公开(公告)号：CN111723511B

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202010627520.0

申请日：2020-07-02

申请人： 哈尔滨工业大学

发明人： 张墅野 ,  何鹏 ,  鲍天宇

IPC分类号： G06F30/23 ,  G06F113/16 ,  G06F119/20

摘要： 本发明是一种三维封装互连线电迁移模拟方法。本发明属于互连线电迁移模拟技术领域，本发明建立EM点热力三场耦合几何模型；确定所述几何模型的加载边界条件、材料参数和物理场耦合；对所述几何模型进行网格划分，并设置步长，对所述几何模型进行求解；根据几何模型求解得到温度场、电流密度场和应力场，代入后处理方程，获得互连线原子扩散通量散度。本发明应用基于物理特性的原子扩散通量分析模型，对常见互连线结构进行了有限元仿真并对原子扩散通量进行了建模计算。并改变模型参数着重讨论了输入电压以及引线材料对热迁移、电迁移、应力迁移影响，比较得到了更优的互连线材料以及温度条件。

公开(公告)号：CN118112348A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202410174677.0

申请日：2024-02-07

申请人： 哈尔滨工业大学

发明人： 安荣 ,  鲍天宇 ,  刘威 ,  曹昌铭 ,  田艳红

IPC分类号： G01R31/00

摘要： 一种评价互连可靠性的快速热循环试验装置及方法，属于可靠性评价技术领域，具体方案如下：所述装置包括两个相对设置的金属导热夹具、两个多级半导体制冷器、两个散热片、电磁感应加热器和温度传感器，待测互连试件被夹持在两个金属导热夹具之间，两个多级半导体制冷器分别固定设置在两个金属导热夹具远离待测互连试件的表面，两个散热片分别固定设置在两个多级半导体制冷器的热极表面，电磁感应加热器设置在两个金属导热夹具之间且位于待测互连试件的周边，温度传感器固定设置在金属导热夹具上，多级半导体制冷器、电磁感应加热器和温度传感器均与微机电连接。本发明在易于实现快速温变的同时能效高，满足长期测试互连热循环可靠性的低成本要求。

公开(公告)号：CN111723511A

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN202010627520.0

申请日：2020-07-02

申请人： 哈尔滨工业大学

发明人： 张墅野 ,  何鹏 ,  鲍天宇

IPC分类号： G06F30/23 ,  G06F113/16 ,  G06F119/20

摘要： 本发明是一种三维封装互连线电迁移模拟方法。本发明属于互连线电迁移模拟技术领域，本发明建立EM点热力三场耦合几何模型；确定所述几何模型的加载边界条件、材料参数和物理场耦合；对所述几何模型进行网格划分，并设置步长，对所述几何模型进行求解；根据几何模型求解得到温度场、电流密度场和应力场，代入后处理方程，获得互连线原子扩散通量散度。本发明应用基于物理特性的原子扩散通量分析模型，对常见互连线结构进行了有限元仿真并对原子扩散通量进行了建模计算。并改变模型参数着重讨论了输入电压以及引线材料对热迁移、电迁移、应力迁移影响，比较得到了更优的互连线材料以及温度条件。