-
公开(公告)号：CN107498127A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201710763510.8
申请日：2017-08-30
申请人： 哈尔滨理工大学
摘要： 一种旋转预热摩擦微焊接方法，涉及一种焊接方法。为了克服目前微连接领域采用软钎焊、热压焊等技术进行连接时存在连接温度高于钎料熔点、对微互连结构热冲击影响大的问题。本发明先采用细径劈刀夹持钻头在钎料中形成预定深度的定位孔；然后采用细径劈刀夹持待焊件，使劈刀带动待焊件以转速V1、轴向进给速度V0钻入定位孔中，钻入深度L1停止轴向进给，提升转速保持S秒；然后降低至原转速，恢复轴向进给，待焊件钻入钎料至深度L2，再停止轴向进给，提升转速保持S秒；再降低至原转速，恢复轴向进给，待焊件的钻入最终连接深度H，停止轴向进给，提升转速保持S秒；最后停止劈刀的转动，待连接界面冷却。本发明用于微连接技术领域的焊接过程。
-
公开(公告)号：CN102148215A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN201110023941.3
申请日：2011-01-21
申请人： 哈尔滨理工大学
CPC分类号： H01L2224/11
摘要： 提高CCGA器件软钎焊焊点可靠性的互连结构及实现方法，属于微电子封装技术领域。本发明为了解决现有面阵列封装器件可靠性普遍低于周边引脚封装器件以及高频率、高功率的大芯片面阵列封装器件可靠性低、使用寿命短的问题。所述互连结构中的Cu柱由制成一体的圆柱体和两个端头构成，每个端头呈以直线或圆弧线为母线的回转体状，圆柱体位于呈背对设置的两个端头之间且三者同轴，圆柱体与端头之间平滑过渡；钎焊圆角的高度小于端头的高度。先采用高熔点的焊锡膏，将Cu柱一端钎焊到芯片载体基板一侧的金属膜焊盘上、然后再采用较低熔点的焊锡膏，将Cu柱的另一端钎焊到印刷电路板一侧的金属膜焊盘上。本发明所述互连结构可靠性高、使用寿命长，可用于大芯片的封装。
-
公开(公告)号：CN115312410A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202210924122.4
申请日：2022-08-03
申请人： 哈尔滨理工大学
摘要： 一种性能悬殊材料间的摩擦对焊植柱方法，涉及微电子封装技术领域，为解决CGA封装传统植柱方法模具成本高、通用性差以及无模具嵌入式植柱无顶锻作用、形成飞边缺口、植柱强度和密度受限问题。首先焊柱端部热浸锡，在阵列焊盘上印刷焊锡膏并加热形成阵列球冠形钎料互连，铣削成阵列钎料凸台；焊柱含锡涂层端朝下装卡于精密钻床卡爪中，与待植柱焊盘对中后以转速n1预热钎料凸台/焊柱含锡涂层，以转速n2、轴向速度V进给至预定下压量，停止焊柱转动并对钎料凸台施加顶锻位移S2后冷却，摩擦热‑锻作用下单个含锡涂层焊柱的摩擦对焊植柱完成；相同参数下逐个实现阵列焊盘上的摩擦对焊植柱。用于CGA器件植柱及相似形状性能零件的连接。
-
公开(公告)号：CN110197796A
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201910373646.7
申请日：2019-05-07
申请人： 哈尔滨理工大学
IPC分类号： H01L21/60
摘要： 一种基于毛细填缝效应的CGA器件焊柱成形方法，涉及微连接技术领域。为解决CGA器件植柱难度大、植柱质量受辅助模具影响易出现刮伤焊柱、焊接传热不良和焊点气孔问题。本发明首先在芯片载体基板和印刷电路板阵列排布的焊盘上印刷高熔点焊锡膏，并通过回流焊实现焊盘上的植球；再利用微型精密钻床在阵列焊球中形成定位孔；借助针筒将适量低熔点焊锡膏粘附在定位孔外焊球顶部的一侧后，将阵列焊柱两端插装于两侧芯片载体基板和印刷电路板阵列焊球的定位孔中，期间施加适当压力使焊柱两端均嵌入到定位孔底部；采用回流焊仅使低熔点焊锡膏熔化填充毛细间隙并实现阵列焊柱与两侧基板上阵列焊球间的植柱连接。本发明用于CGA器件的植柱。
-
公开(公告)号：CN113857607B
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202111213533.4
申请日：2021-10-19
申请人： 哈尔滨理工大学
摘要： 一种约束加压钻卡头焊具及摩擦动压焊植柱方法，它涉及一种CGA器件植柱的焊具及方法，以解决现有无模具植柱方法受界面区钎料软化变形影响、钎料焊球与铜柱之间黏附力和抱紧力偏低、易剥离和形成飞边、界面冶金作用不充分引起的强度受限问题。焊具：包括钻卡头本体和外壳、分体式螺圈、约束加压卡爪，约束加压卡爪包括螺纹传动体、接触闭合体、焊柱夹持体和动压约束轴肩且由上至下设置成一体，与钻床主轴呈θ角的约束加压内圆锥面为加压工作面。方法：一、阵列球冠形钎料焊球的制作；二、确定动压约束轴肩的形状尺寸；三、确定焊柱夹持体圆柱形内腔的半径和长度；四、单个及阵列焊柱的摩擦动压焊植柱。本发明用于CGA器件焊柱的植柱。
