一种多通道半导体吸收光谱测温系统及测温方法

    公开(公告)号:CN115824451A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202211526964.0

    申请日:2022-11-30

    发明人: 周航 康利军 殷俊

    IPC分类号: G01K11/32 G01K15/00

    摘要: 本发明涉及光纤测温系统及方法,具体涉及一种多通道半导体吸收光谱测温系统及测温方法,用于解决现有半导体吸收光谱测温方法或是需要使用恒温装置进行一一标定,或是由于环境温度变化造成的波长漂移导致测量误差较大的不足之处。该多通道半导体吸收光谱测温系统中,光纤探头模块包括N个光纤探头,第1~N‑1个光纤探头作为测温光纤探头位于机箱外,第N个作为参考光纤探头位于机箱内,本发明通过测量参考通道所处环境温度,以消除CCD受环境温度影响造成波长漂移的问题,提升了系统测温精度。同时,本发明公开一种多通道半导体吸收光谱测温方法。

    一种基于荧光衰减信号的荧光寿命解调方法

    公开(公告)号:CN117168643A

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN202111443656.7

    申请日:2021-11-30

    IPC分类号: G01K11/32

    摘要: 本发明为解决现有的基于荧光衰减信号解调荧光寿命方法使得荧光寿命计算误差大,进而使荧光测量温度的解调精度低的问题,而提供了一种基于荧光衰减信号的荧光寿命解调方法。本发明包括以下步骤:步骤一:利用数据采集卡连续采集荧光衰减信号,获取荧光衰减信号的荧光强度;步骤二:建立荧光衰减信号模型;步骤三:截取时间段0~T0内的荧光衰减信号;步骤四:利用荧光衰减信号模型,得到T0与荧光寿命值τ的关系;步骤五:将计算得到的面积计算值S与面积目标值S0作差并取绝对值,判断选取的T0时刻是否准确;步骤六:利用增量式PID算法,得到时刻T0的增量,进而得到准确的T0时刻;步骤七:输出符合条件的T0;步骤八:得到荧光衰减信号的荧光寿命τ。

    一种应用于分布式光纤声波传感系统的信号数据处理方法

    公开(公告)号:CN116772908A

    公开(公告)日:2023-09-19

    申请号:CN202111626064.9

    申请日:2021-12-28

    发明人: 周航 康利军 殷俊

    IPC分类号: G01D5/353 G01H9/00

    摘要: 本发明为解决现有分布式光纤声波传感系统信号处理过程中采用固定且较低的数据传输速率导致系统响应速度慢,以及信号处理信噪比低、解调精度差等问题,在不改变传统分布式光纤声波传感系统相干探测结构的基础上,提供了一种应用于分布式光纤声波传感系统的信号数据处理方法。本方法采用光强幅值差分解调与相位解调两种方式相结合的方法,快速精准提取有效数据,加快数据处理速度;根据采样过程声波振动事件有无或者振动频率大小,自动调整数据采集模块数据传输速率,避免原始数据冗余,提高系统响应速度;在相位解调处理过程中,增加了消除初始相位以及去除基底的步骤,提高系统信噪比,优化系统频率解调精度。

    光纤封装方法及测温光纤
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113607303A

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:CN202110857001.8

    申请日:2021-07-28

    IPC分类号: G01K11/32 G02B6/44

    摘要: 本发明提供一种光纤封装方法及测温光纤,解决现有测温光纤表面的聚四氟乙烯保护套,采用化学处理以增加粘接力,但自身特性下降,导致光纤使用环境受限的问题。该方法包括步骤:1)加工第一抛开套管和第二抛开套管,第一抛开套管沿径向开设第一通孔,第二抛开套管沿径向开设第二通孔;2)将第一抛开套管装在探头和光纤尾部,第二抛开套管装在光纤身部;3)在光纤尾部前端、光纤身部后端灌注耐高温胶;4)对耐高温胶加热,使耐高温胶填满第一通孔和第二通孔,固化后所形成注胶结构一端与光纤外表面相连,另一端伸出抛开套管外壁形成限位件;5)将热缩管套装在第一、第二抛开套管上,对热缩管加热;6)将缠绕管绕制在热缩管和第二抛开套管上。

    一种测温荧光光纤探头的制作方法及制作装置

    公开(公告)号:CN114383752A

    公开(公告)日:2022-04-22

    申请号:CN202111619121.0

    申请日:2021-12-27

    IPC分类号: G01K11/32

    摘要: 本发明公开了一种测温荧光光纤探头的制作方法及制作装置,解决了现有将荧光粉与胶体混合后粘接在光纤端面存在的胶粉和荧光粉配比难以控制、应用于高温测量时荧光粉胶体易脱落、人工涂敷不能标准化,效率低以及不符合医疗领域需要温度变化响应时间快等要求的问题。本发明的基本实现原理是:1、准备耐高温金属材质的针头,向针头内注入荧光粉;2、准备单芯光纤,使单芯光纤一部分插入加热装置中进行加热软化;3、待单芯光纤软化后将针头插入光纤内部,并在针头尾部加压,从而将荧光粉注入光纤内部;4、荧光粉注入完成后,将单芯光纤缓慢退出加热装置;5、将单芯光纤注入有荧光粉的一端插入封口装置内进行封口,从而完成制作。

    一种新型光纤测温模块
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113670470A

    公开(公告)日:2021-11-19

    申请号:CN202110931954.4

    申请日:2021-08-13

    IPC分类号: G01K11/32

    摘要: 本发明涉及光电子器件领域,具体涉及一种新型光纤测温模块,用于解决现有荧光光纤测温仪对测温机械模块加工精度要求高,并且后续光学器件组装会放大误差,导致光路光耦合低、返回光强不够的不足之处。该新型光纤测温模块,包括光纤耦合法兰、机械固定块、耦合光纤、光源、柔性PCB、光电二极管和PCB。本发明通过将光源嵌入耦合光纤,省去了凸透镜和半透半反射透镜,大大降低了对机械固定块加工精度的要求;并且激励光的发出和荧光信号的获取均在光纤内进行,避免了光路的空间耦合,提高了光路光耦合效率。

    光纤封装方法及测温光纤
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113607303B

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202110857001.8

    申请日:2021-07-28

    IPC分类号: G01K11/32 G02B6/44

    摘要: 本发明提供一种光纤封装方法及测温光纤,解决现有测温光纤表面的聚四氟乙烯保护套,采用化学处理以增加粘接力,但自身特性下降,导致光纤使用环境受限的问题。该方法包括步骤:1)加工第一抛开套管和第二抛开套管,第一抛开套管沿径向开设第一通孔,第二抛开套管沿径向开设第二通孔;2)将第一抛开套管装在探头和光纤尾部,第二抛开套管装在光纤身部;3)在光纤尾部前端、光纤身部后端灌注耐高温胶;4)对耐高温胶加热,使耐高温胶填满第一通孔和第二通孔,固化后所形成注胶结构一端与光纤外表面相连,另一端伸出抛开套管外壁形成限位件;5)将热缩管套装在第一、第二抛开套管上,对热缩管加热;6)将缠绕管绕制在热缩管和第二抛开套管上。