一种可减少中厚板焊缝内部夹杂缺陷的焊接方法

    公开(公告)号:CN112427409A

    公开(公告)日:2021-03-02

    申请号:CN202011169954.7

    申请日:2020-10-28

    发明人: 李骁军 刘东宇

    IPC分类号: B08B7/00 B08B13/00

    摘要: 本申请公开了一种可减少中厚板焊缝内部夹杂缺陷的焊接方法。该焊接方法包括在坡口内进行焊接形成焊缝,在每一道焊缝形成后同步开启清洗激光进行清洗,使焊缝露出金属色。针对V型坡口,第一道焊接采用连续激光和MIG复合焊进行焊接,形成焊缝,并在焊接后同步进行激光清洗,然后重复进行第一道焊接和清洗。针对Y型开口,第一道焊接采用连续激光进行焊接形成焊缝,并同步进行激光清洗,然后在第一道焊缝的表面进行第二道焊接:采用连续激光和MIG复合焊进行焊接,并在焊接后同步进行激光清洗,然后重复第二道焊接和清洗。每一道焊缝形成的氧化膜都能够得到有效清洗,可有效提升焊接效率,提高焊接质量。

    一种可减少中厚板焊缝内部夹杂缺陷的焊接方法

    公开(公告)号:CN112427409B

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202011169954.7

    申请日:2020-10-28

    发明人: 李骁军 刘东宇

    IPC分类号: B08B7/00 B08B13/00

    摘要: 本申请公开了一种可减少中厚板焊缝内部夹杂缺陷的焊接方法。该焊接方法包括在坡口内进行焊接形成焊缝,在每一道焊缝形成后同步开启清洗激光进行清洗,使焊缝露出金属色。针对V型坡口,第一道焊接采用连续激光和MIG复合焊进行焊接,形成焊缝,并在焊接后同步进行激光清洗,然后重复进行第一道焊接和清洗。针对Y型开口,第一道焊接采用连续激光进行焊接形成焊缝,并同步进行激光清洗,然后在第一道焊缝的表面进行第二道焊接:采用连续激光和MIG复合焊进行焊接,并在焊接后同步进行激光清洗,然后重复第二道焊接和清洗。每一道焊缝形成的氧化膜都能够得到有效清洗,可有效提升焊接效率,提高焊接质量。

    一种可减少焊接炸点的激光焊接方法

    公开(公告)号:CN112222618A

    公开(公告)日:2021-01-15

    申请号:CN202011038351.3

    申请日:2020-09-28

    IPC分类号: B23K26/21 B23K26/60 B23K26/70

    摘要: 本申请公开了一种可减少焊接炸点的激光焊接方法,属于激光焊接技术领域。该焊接方法包括清洁和焊接两个步骤,其中,在清洁时以预设的输出功率焊接工件的待焊接位置。该预设的输出功率所对应的激光功率密度小于工件的焊接阈值,且该预设的输出功率在清洁过程中具有一定的振幅,在工件正常焊接之前可有效蒸发污渍。该发明仅通过一次焊接就可以同时达到清洁污渍以及焊接工件的目的,从而减少了焊接的炸点,大大提高了焊接作业的效率以及焊接作业的成功率,降低了焊接的成本。