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公开(公告)号：CN117008234A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202311030408.9
申请日：2023-08-16
摘要： 本发明属于超表面、微纳光子技术领域，具体涉及一种基于二氧化硅的双曲超表面及其制备方法和应用。本发明提供的基于二氧化硅的双曲超表面具有由若干条带状二氧化硅组成纳米光栅结构，能在8～10μm波段产生双曲型声子极化激元，有利于将光能量汇聚至特定区域，实现对光的有效压缩，而且该波段位于利用大气窗口，可以进行远距离红外热成像，有助于提升光电探测器性能和中红外波段超表面成像，而且该超表面集成度高，因此便于光子集成，本发明的双曲超表面可应用于超表面成像和光能量传输器件，制成超透镜，实现把光聚焦在比波长更小的地方，聚焦的光越紧密，焦点越小，图像的分辨率也就越高，适合超高密度集成光路设计。
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公开(公告)号：CN116736435A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310947806.0
申请日：2023-07-31
摘要： 本发明实施例中提供了一种用于硅异质集成的一维光子晶体级联狭缝波导，属于光电子器件技术领域，该狭缝波导包括：单晶硅层，所述单晶硅层构成了狭缝波导的本体；狭缝，所述狭缝设置在所述单晶硅层上；缺陷部，所述缺陷部周期性的设置在一维光子晶体狭缝波导中，所述缺陷部构成了一维光子晶体级联狭缝波导的谐振腔，进而形成一维光子晶体级联狭缝波导的级联谐振单元。本方案的一维光子晶体级联狭缝波导具有优于二维光子晶体结构的光带宽，并具有更低的传输损耗和更好的加工鲁棒性。
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公开(公告)号：CN117092743A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202310872383.0
申请日：2023-07-14
摘要： 本发明提供了一种具有强模式手性的片上集成光学谐振腔及滤波器，具有强模式手性的片上集成光学谐振腔包括：非对称结构的微环谐振腔本体，微环谐振腔本体的半径随圆心方位角逐渐放大；微环谐振腔本体的首端为内层缺口端面，尾端为外层缺口端面，微环谐振腔本体的首端和尾端不连续，内层缺口端面与圆心之间的连线、外层缺口端面与圆心之间的连线的夹角为θ，夹角θ可变；内层缺口端面用于诱导产生顺时针光波分量向逆时针光波分量的背向散射；外层缺口端面用于诱导产生逆时针光波分量向顺时针光波分量的背向散射；内层缺口端面与外层缺口端面之间的弧形部分的顶端设置有移相器。本发明实现了自由调控手性度，扩大了器件的功能特性和应用范围。
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公开(公告)号：CN220232014U
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202322026022.2
申请日：2023-07-31
摘要： 本实用新型实施例中提供了一种用于硅异质集成的一维光子晶体级联狭缝波导，属于光电子器件技术领域，该狭缝波导包括：单晶硅层，所述单晶硅层构成了狭缝波导的本体；二氧化硅层，所述二氧化硅层与所述单晶硅层相邻；狭缝，所述狭缝设置在所述单晶硅层上；缺陷部，所述缺陷部周期性的设置在一维光子晶体狭缝波导中，所述缺陷部构成了一维光子晶体级联狭缝波导的谐振腔，进而形成一维光子晶体级联狭缝波导的级联谐振单元。本方案的一维光子晶体级联狭缝波导具有优于二维光子晶体结构的光带宽，并具有更低的传输损耗和更好的加工鲁棒性。
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