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公开(公告)号：CN117203051A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202280030581.6
申请日：2022-03-29
申请人： 国立大学法人东京大学 , 大金工业株式会社
IPC分类号： B32B15/08
摘要： 本发明提供一种形状稳定性优异的新型接合体、基板、接合体的制造方法以及基板的制造方法。一种接合体，其在30℃～200℃的线膨胀系数为17ppm/℃以上且厚度为5μm～100μm的树脂(1)的一个面接合有厚度为5μm～50μm的金属，该接合体的曲率为‑40/m～40/m。
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公开(公告)号：CN114174362B
公开(公告)日：2024-10-08
申请号：CN202080052006.7
申请日：2020-09-04
申请人： 大金工业株式会社
IPC分类号： C08F293/00 , C08F2/38 , C09D163/00 , C09D7/65
摘要： 本发明提供以下式(1)或(2)所示的含氟共聚物。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN116390993A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202180074931.4
申请日：2021-11-04
申请人： 大金工业株式会社
IPC分类号： C09D5/00
摘要： 本发明提供一种水性涂料组合物，其为显示低线膨胀系数的水性涂料组合物，通过涂布于铜箔等金属基材，能够抑制基材的翘曲。一种水性涂料组合物，其为含有能够熔融成型的氟树脂颗粒(A)的水性涂料组合物，其特征在于，上述水性涂料组合物还含有二氧化硅颗粒(B)、非氟系表面活性剂(C)及水(D)，上述氟树脂颗粒(A)的平均粒径为0.05μm～1000μm，上述二氧化硅颗粒(B)的平均粒径为0.1μm～20μm，上述氟树脂颗粒(A)与上述二氧化硅颗粒(B)的混配比为氟树脂颗粒(A)：二氧化硅颗粒(B)＝10：90～90：10(质量比)，相对于涂料固体成分100质量％，含有15质量％～80质量％的上述氟树脂颗粒(A)。
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公开(公告)号：CN116964138A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202280013090.0
申请日：2022-02-07
申请人： 大金工业株式会社
IPC分类号： C08J7/00
摘要： 本发明提供一种线膨胀率低的新型改性氟树脂材料、电路基板用材料、电路基板用层积体、电路基板以及改性氟树脂材料的制造方法。一种改性氟树脂材料，该改性氟树脂材料包含改性氟树脂，所述改性氟树脂包含四氟乙烯单元、基于能够与四氟乙烯共聚的改性单体的改性单体单元、以及叔碳，所述叔碳相对于四氟乙烯单元和所述改性单体单元的合计为0.001摩尔％～0.100摩尔％，与包含四氟乙烯单元、以及基于能够与四氟乙烯共聚的改性单体的改性单体单元且不包含叔碳的非改性氟树脂材料相比，20℃～200℃下的线膨胀率降低5％以上。
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公开(公告)号：CN117355578A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202280037326.4
申请日：2022-05-16
申请人： 大金工业株式会社
IPC分类号： C09D127/12
摘要： 本发明提供一种水性涂料组合物，其能够形成电物性和表面物性优异且具有良好的粘接性的氟树脂涂膜层。一种涂料组合物，其为含有两种以上的氟树脂的涂料组合物，其特征在于，至少一种氟树脂是官能团数相对于每106个主链碳原子数为30个～1000个的氟树脂(I)，该涂料组合物还含有无机填料、表面活性剂和液态介质。
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公开(公告)号：CN116157434A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202180054320.3
申请日：2021-09-02
申请人： 大金工业株式会社
IPC分类号： C08F283/12
摘要： 本发明提供下述式(1)或(2)所示的有机硅共聚物。
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