一种手车式断路器摇杆
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114613649A

    公开(公告)日:2022-06-10

    申请号:CN202210234901.1

    申请日:2022-02-28

    IPC分类号: H01H71/10

    摘要: 本发明提出了一种用于低压开关柜的手车式断路器摇杆,包括:通过设置在各自壳体两端的螺纹槽拧紧连接的第一壳体、第二壳体和第三壳体;收纳在第一壳体、第二壳体和第三壳体中的摇杆本体、第一按压件和第二按压件,第二按压件与收纳在第三壳体中的弹簧抵接,第一按压件具有第一尖角以及第一凸台,第二按压件具有第二尖角以及支柱,第二壳体的内部具有槽,第一按压件的第一尖角在槽中与第二按压件的第二尖角相互抵接,第一凸台与支柱被限位在槽中,并且能够在摇杆本体的弹出位置和收回位置之间进行移动。利用本发明的手车式断路器摇杆,通过引入弹出结构,按一下摇杆,可使摇杆弹出。此外在使用摇杆时,外露部分更多,便于取用摇杆。

    无功补偿装置
    2.
    实用新型

    公开(公告)号:CN218335338U

    公开(公告)日:2023-01-17

    申请号:CN202221950826.0

    申请日:2022-07-18

    IPC分类号: H02J3/18 H02B1/30 H02B1/32

    摘要: 本实用新型提出了一种无功补偿装置,包括:无功补偿柜,所述无功补偿柜从上至下依次被划分成母线室、二次回路控制室和功能单元室;被收纳于所述功能单元室的至少一个集成式静止无功发生器模组;以及被收纳于所述功能单元室的至少一个集成式晶闸管投切电容器模组,所述集成式静止无功发生器模组和至少一个集成式晶闸管投切电容器模组协同工作,用于对主回路进行混合式动态无功补偿。在同等无功补偿容量下,本实用新型能够实现无功补偿柜的柜体小型化。由于SVG模组和TSC模组采用插拔式模块,因此能够实现快速更换TSC模组和SVG模组,实现快速维护。由于主断路器、二次控制回路、TSC模组和SVG模组分开布置,维护更安全可靠。

    一种用于级联型电力电子装置的内置式散热风机结构

    公开(公告)号:CN114825109A

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202210161042.8

    申请日:2022-02-22

    IPC分类号: H02B1/56 H02B1/30 H02B1/32

    摘要: 本发明涉及一种用于级联型电力电子装置的内置式散热风机结构,包括级联型电力电子装置的内置风机柜体,所述级联型电力电子装置的内置风机柜体的内部设有多个散热风腔,每个散热风腔顶部装有散热风机装置,后面设有散热风道,内置风机柜体后门板上设有蜂窝出气孔,所述散热风机装置从级联型电力电子装置后面窗口吸风,经过功率单元的散热器进入到集中的散热风腔内,然后从内置风机柜体后门板上的蜂窝出气孔排出去,形成完整的散热风道。该结构不仅能够合理的利用装置柜体内部的空间,而且完美的解决了由于凸包式或背包式的外置散热风道引起的一系列问题和弊端,大大提高了装置柜体内部空间利用率和整体装置的功率密度。

    一种自适应三相PWM变流器的建模方法和装置

    公开(公告)号:CN111143988B

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN201911349564.5

    申请日:2019-12-24

    IPC分类号: G06F30/20

    摘要: 一种自适应三相PWM变流器的建模方法和装置,可解决现有的方法很难在保证三相PWM变流器系统仿真精度的同时控制仿真速度不至于过长的技术问题。包括确定三相PWM变流器系统的基本动力学方程;建立三相PWM变流器状态空间平均模型;将系统网端电压幅值作为切换模型的依据;通过设定纹波精度极限值来控制模型仿真精度。本发明利用KBM平均理论求取三相PWM变流器系统状态变量x的平均值;通过设定纹波精度极限值σ来控制模型的仿真精度,在系统仿真的过程中,直接求取了系统状态变量的纹波值εφ1或εφ1+ε2φ2,为以后分析系统纹波提供便利。

    一种半导体器件的封装结构、半导体器件模块

    公开(公告)号:CN115621226A

    公开(公告)日:2023-01-17

    申请号:CN202211405483.4

    申请日:2022-11-10

    IPC分类号: H01L23/427 H01L23/48

    摘要: 本发明提供一种半导体器件的封装结构、半导体器件模块,半导体器件的封装结构用于安装芯片,包括:电极组件,电极组件与芯片的第一电极电性连接;电极组件包括:第一电极部件、弹簧、弹性连接件、第二电极部件和传热组件,弹簧的两端分别与第一电极部件和第二电极部件连接;第一电极部件与第二电极部件通过弹性连接件电性连接;传热组件包括第一传热端和第二传热端,第一传热端和第一电极部件固定连接,第二传热端和第二电极部件活动连接;或,第一传热端和第一电极部件活动连接,第二传热端和第二电极部件固定连接。上述的半导体器件的封装结构既能满足高度补偿,同时可以提升半导体器件的散热能力。