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公开(公告)号：CN111500892A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010559525.4
申请日：2020-06-18
Applicant: 哈尔滨锦威科技有限公司
Abstract: 大尺寸薄片状超高热导率金刚石/铜复合材料的制备方法，涉及一种金刚石/铜复合材料的制备方法。目的是解决金刚石/铜复合材料热导率低和界面结合强度差的问题。方法：将镀覆有金属薄膜的金刚石颗粒装填于石墨模具的型腔内得到预制体；预制体放置于坩埚中，将块状纯铜和铜合金放置于坩埚中的预制体上部，置于气压浸渗炉中，在氩气保护气氛下进行界面层材料组织形态调控，升温熔化铜、保温和保压浸渗，最后保压阶梯式冷却。得到的复合材料构件中金刚石体积分数为60％～85％，热导率达到1500W/mK，边长达到60～130mm，厚度达到0.2～4mm。本发明适用于制备高热导率金刚石/铜复合材料。
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公开(公告)号：CN111607716B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202010701009.0
申请日：2020-07-20
Applicant: 哈尔滨锦威科技有限公司
IPC: C22C1/10 , C22C9/00 , C22C26/00 , C23C14/16 , C23C14/35 , B22D23/06 , B22D23/04 , B22C3/00 , C25D5/20 , C23C28/02
Abstract: 结合超声电沉积制备高表面光洁度金刚石/铜复合材料的方法，涉及一种金刚石/铜复合材料的制备方法。目的是解决现有的高导热金刚石铜复合材料表面光洁度低的问题。方法：准备模具，涂覆脱模剂并干燥；在模具型腔内表面沉积打底层，再镀覆一层铜膜；将镀覆金属薄膜的单晶金刚石颗粒装填于型腔内，进行浸渗。本发明最终所得金刚石/铜复合材料的表面光洁度显著提高，制备工艺简单，可重复性好，产品稳定，批次一致性好。所得产品能够直接应用于大功率微波功放器件及大规模集成电路的热沉、散热片或外壳。本发明适用于高表面光洁度金刚石/铜复合材料的制备。
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公开(公告)号：CN111607716A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010701009.0
申请日：2020-07-20
Applicant: 哈尔滨锦威科技有限公司
IPC: C22C1/10 , C22C9/00 , C22C26/00 , C23C14/16 , C23C14/35 , B22D23/06 , B22D23/04 , B22C3/00 , C25D5/20 , C23C28/02
Abstract: 结合超声电沉积制备高表面光洁度金刚石/铜复合材料的方法，涉及一种金刚石/铜复合材料的制备方法。目的是解决现有的高导热金刚石铜复合材料表面光洁度低的问题。方法：准备模具，涂覆脱模剂并干燥；在模具型腔内表面沉积打底层，再镀覆一层铜膜；将镀覆金属薄膜的单晶金刚石颗粒装填于型腔内，进行浸渗。本发明最终所得金刚石/铜复合材料的表面光洁度显著提高，制备工艺简单，可重复性好，产品稳定，批次一致性好。所得产品能够直接应用于大功率微波功放器件及大规模集成电路的热沉、散热片或外壳。本发明适用于高表面光洁度金刚石/铜复合材料的制备。
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公开(公告)号：CN111500892B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202010559525.4
申请日：2020-06-18
Applicant: 哈尔滨锦威科技有限公司
Abstract: 大尺寸薄片状超高热导率金刚石/铜复合材料的制备方法，涉及一种金刚石/铜复合材料的制备方法。目的是解决金刚石/铜复合材料热导率低和界面结合强度差的问题。方法：将镀覆有金属薄膜的金刚石颗粒装填于石墨模具的型腔内得到预制体；预制体放置于坩埚中，将块状纯铜和铜合金放置于坩埚中的预制体上部，置于气压浸渗炉中，在氩气保护气氛下进行界面层材料组织形态调控，升温熔化铜、保温和保压浸渗，最后保压阶梯式冷却。得到的复合材料构件中金刚石体积分数为60％～85％，热导率达到1500W/mK，边长达到60～130mm，厚度达到0.2～4mm。本发明适用于制备高热导率金刚石/铜复合材料。
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