三电平功率模块
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117674624A

    公开(公告)日:2024-03-08

    申请号:CN202311641226.5

    申请日:2023-12-01

    摘要: 本发明公开了一种三电平功率模块。包括:三个输入端口;输出端口;第一开关电路,第一开关电路的第一端与三个输入端口中的第一输入端口连,第一开关电路的第二端与输出端口连;第二开关电路,第二开关电路的第一端与三个输入端口中的第二输入端口连,第二开关电路的第二端与输出端口连;第三开关电路,第三开关电路的第一端与三个输入端口中的第三输入端口连,第三开关电路的第二端连接在第一开关电路包含的任意两个集成门极换流晶闸管之间,第三开关电路的第三端连接在第二开关电路包含的任意两个集成门极换流晶闸管之间;控制器,与第一开关电路、第二开关电路和第三开关电路连。本发明解决了器件串联电路中的器件的安全使用裕度较低的技术问题。

    一种基于压接式IGCT的全桥功率模块结构

    公开(公告)号:CN112886793B

    公开(公告)日:2022-12-23

    申请号:CN202110252148.4

    申请日:2021-03-08

    IPC分类号: H02M1/00 H05K7/20

    摘要: 本发明公开一种基于压接式IGCT的全桥功率模块结构,包括固定框组件、IGCT模块、绝缘隔板和二极管模块;其中,绝缘隔板固定在固定框组件中间,绝缘隔板左右两侧分别设置有IGCT模块和二极管模块,IGCT模块和二极管模块与固定框组件可拆卸压接;IGCT模块的IGCT器件层叠式布置,二极管模块的第一二极管器件与IGCT器件相对应以层叠式布置,第一二极管器件与对应的IGCT器件反并联,形成全桥电路;本发明的模块结构采用模块化设计,结构紧凑、美观,电路分配合理;方便安装和维护。

    一种基于IGCT晶闸管构成的大功率水冷单元结构

    公开(公告)号:CN112968591B

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202110251037.1

    申请日:2021-03-08

    IPC分类号: H02M1/00 H05K7/20

    摘要: 本发明涉及一种基于IGCT晶闸管构成的大功率水冷单元结构,单元结构主要部件包括整体框架组件、单元底板、后端直流支撑电容组件模块、支撑电容连接铜排组件和前端IGCT晶闸管构成的阀串模块结构。IGCT晶闸管构成的阀串模块结构由水冷电抗、缓冲回路电容组件、阀串模块框架结构、旁路开关、均压电阻、IGCT电源、单元进出水水管、单元驱动装置和IGCT阀串结构组成。本发明将所有模块、单元和器件集成均匀布置在一个单元内,实现单元结构的高度集成化。所有模块、单元都可独立安装、拆卸和维护,有效的节省了安装和接线的时间。

    晶体管压接封装结构
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110634851A

    公开(公告)日:2019-12-31

    申请号:CN201911006785.2

    申请日:2019-10-22

    IPC分类号: H01L25/07 H01L23/10 H01L23/16

    摘要: 本发明提供了一种晶体管压接封装结构,涉及电力电子开关技术领域。所述晶体管压接封装结构包括第一压接块、第二压接块、弹力压接组件、电路板和晶体管;所述第一压接块与所述第二压接块相对压合设置,所述弹力压接组件、所述电路板和所述晶体管设置在所述第一压接块与所述第二压接块之间,所述弹力压接组件将所述晶体管压接在所述电路板上。这样,结构简单、可靠性高、空间利用率高,而且后期加工封装、拆卸和维护方便。

    一种智能融冰装置阀组结构
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116093870A

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN202310030560.0

    申请日:2023-01-09

    摘要: 本发明公开一种智能融冰装置阀组结构,包括第一侧板、压紧组件、第一绝缘垫板、阀串、拉杆组件、第二绝缘垫板和第二侧板;其中,第一侧板通过拉杆组件与第二侧板可拆卸连接,压紧组件设置在第一侧板上,压紧组件将第一绝缘垫板、阀串、第二绝缘垫板依次压装在第一侧板和第二侧板之间;阀串包括n个层叠设置的功率模块。本发明的智能融冰装置阀组结构集成化设计,所有器件集成布置在一个框架上,形成一个模块,结构更紧凑、合理、美观;基于压接式结构方便安装和维护;另外,融冰装置阀组结构基于压接式IGCT器件和水冷散热器满足大功率使用要求,对长距离输电线路进行融冰时,运行可靠性高。

