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发明公开
一种性能悬殊材料间的摩擦对焊植柱方法审中-实审

公开(公告)号：CN115312410A

公开(公告)日：2022-11-08

申请号：CN202210924122.4

申请日：2022-08-03

申请人： 哈尔滨理工大学

发明人： 赵智力 , 李家哲 , 任泽雨 , 魏建东

IPC分类号： H01L21/60 , B23K20/12 , B23K20/24

摘要： 一种性能悬殊材料间的摩擦对焊植柱方法，涉及微电子封装技术领域，为解决CGA封装传统植柱方法模具成本高、通用性差以及无模具嵌入式植柱无顶锻作用、形成飞边缺口、植柱强度和密度受限问题。首先焊柱端部热浸锡，在阵列焊盘上印刷焊锡膏并加热形成阵列球冠形钎料互连，铣削成阵列钎料凸台；焊柱含锡涂层端朝下装卡于精密钻床卡爪中，与待植柱焊盘对中后以转速n1预热钎料凸台/焊柱含锡涂层，以转速n2、轴向速度V进给至预定下压量，停止焊柱转动并对钎料凸台施加顶锻位移S2后冷却，摩擦热‑锻作用下单个含锡涂层焊柱的摩擦对焊植柱完成；相同参数下逐个实现阵列焊盘上的摩擦对焊植柱。用于CGA器件植柱及相似形状性能零件的连接。