一种基于近端积分反演的非侵入式电压测量方法

    公开(公告)号:CN116125123A

    公开(公告)日:2023-05-16

    申请号:CN202310041219.5

    申请日:2023-01-11

    申请人: 重庆大学

    IPC分类号: G01R19/00 G01R31/08

    摘要: 本发明实施例公开了一种基于近端积分反演的非侵入式电压测量方法,包括:在被测设备周围选择参考点,将被测设备和参考点之间的铅垂线作为被测电场的积分区间[0,H],并对积分区间[0,H]的积分上限H和积分下限0进行归一化处理,得到归一化的积分节点位置;基于归一化的积分节点位置,将积分区间[0,H]划定为弱场区[0,kH]和强场区[kH,H],选定强场区舍弃弱场区,将强场区作为有效积分区间;在有效积分区间上布置电场传感器阵列;获取传感器阵列在有效积分区间上的电场强度,采用电场积分法确定被测设备的电压。本发明在测量过程中能够提高数据的有效度,大幅度降低其它不利因素的影响,进而可以对被测设备对象的电压值进行精准测量。

    一种制备压电驱动MEMS电场传感器的工艺方法

    公开(公告)号:CN116040577A

    公开(公告)日:2023-05-02

    申请号:CN202310039782.9

    申请日:2023-01-11

    申请人: 重庆大学

    摘要: 本发明实施例公开了一种制备压电驱动MEMS电场传感器的工艺方法,对SOI片双面热氧化;在SOI片正面的绝缘层上制备粘接层和下驱动电极层;在下驱动电极层上制备压电材料层;在压电材料层上制备上驱动电极层,并剥离上驱动电极层;刻蚀压电材料层;刻蚀下驱动电极层和粘接层;刻蚀SOI片正面的绝缘层;在SOI片正面的顶硅层上制备感应电极焊盘;刻蚀SOI片正面的顶硅层;在SOI片正面旋涂保护材料;去除SOI片背面的绝缘层,并刻蚀SOI片的底硅层和埋氧层;去除SOI片正面的保护材料,得到MEMS电场传感器。本发明制备工艺简单、成本低,利于大规模生产。