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公开(公告)号:CN106011808A
公开(公告)日:2016-10-12
申请号:CN201610664090.3
申请日:2016-08-12
申请人: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC分类号: C23C18/42
CPC分类号: C23C18/42
摘要: 本发明涉及一种提高镀金层焊接性能的方法,其包括以下步骤:以化学镀镍后的工件做为工作电极,铂片做为辅助电极,饱和甘汞参比电极或硫酸亚汞参比电极组成三电极体系;在镀金开始的同时采用电化学工作站或其它能够随时间变化记录开路电位的仪器记录开路电位‑时间曲线;根据开路电位‑时间曲线的变化对镀金过程进行控制,保持平台电位负移小于20mV,镀金层后续焊接性能良好。本发明简单易行,通过对镀金液进行相应调整控制,从而提高镀金层焊接性能,降低组装完成后偶发的焊接不良。
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公开(公告)号:CN105543816A
公开(公告)日:2016-05-04
申请号:CN201610072064.1
申请日:2016-02-01
申请人: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC分类号: C23C18/44
CPC分类号: C23C18/44
摘要: 本发明涉及一种快速沉积金层的化学镀金液,其包括如下组分:亚硫酸金钠(以Au计)0.5-3g/L,亚硫酸钠22-28g/L,硫代硫酸钠13-20g/L,柠檬酸三铵1-5g/L;硼砂8-12g/L,硫脲0.1-5g/L;苯并三氮唑0.01-0.09g/L。镀液适宜的pH值为6.5-7.2,适宜的温度为75-85℃。本发明所提供的镀金液无氰化物,镀液稳定性好,镀速快,20min可镀厚0.4μm以上,镀层外观金黄,色泽鲜亮,满足大多数产品镀厚金要求。既能够满足功能性电子电镀的要求,也可以作为装饰性镀金液使用。
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