公开(公告)号：CN110824737B

公开(公告)日：2022-05-03

申请号：CN201910923321.1

申请日：2019-09-24

申请人： 四川省长江华云电子技术有限公司

发明人： 富玥麟 ,  李书印 ,  胡城生 ,  熊建勇 ,  李洪林

IPC分类号： G02F1/13

摘要： 一种硬对硬真空全贴合工艺，采用以下步骤：将原材上片易拆卸固定于一块辅助基板，且辅助基板不遮挡原材上片；在治具的原材放置区域外安装伸缩件，将原材下片置于原材放置区域，将固定有原材上片的辅助基板支撑于伸缩件，设置伸缩件的高度使原材上片与原材下片保持分离；将固定于辅助基板的原材上片与原材下片真空压合；将成品与辅助基板分离；辅助基板设置为矩形框形状，原材上片框于其内部，并通过易撕拉胶贴合固定。采用本发明工艺方法，原材真空压合产生气泡较少，经脱泡后可实现产品完全无气泡；且产品精度较高。

公开(公告)号：CN110824737A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201910923321.1

申请日：2019-09-24

申请人： 四川省长江华云电子技术有限公司

发明人： 富玥麟 ,  李书印 ,  胡城生 ,  熊建勇 ,  李洪林

IPC分类号： G02F1/13

摘要： 一种硬对硬真空全贴合工艺，采用以下步骤：将原材上片易拆卸固定于一块辅助基板，且辅助基板不遮挡原材上片；在治具的原材放置区域外安装伸缩件，将原材下片置于原材放置区域，将固定有原材上片的辅助基板支撑于伸缩件，设置伸缩件的高度使原材上片与原材下片保持分离；将固定于辅助基板的原材上片与原材下片真空压合；将成品与辅助基板分离；辅助基板设置为矩形框形状，原材上片框于其内部，并通过易撕拉胶贴合固定。采用本发明工艺方法，原材真空压合产生气泡较少，经脱泡后可实现产品完全无气泡；且产品精度较高。