    一种基于IGCT晶闸管构成的大功率水冷单元结构

    公开(公告)号:CN112968591A

    公开(公告)日:2021-06-15

    申请号:CN202110251037.1

    申请日:2021-03-08

    IPC分类号: H02M1/00 H05K7/20

    摘要: 本发明涉及一种基于IGCT晶闸管构成的大功率水冷单元结构,单元结构主要部件包括整体框架组件、单元底板、后端直流支撑电容组件模块、支撑电容连接铜排组件和前端IGCT晶闸管构成的阀串模块结构。IGCT晶闸管构成的阀串模块结构由水冷电抗、缓冲回路电容组件、阀串模块框架结构、旁路开关、均压电阻、IGCT电源、单元进出水水管、单元驱动装置和IGCT阀串结构组成。本发明将所有模块、单元和器件集成均匀布置在一个单元内,实现单元结构的高度集成化。所有模块、单元都可独立安装、拆卸和维护,有效的节省了安装和接线的时间。

    一种基于压接式IGCT的水冷大功率全桥单元

    公开(公告)号:CN112953170A

    公开(公告)日:2021-06-11

    申请号:CN202110253316.1

    申请日:2021-03-08

    IPC分类号: H02M1/00 H01L23/473 H05K7/20

    摘要: 本发明公开了一种基于压接式IGCT的水冷大功率全桥单元,该单元包括:电源模块;IGCT全桥功率模块装设于电源模块下方;直流电容模块通过连接母排与IGCT全桥功率模块连接。通过该单元,单元采用模块化设计,水冷散热技术,满足结构紧凑、美观;电磁兼容,电路分配合理;单元整体、内部模块、单元都方便安装、维护;具有通流能力强,通态压降低、失效呈短路特性,串联可靠性高等特点,IGCT器件差异小,一定程度保证了串联均压;集成化设计;提高了散热效果,并且水冷散热器具有很好的等温性;本发明具有占地面积小、可靠性高、可控性强、技术价格等优点,具有良好前景。

    一种芯片封装结构
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112786549A

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN202110031946.4

    申请日:2021-01-11

    摘要: 本发明提供一种芯片封装结构,所述芯片封装结构包括芯片,所述芯片第一表面的边缘设有第一电极;所述第一电极上设有第一电极金属环;所述第一电极金属环上设有第一电极连接环;所述第一电极与所述第一电极金属环通过压力接触;所述第一电极金属环与所述第一电极连接环通过压力接触。本发明的芯片封装结构使得在集成门极换流晶闸管封装结构中,一方面极大缩短了门极连接环与阴极连接环的间距、降低了换流电感,另一方面保证了腔体内部的真空度;通过在外侧安装聚丙烯等材料制造的芯片固定环,易于实现芯片的安装定位。

    一种基于IGCT的大功率水冷单元阀串结构

    公开(公告)号:CN116317454A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310182476.0

    申请日:2023-02-23

    IPC分类号: H02M1/00 H02M1/32 H05K7/20

    摘要: 本发明属于电力系统电网装置及变频器技术领域,公开一种基于IGCT的大功率水冷单元阀串结构,包括IGCT阀串、直流支撑电容组件、第一铜排组件和框架组件;直流支撑电容组件和IGCT阀串分别设置在框架组件两侧,直流支撑电容组件通过第一铜排组件与IGCT阀串连接;所述IGCT阀串包括半桥功率模块,半桥功率模块包括层叠设置的二极管器件、IGCT器件和水冷散热器,每个IGCT器件、每个二极管器件两侧均与水冷散热器配合。本发明通过半桥四个器件的位置变换组成新的阀串结构,本发明的阀串结构单元集成化所有器件,结构紧凑、美观、分配合理;所有模块、单元都可独立安装、拆卸和维护,有效的节省了安装和接线的时间。