公开(公告)号：CN116798882B

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202311054991.7

申请日：2023-08-22

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 王郑涛 ,  王华涛 ,  姚海 ,  莫豪 ,  吕璐颖 ,  蒲萌

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/54 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明公开了一种双面散热结构功率模块的制造方法，采用钎焊焊接芯片和陶瓷基板，而后利用键合机进行芯片和覆铜陶瓷基板的电气互联键合，安装塑料外壳并二次键合完成覆铜陶瓷基板与端子的固连；高导热复合材料以导热填料、树脂基体和添加剂为原料按比例混合，形成无自主流动性的粉状物质，将其填入功率模块腔体中，并装上有凸起结构的上冷板，放入真空腔并盖上顶盖，抽真空的同时向下额外施压使填料相互挤压变形填隙，最终填满整个腔体，打开气阀恢复正常压力后撤去外部装置并加热固化即可完成。本发明提供的方法可以制备具有双面散热功能的功率模块，具有工艺简单、成本较低、良品率高、可靠性高的特点。

公开(公告)号：CN117810181A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202311856501.5

申请日：2023-12-29

Applicant: 威海新佳电子有限公司 ,  哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 王玮 ,  莫豪 ,  王华涛 ,  刘洋 ,  乜连波 ,  温景超

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明公开了一种具有高效散热功能的IGBT模块封装结构，包括框架本体，所述框架本体内部为中空结构，还包括用于对IGBT模块进行双面散热的散热模块、用于作为IGBT模块主体部分的功能模块以及用于对IGBT模块进行封装的封装模块，散热模块布置在所述框架本体的上下两端，功能模块装配在所述框架本体的内侧下部，封装模块配置在所述框架本体的内侧，本发明的有益效果是结构简单，设有散热模块，可以对IGBT模块进行双面散热，散热效率高，设有功能模块与封装模块配合，通过高性能导热灌封料良好地包覆多孔结构的高导热薄膜，降低了其接触面产生气泡的概率，提高了上层散热通道的可靠性，降低了杂散电感的产生，可降低芯片发热源位置的功率密度。

公开(公告)号：CN116798882A

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN202311054991.7

申请日：2023-08-22

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 王郑涛 ,  王华涛 ,  姚海 ,  莫豪 ,  吕璐颖 ,  蒲萌

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/54 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明公开了一种双面散热结构功率模块的制造方法，采用钎焊焊接芯片和陶瓷基板，而后利用键合机进行芯片和覆铜陶瓷基板的电气互联键合，安装塑料外壳并二次键合完成覆铜陶瓷基板与端子的固连；高导热复合材料以导热填料、树脂基体和添加剂为原料按比例混合，形成无自主流动性的粉状物质，将其填入功率模块腔体中，并装上有凸起结构的上冷板，放入真空腔并盖上顶盖，抽真空的同时向下额外施压使填料相互挤压变形填隙，最终填满整个腔体，打开气阀恢复正常压力后撤去外部装置并加热固化即可完成。本发明提供的方法可以制备具有双面散热功能的功率模块，具有工艺简单、成本较低、良品率高、可靠性高的特点。

公开(公告)号：CN221747215U

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202323646477.0

申请日：2023-12-29

Applicant: 威海新佳电子有限公司 ,  哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 王玮 ,  莫豪 ,  王华涛 ,  刘洋 ,  乜连波 ,  温景超

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31

Abstract: 本实用新型公开了一种具有高效散热功能的IGBT模块封装结构，包括框架本体，所述框架本体内部为中空结构，还包括用于对IGBT模块进行双面散热的散热模块、用于作为IGBT模块主体部分的功能模块以及用于对IGBT模块进行封装的封装模块，散热模块布置在所述框架本体的上下两端，功能模块装配在所述框架本体的内侧下部，封装模块配置在所述框架本体的内侧，本实用新型的有益效果是结构简单，设有散热模块，可以对IGBT模块进行双面散热，散热效率高，设有功能模块与封装模块配合，通过高性能导热灌封料良好地包覆多孔结构的高导热薄膜，降低了其接触面产生气泡的概率，提高了上层散热通道的可靠性，降低了杂散电感的产生，可降低芯片发热源位置的功率密度。