-
公开(公告)号：CN110836819B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201911162640.1
申请日：2019-11-25
申请人： 哈尔滨理工大学
摘要： 一种用于测量CGA植柱工艺焊柱拉脱载荷及焊点剪切性能的气压传动辅助装置，它涉及一种利用气缸的气压传动装置，具体涉及一种用于测量焊柱拉脱载荷及焊点剪切性能的气压传动辅助装置。本发明为解决现有拉拔测试PCB板夹持不平、焊柱易受机械损伤、焊柱不能保证完全垂直向上、匀速匀力拔出、不能测试较大直径焊点的剪切问题。本发明包括载物台组件、定位板组件、定位挂架组件、推拉力计组件、夹具体组件、推刀组件、底板与顶板组件和立板组件，所述定位挂架组件安装在所述顶板组件的方形沟槽孔槽孔中，所述载物台组件安装在所述定位板组件中并依靠所述动力装置（气缸）实现垂直匀速向上向下运动。本发明属于电子产品领域。
-
公开(公告)号：CN113857608A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111225663.X
申请日：2021-10-21
申请人： 哈尔滨理工大学
摘要： 一种静拘束肩钻卡头焊具及摩擦静拘束植柱方法，它涉及一种CGA器件植柱的焊具及方法，以解决现有无模具植柱方法焊球与焊柱间抱紧力低、易剥离、冶金作用不充分等问题。焊具：包括钻卡头运动传动机构、钻卡头夹持组件和静压拘束机构，静压拘束机构及部件通过与钻床主轴轴承盖制成一体的左、右侧带孔固定板固定。方法：一、阵列球冠形钎料焊球的制作；二、确定静压力拘束肩焊柱容纳通孔的直径和深度；三、确定球冠形加压工作面和水平轴肩面的尺寸；四：确定焊柱露出钻卡头卡爪的长度；五、确定钻卡头卡爪与静压力拘束肩的最小装配距离；六、转动操作手柄施加静拘束进行单个及阵列待植柱焊柱的摩擦静拘束植柱。本发明用于CGA器件的植柱。
-
公开(公告)号：CN107498127B
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201710763510.8
申请日：2017-08-30
申请人： 哈尔滨理工大学
摘要： 一种旋转预热摩擦微焊接方法，涉及一种焊接方法。为克服微连接领域采用软钎焊、热压焊等技术进行连接时存在连接温度高于钎料熔点、对微互连结构热冲击影响大的问题。本发明先采用细径劈刀夹持钻头在钎料中形成预定深度的定位孔；然后采用细径劈刀夹持待焊件，使劈刀带动待焊件以转速V1、轴向进给速度V0钻入定位孔中，钻入深度L1停止轴向进给，提升转速保持S秒；然后降低至原转速，恢复轴向进给，待焊件钻入钎料至深度L2，再停止轴向进给，提升转速保持S秒；再降低至原转速，恢复轴向进给，待焊件钻入最终连接深度H，停止轴向进给，提升转速保持S秒；最后停止劈刀的转动，待连接界面冷却。用于微连接技术领域的焊接过程。
-
公开(公告)号：CN107611064A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710765590.0
申请日：2017-08-30
申请人： 哈尔滨理工大学
摘要： 一种用于铜柱栅阵列互连器件植柱工艺的装置，它涉及一种植柱工艺装置，具体涉及一种用于铜柱栅阵列互连器件植柱工艺的装置。本发明为了解决现有植柱装置及其采用的植柱方法焊柱易被刮伤、焊柱难以实现高精度对中及定位、不同规格器件需定制不同模具增加制作周期和成本的问题。本发明包括钻夹头平动运动机构、钻夹头转动运动组件、载物台组件和送料组件，所述钻夹头转动运动组件安装在所述钻夹头平动运动机构上，所述钻夹头转动运动组件设置在所述载物台组件的上方，所述送料组件设置在所述钻夹头转动运动组件的一侧。本发明属于电子产品领域。
-
公开(公告)号：CN102148215B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN201110023941.3
申请日：2011-01-21
申请人： 哈尔滨理工大学
CPC分类号： H01L2224/11
摘要： 提高CCGA器件软钎焊焊点可靠性的互连结构及实现方法，属于微电子封装技术领域。本发明为了解决现有面阵列封装器件可靠性普遍低于周边引脚封装器件以及高频率、高功率的大芯片面阵列封装器件可靠性低、使用寿命短的问题。所述互连结构中的Cu柱由制成一体的圆柱体和两个端头构成，每个端头呈以直线或圆弧线为母线的回转体状，圆柱体位于呈背对设置的两个端头之间且三者同轴，圆柱体与端头之间平滑过渡；钎焊圆角的高度小于端头的高度。先采用高熔点的焊锡膏，将Cu柱一端钎焊到芯片载体基板一侧的金属膜焊盘上、然后再采用较低熔点的焊锡膏，将Cu柱的另一端钎焊到印刷电路板一侧的金属膜焊盘上。本发明所述互连结构可靠性高、使用寿命长，可用于大芯片的封装。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
22 条记录 (耗时 0.025 秒)
