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公开(公告)号：CN102513636B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201110439381.X
申请日：2011-12-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 降低陶瓷与金属接头残余应力的钎焊方法，它涉及陶瓷与金属钎焊连接方法。本发明要解决现有陶瓷与金属低温钎焊连接困难、钎焊接头残余应力大、只能在高温真空或保护气氛下完成钎焊过程等技术问题。方法：一、对陶瓷及金属的待焊部位进行表面清理，将钎料箔片置于陶瓷及金属待连接面之间或者将钎料块放置到陶瓷与金属搭接缝隙的边缘；二、超声钎焊，保温，降温，对焊接接头施加纵向压力，继续随炉冷却至室温。在大气条件下完成钎焊过程；钎焊温度低；所获陶瓷/金属钎焊接头接头残余应力水平低。
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公开(公告)号：CN102658411A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201210164109.X
申请日：2012-05-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与低膨胀合金的超声钎焊方法，涉及一种铝基复合材料与低膨胀合金的超声钎焊方法。是要解决现有钎焊方法连接高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与低膨胀合金存在工艺复杂、成本高、连接温度高、接头残余应力大的问题。方法：一、对铝基复合材料与低膨胀合金的待焊面进行表面清理；二、在低膨胀合金的待焊面涂覆金属层；三、将低膨胀合金和铝基复合材料的待焊面进行搭接，钎料放置在搭接接头侧面，组成待焊件；四、将待焊件加热，超声波振动，加热，保温，接头处施加压力，同时进行超声波振动，炉冷至室温，即完成超声钎焊。本发明工艺简单、成本低、连接温度低、接头残余应力大。用于钎焊领域。
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公开(公告)号：CN102658411B
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201210164109.X
申请日：2012-05-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与低膨胀合金的超声钎焊方法，涉及一种铝基复合材料与低膨胀合金的超声钎焊方法。是要解决现有钎焊方法连接高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与低膨胀合金存在工艺复杂、成本高、连接温度高、接头残余应力大的问题。方法：一、对铝基复合材料与低膨胀合金的待焊面进行表面清理；二、在低膨胀合金的待焊面涂覆金属层；三、将低膨胀合金和铝基复合材料的待焊面进行搭接，钎料放置在搭接接头侧面，组成待焊件；四、将待焊件加热，超声波振动，加热，保温，接头处施加压力，同时进行超声波振动，炉冷至室温，即完成超声钎焊。本发明工艺简单、成本低、连接温度低、接头残余应力大。用于钎焊领域。
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公开(公告)号：CN102513636A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110439381.X
申请日：2011-12-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 降低陶瓷与金属接头残余应力的钎焊方法，它涉及陶瓷与金属钎焊连接方法。本发明要解决现有陶瓷与金属低温钎焊连接困难、钎焊接头残余应力大、只能在高温真空或保护气氛下完成钎焊过程等技术问题。方法：一、对陶瓷及金属的待焊部位进行表面清理，将钎料箔片置于陶瓷及金属待连接面之间或者将钎料块放置到陶瓷与金属搭接缝隙的边缘；二、超声钎焊，保温，降温，对焊接接头施加纵向压力，继续随炉冷却至室温。在大气条件下完成钎焊过程；钎焊温度低；所获陶瓷/金属钎焊接头接头残余应力水平低。
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