公开(公告)号：CN108276412B

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN201810058544.1

申请日：2014-11-25

申请人： 四国化成工业株式会社

发明人： 熊野岳 ,  武田琢磨 ,  三浦昌三 ,  柏原隆志 ,  沟部升

IPC分类号： C07D487/04 ,  C08K5/3445 ,  C08L63/00 ,  C08L67/00 ,  G03F7/004

摘要： 根据本发明，提供以通式(Z)(式中，基团Z表示羧基烷基、缩水甘油基或烯丙基，R1和R2各自独立地表示氢原子、低级烷基或苯基，R3、R4和R5各自独立地表示氢原子或与基团Z相同的基团。其中，在基团Z为羧基烷基时，R3、R4和R5表示与基团Z相同的羧基烷基，在基团Z为烯丙基时，R5表示氢原子。)表示的甘脲类。进而，根据本发明，提供含有上述甘脲类的各种树脂组合物，例如聚酯树脂组合物、环氧树脂组合物、硅酮树脂组合物等。

公开(公告)号：CN108276412A

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201810058544.1

申请日：2014-11-25

申请人： 四国化成工业株式会社

发明人： 熊野岳 ,  武田琢磨 ,  三浦昌三 ,  柏原隆志 ,  沟部升

IPC分类号： C07D487/04 ,  C08K5/3445 ,  C08L63/00 ,  C08L67/00 ,  G03F7/004

摘要： 根据本发明，提供以通式(Z)(式中，基团Z表示羧基烷基、缩水甘油基或烯丙基，R1和R2各自独立地表示氢原子、低级烷基或苯基，R3、R4和R5各自独立地表示氢原子或与基团Z相同的基团。其中，在基团Z为羧基烷基时，R3、R4和R5表示与基团Z相同的羧基烷基，在基团Z为烯丙基时，R5表示氢原子。)表示的甘脲类。进而，根据本发明，提供含有上述甘脲类的各种树脂组合物，例如聚酯树脂组合物、环氧树脂组合物、硅酮树脂组合物等。

公开(公告)号：CN105764907A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201480064943.9

申请日：2014-11-28

申请人： 四国化成工业株式会社

发明人： 熊野岳 ,  武田琢磨 ,  沟部升

IPC分类号： C07D487/04 ,  B32B37/10 ,  C08G59/66 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC分类号： C07D487/04 ,  C08G59/245 ,  C08G59/66 ,  C08G59/686 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K5/37 ,  C08K5/378 ,  C08L63/00 ,  C09J163/00 ,  C23C16/56 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/18 ,  H05K3/4655

摘要： 根据本发明，提供通式（I）（式中，n表示0、1或2，R1和R2各自独立地表示氢原子、低级烷基或苯基，R3、R4和R5各自独立地表示氢原子或者选自巯基甲基、2?巯基乙基和3?巯基丙基中的巯基烷基。）所示的巯基烷基甘脲类。进而，根据本发明，提供包含环氧树脂和上述通式（I）所示的巯基烷基甘脲类的环氧树脂组合物、使用了该环氧树脂组合物的层叠板、多层印刷电路板的制造方法。

公开(公告)号：CN105764907B

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201480064943.9

申请日：2014-11-28

申请人： 四国化成工业株式会社

发明人： 熊野岳 ,  武田琢磨 ,  沟部升

IPC分类号： C07D487/04 ,  B32B37/10 ,  C08G59/66 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC分类号： C07D487/04 ,  C08G59/245 ,  C08G59/66 ,  C08G59/686 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K5/37 ,  C08K5/378 ,  C08L63/00 ,  C09J163/00 ,  C23C16/56 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/18 ,  H05K3/4655

摘要： 根据本发明，提供通式（I）（式中，n表示0、1或2，R1和R2各自独立地表示氢原子、低级烷基或苯基，R3、R4和R5各自独立地表示氢原子或者选自巯基甲基、2‑巯基乙基和3‑巯基丙基中的巯基烷基。）所示的巯基烷基甘脲类。进而，根据本发明，提供包含环氧树脂和上述通式（I）所示的巯基烷基甘脲类的环氧树脂组合物、使用了该环氧树脂组合物的层叠板、多层印刷电路板的制造方法。

公开(公告)号：CN108164534A

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201810058331.9

申请日：2014-11-25

申请人： 四国化成工业株式会社

发明人： 熊野岳 ,  武田琢磨 ,  三浦昌三 ,  柏原隆志 ,  沟部升

IPC分类号： C07D487/04 ,  C08K5/3445 ,  C08G63/685 ,  H01L33/56 ,  C09D5/03 ,  C09D167/00 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/388 ,  C08L83/04 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C08L63/00 ,  C08L23/00

摘要： 根据本发明，提供以通式(Z)(式中，基团Z表示羧基烷基、缩水甘油基或烯丙基，R1和R2各自独立地表示氢原子、低级烷基或苯基，R3、R4和R5各自独立地表示氢原子或与基团Z相同的基团。其中，在基团Z为羧基烷基时，R3、R4和R5表示与基团Z相同的羧基烷基，在基团Z为烯丙基时，R5表示氢原子。)表示的甘脲类。进而，根据本发明，提供含有上述甘脲类的各种树脂组合物，例如聚酯树脂组合物、环氧树脂组合物、硅酮树脂组合物等。

公开(公告)号：CN105745213A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201480064419.1

申请日：2014-11-25

申请人： 四国化成工业株式会社

发明人： 熊野岳 ,  武田琢磨 ,  三浦昌三 ,  柏原隆志 ,  沟部升

IPC分类号： C07D487/04 ,  C08G77/388 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07

摘要： 根据本发明，提供以通式(Z) (式中，基团Z表示羧基烷基、缩水甘油基或烯丙基，R1和R2各自独立地表示氢原子、低级烷基或苯基，R3、R4和R5各自独立地表示氢原子或与基团Z相同的基团。其中，在基团Z为羧基烷基时，R3、R4和R5表示与基团Z相同的羧基烷基，在基团Z为烯丙基时，R5表示氢原子。)表示的甘脲类。进而，根据本发明，提供含有上述甘脲类的各种树脂组合物，例如聚酯树脂组合物、环氧树脂组合物、硅酮树脂组合物等。