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公开(公告)号：CN117123793A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202311066642.7
申请日：2023-08-23
摘要： 本发明提供了一种介观结构的微米银、可低温烧结焊膏及其制备方法和应用，该介观结构的微米银采用如下步骤制备：分别配置包含银离子和包覆剂的前驱体溶液、包含还原剂的还原溶液；将所述前驱体溶液和所述还原溶液相互混合，在25℃～80℃下进行氧化还原反应一段时间，随后再滴加表面刻蚀剂或表面刻蚀剂溶液进行反应，对得到的溶液进行离心、取沉淀、清洗、干燥，得到表面具有介观结构的微米银颗粒；所述表面刻蚀剂为氯化铁、氯化亚铁、氯化钠中的至少一种。本发明的技术方案到的微米银颗粒表面具有介观尺寸的形状结构，得到的微米银焊膏在无需额外的添加剂下，即可均匀分散，且可以实现低温烧结、高温服役。
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公开(公告)号：CN111558728B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202010402440.5
申请日：2020-05-13
摘要： 本发明提供了一种多尺寸复合的纳米银膏及其制备方法，其包括以下步骤：制备纳米银籽晶；将的纳米银籽晶分散到乙二醇溶液中，加入硝酸银的乙二醇溶液，并加热反应，反应结束后加入丙酮进行絮凝、离心，倒掉上清液后清洗、离心，得到多尺寸复合的纳米银颗粒；将多尺寸复合的纳米银颗粒与有机溶剂混合均匀，得到银膏预备体，然后将银膏预备体加热，去除多余的溶剂，再经过搅拌，得到多尺寸复合的纳米银膏。采用本发明的技术方案的多尺寸复合的纳米银膏初始堆垛密度更高，纳米银颗粒表面的包覆层更薄，银膏中有机物相对含量低，更有利于烧结过程的进行，而且形成的烧结体的孔隙率低、密度高，有效提高了烧结银焊点的可靠性。
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公开(公告)号：CN111702368A
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN202010583579.4
申请日：2020-06-23
摘要： 本发明提供了一种金属气凝胶基预成型焊片的制备方法及封装方法，所述金属气凝胶基预成型焊片的制备方法包括以下步骤：准备金属气凝胶基体，对其进行清洗和表面裁切；将所得的金属气凝胶基体进行压缩，经过裁切得到预成型焊片。采用金属气凝胶基预成型焊片进行封装时，根据焊接结构对其进行加工，使尺寸和形状适应；然后将加工后的金属气凝胶基预成型焊片放置在待焊位置，对准、加压，并施加焊接载荷，完成封装。本发明技术方案所得纳米金属气凝胶基材料具有良好的可变性性能、结构适应性和材料兼容性；不含额外的助焊剂及保护剂等，且所需焊接温度低、焊点完整性高、焊后强度及高温性能好，能够解决异质材料的大尺寸低温封装、高温服役难题。
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公开(公告)号：CN117123794A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202311066657.3
申请日：2023-08-23
摘要： 本发明提供了一种表面具有纳米级棒状结构的微米银颗粒及其制备方法，该制备方法包括如下步骤：配置前驱体溶液，所述前驱体溶液中含有银源和包覆剂；配置还原溶液，所述还原溶液中含有还原剂；将所述还原溶液与前驱体溶液在25～60℃下混合，进行氧化还原反应0.1～2.5h后，添加自组装活性剂进行反应1‑2h后，离心、取沉淀、清洗、干燥，得到表面具有纳米级棒状结构的微米银颗粒；其中，所述自组装活性剂为碳酸钠、硝酸钠、硫酸钠中的至少一种，银离子与所述自组装活性剂的物质的量比为5.0～10.0。采用本发明的技术方案，得到表面具有纳米级棒状结构的微米银颗粒，且颗粒尺寸形状均匀稳定，分散性良好。
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公开(公告)号：CN111702368B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202010583579.4
申请日：2020-06-23
摘要： 本发明提供了一种金属气凝胶基预成型焊片的制备方法及封装方法，所述金属气凝胶基预成型焊片的制备方法包括以下步骤：准备金属气凝胶基体，对其进行清洗和表面裁切；将所得的金属气凝胶基体进行压缩，经过裁切得到预成型焊片。采用金属气凝胶基预成型焊片进行封装时，根据焊接结构对其进行加工，使尺寸和形状适应；然后将加工后的金属气凝胶基预成型焊片放置在待焊位置，对准、加压，并施加焊接载荷，完成封装。本发明技术方案所得纳米金属气凝胶基材料具有良好的可变性性能、结构适应性和材料兼容性；不含额外的助焊剂及保护剂等，且所需焊接温度低、焊点完整性高、焊后强度及高温性能好，能够解决异质材料的大尺寸低温封装、高温服役难题。
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公开(公告)号：CN111558728A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN202010402440.5
申请日：2020-05-13
摘要： 本发明提供了一种多尺寸复合的纳米银膏及其制备方法，其包括以下步骤：制备纳米银籽晶；将的纳米银籽晶分散到乙二醇溶液中，加入硝酸银的乙二醇溶液，并加热反应，反应结束后加入丙酮进行絮凝、离心，倒掉上清液后清洗、离心，得到多尺寸复合的纳米银颗粒；将多尺寸复合的纳米银颗粒与有机溶剂混合均匀，得到银膏预备体，然后将银膏预备体加热，去除多余的溶剂，再经过搅拌，得到多尺寸复合的纳米银膏。采用本发明的技术方案的多尺寸复合的纳米银膏初始堆垛密度更高，纳米银颗粒表面的包覆层更薄，银膏中有机物相对含量低，更有利于烧结过程的进行，而且形成的烧结体的孔隙率低、密度高，有效提高了烧结银焊点的可靠性。
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