金属颗粒诱发的绝缘子表面电荷积聚抑制方法及装置

    公开(公告)号:CN115458258A

    公开(公告)日:2022-12-09

    申请号:CN202210960381.2

    申请日:2022-08-11

    IPC分类号: H01B19/04 H01B17/42

    摘要: 本发明提出了金属颗粒诱发的绝缘子表面电荷积聚抑制方法及装置,包括:对盆式绝缘子进行预处理;将预处理后的盆式绝缘子样品在反应腔内进行氟化反应:将反应腔腔体内的空气排净;再向排净空气的腔体内充入F2/N2混合物,在设定的温度和气压下,放入预处理后的盆式绝缘子进行表面氟化处理设定时间;再将氟化处理后的腔体内的气体排出后,反复重放多次N2保证腔体内F2已释放干净,打开反应腔腔体,等温度降到常温后取出,得到抑制金属颗粒诱发绝缘子表面电荷积聚的盆式绝缘子。通过对盆式绝缘子表面氟化改性的处理方式,氟原子以C‑F键的形式进入到聚合物表面,使得两种材料形成更加稳定的化学基团。