公开(公告)号：CN1193081C

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN01122563.7

申请日：2001-07-05

Applicant: 国家淀粉及化学投资控股公司

Inventor： M·R·博诺 ,  Y·K·辛 ,  G·霍尔恩 ,  M·索布查克

IPC: C09J133/24 ,  C09J167/00 ,  C09J171/00 ,  C09J163/00

CPC classification number: C09J201/02 ,  C08F290/064 ,  H01L24/29 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 具有增强粘接强度的粘合剂组合物，它包含基础树脂和带烯丙基或乙烯基官能度的环氧树脂。该组合物可用于微电子行业。

公开(公告)号：CN1332217A

公开(公告)日：2002-01-23

申请号：CN01122563.7

申请日：2001-07-05

Applicant: 国家淀粉及化学投资控股公司

Inventor： M·R·博诺 ,  Y·K·辛 ,  G·霍尔恩 ,  M·索布查克

IPC: C09J133/24 ,  C09J167/00 ,  C09J171/00 ,  C09J163/00

CPC classification number: C09J201/02 ,  C08F290/064 ,  H01L24/29 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 具有增强粘接强度的粘合剂组合物,它包含基础树脂和带烯丙基或乙烯基官能度的环氧树脂。该组合物可用于微电子行业。