨胀系数不匹配和接触电阻大的问题。方法：方钴矿热电材料和电极预处理，制备FeCoNiCrMo高熵合金铸锭，将高熵合金薄片与置于方钴矿和电极待焊面之间进行扩散焊。本发明采用高熵合金作为方钴矿与电极连接的中间层实现阻隔二者之间元素持续扩散的作用。同时利用高熵合金能够通过改变元素配比来调节其热膨胀系数的特性，实现了高熵合金、方钴矿和电极热膨胀系数的良好匹配，并且所得接头具有低的接触电阻率，接头的热稳定性高。本发明适用于连接方钴矿与电极。
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公开(公告)号：CN110315159A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910657194.5
申请日：2019-07-19
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 一种硬质合金钢复合刀具的制造方法，涉及一种复合刀具的制造方法。目的是解决硬质合金钢复合刀具制备时接头残余应力高和硬质合金的硬度降低的问题。方法：向硬质合金待焊面上的转移石墨烯，然后在硬质合金待焊面和钢制刀板待焊面中间放置钎料连接板，然后进行钎焊，钎料连接板由数层BNi2钎料箔片、1层网状碳纳米管片和1层Cu箔片叠放构成。本发明在硬质合金待焊面转移石墨烯，在钎焊时能够抑制硬质合金向钎料中的溶解，避免了硬质合金硬度下降。添加具有低膨胀系数的网状碳纳米管解决了硬质合金侧应力大的问题。本发明适用于制备硬质合金钢复合刀具。
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公开(公告)号：CN108581253A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810380996.1
申请日：2018-04-25
申请人： 哈尔滨工业大学
IPC分类号： B23K28/02
摘要： 一种三明治型石墨烯基散热板的封装方法，它涉及一种石墨烯基散热板的封装方法。本发明的目的是要解决现有石墨烯基散热板封装时焊接可靠性难以保证、焊后焊接构件的应力很大、铝合金易熔透的问题。封装方法：一、激光打孔，得到带孔石墨烯；二、表面金属化，得到金属化石墨烯；三、装配与封装，得到三明治型石墨烯基散热板。优点：石墨烯封装后金属化石墨烯与铝板之间的接头室温抗剪强度达到7MPa以上。本发明主要用于石墨烯封装。
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公开(公告)号：CN108555476A
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201810380347.1
申请日：2018-04-25
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 一种钎焊石英纤维增强复合陶瓷与Invar合金的复合钎料及其制备方法和钎焊方法，本发明涉及耐高温复合钎料及其制备方法领域。本发明要解决现有焊接SiO2f/SiO2复合材料与Invar合金时接头残余应力较大及接头在400℃以上力学性能差的技术问题。该复合钎料由Ag-Cu-Ti钎料、纳米TiO2颗粒和纳米TiH2颗粒组成。制备方法：一、混合；二、球磨。钎焊方法：A、预处理；B、复合钎料压片；C、热处理。本发明的钎料在910℃，保温10min条件下钎焊SiO2f/SiO2复合材料与Invar合金，获得的接头室温和400℃高温抗剪强度分别可达22～38MPa和16～20MPa。本发明钎料不仅适用于SiO2f/SiO2复合材料与Invar合金的连接，同时也适用于其他氧化物陶瓷及氧化物陶瓷基复合材料与金属合金的连接。
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公开(公告)号：CN108296586A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201810381022.5
申请日：2018-04-25
申请人： 哈尔滨工业大学
IPC分类号： B23K1/008 , C23C16/26 , C23C16/513
摘要： 一种SiO2-BN复合陶瓷与Invar合金的钎焊方法，它涉及一种提高异种材料钎焊接头力学性能的方法。本发明的目的是要解决现有用AgCuTi钎料直接焊接SiO2-BN复合陶瓷与Invar合金时，由于Invar中的Fe、Ni元素向焊缝中过度溶解并与Ti元素反应生成大面积的脆性化合物带，导致焊接接头塑性变形能力不理想，且剪切强度差的问题。钎焊方法：先利用等离子体增强化学气相沉积方法在Invar合金表面原位垂直生长石墨烯层，然后采用AgCuTi钎料与SiO2-BN复合陶瓷真空钎焊。优点：接头抗剪强度达到23MPa以上。本发明主要用于SiO2-BN复合陶瓷与Invar合金的钎焊。
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公开(公告)号：CN118650332A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410966495.7
申请日：2024-07-18
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 一种用于焊接镍基合金的高熵钎料、钎料的制备方法和TLP焊接镍基合金的方法，属于材料焊接领域，具体涉及一种用于焊接镍基合金的高熵钎料、钎料的制备方法和应用。为了解决现有的镍基合金焊接时存在金属间化合物析出和低温焊接高温服役难以实现的问题，提出一种用于焊接镍基合金的高熵钎料、钎料的制备方法和TLP焊接镍基合金的方法，本发明用于焊接镍基合金的高熵钎料的原子百分比组成为：Fe：15～35％、Co：15～35％、Ni：15～35％、Cu：15～35％、Si：8～13％；本发明高熵钎料钎料的组元种类多且含量较高，原子排列较为混乱，故其原子排列的混合熵很高，接头具有优良的力学，获得的焊接接头焊缝熔点较高且在常温及高温条件下具有较高的剪切强度。
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公开(公告)号：CN115502538B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202211138061.5
申请日：2022-09-19
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 一种以MAX或Mxene为阻隔层的方钴矿基热电材料与金属电极的连接方法，涉及一种可用于方钴矿基热电材料与金属电极材料的连接方法。为了解决方钴矿系热电材料与金属电极在焊接以及服役过程中元素扩散问题。本发明选用三元层状化合物MAX相陶瓷或二维MXene作为方钴矿系热电材料与金属电极之间的防止元素扩散阻隔层，MAX相陶瓷与金属电极和方钴矿系热电材料在焊接过程中的没有严重界面反应，元素扩散在MAX相陶瓷晶粒或MXene内部极其微弱，而在晶界处扩散速度较快，并且不会形成连续的脆性化合物。并且MAX相陶瓷材料或MXene的导电性很高，膨胀系数接近方钴矿系热电材料。
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