一种FPGA优化处理APF控制带宽和高次谐波的方法

    公开(公告)号:CN113690888A

    公开(公告)日:2021-11-23

    申请号:CN202110836643.X

    申请日:2021-07-23

    IPC分类号: H02J3/01

    摘要: 本发明提供一种FPGA优化处理APF控制带宽和高次谐波的方法,在APF装置的控制装置的主控芯片与外部AD采样信号之间加入FPGA芯片;通过对APF装置过采样技术下的控制延时分析,得出过采样运算的提高控制带宽的优势;利用FPGA芯片并行处理的优点实现过采样技术和DFT运算,利用过采样技术实时检测电网中的谐波电流;将谐波电流加入到APF补偿电流的计算中,通过DQ0变换输出APF补偿电流,闭环实时响应系统外界干扰。利用FPGA并行处理的方式实现过采样技术和DFT运算,实时检测负载测,电网侧,以及补偿侧的2‑50次谐波电流,进而实时补偿谐波电流。通过过采样技术可以使控制系统抗混叠滤波器带宽提高,从而可以减少延时,提高控制系统电流环带宽。

    一种IGBT模块温度采样检测系统及误差优化方法

    公开(公告)号:CN113253084A

    公开(公告)日:2021-08-13

    申请号:CN202110463177.5

    申请日:2021-04-23

    IPC分类号: G01R31/26 G01K7/16

    摘要: 本发明提供一种IGBT模块温度采样检测系统及误差优化方法,检测系统包括NTC采样电路、光耦隔离和FPGA。NTC采样电路包括由上至下串联的NTC电阻R1、电阻R2、电容C1,还包括555芯片,NTC电阻R1为IGBT模块内部的温度采样电阻,NTC电阻R1和电阻R2串联的中间点连接至555芯片的模拟信号输入端,电阻R2与电容C1串联的中间点连接至555芯片的充放电路的触发端,555芯片的输出端为NTC采样电路的输出端,连接光耦隔离的输入端,光耦隔离的输出端连接至FPGA芯片的输入。通过FPGA高速运行的特点,利用放电时电容值得误差比较算法,运用新的周期运算时间就可以的非常准确的IGBT温度,进而控制SVG设备的散热系统,保证SVG设备的可靠运行,能够提高IGBT模块的温度检测的精度。

    一种高压级联的谐波电源装置及控制方法

    公开(公告)号:CN111030474A

    公开(公告)日:2020-04-17

    申请号:CN201911370454.7

    申请日:2019-12-26

    IPC分类号: H02M5/458

    摘要: 本发明提出的一种高压级联的谐波电源装置及控制方法,包括移相变压器,级联H桥功率单元和输出滤波单元;所述的H桥功率单元由输入至输出包括输入的三相整流桥,直流电容、输出H桥结构,还包括控制系统;所述的输出滤波单元包括电抗器和滤波电容滤波部分;输出谐波范围为2—50次谐波,输出谐波的最大电压为额定电压的10%,并且可同时可以输出两路谐波。可输出三相基波电压额定范围为0—10kv,并且有1.35倍电压过载能力,使用设备可以进行三相电压的高穿1.35倍和1.25倍和低穿及零穿试验,进行低穿试验的三相对称低穿20%额定电压波形。

    一种具有前级FPGA的APF控制装置

    公开(公告)号:CN215494619U

    公开(公告)日:2022-01-11

    申请号:CN202121685687.9

    申请日:2021-07-23

    IPC分类号: G05B19/042

    摘要: 本实用新型提供一种具有前级FPGA的APF控制装置,包括ADC芯片、前级FPGA芯片、主控DSP芯片和光耦隔离芯片;前级FPGA芯片与主控DSP芯片通过同步信号端口相连接;APF的电网电压互感器、电网电流互感器、负载电流互感器、补偿支路电流互感器、滤波电容电流互感器均首先连接至ADC芯片的输入端,由ADC芯片的输出端连接至前级FPGA芯片,然后再由前级FPGA芯片连接至主控DSP芯片;APF的IGBT的PWM控制端先连接至光耦隔离芯片的输入端,由光耦隔离芯片的输出端连接至前级FPGA芯片,然后再由前级FPGA芯片连接至主控DSP芯片。将影响控制延时的ADC电流电压采样先通过FPGA芯片进行前级采样处理,再传入主控DSP中,具有很强的实用性、可操作性和竞争力,有利于提高控制系统的稳定性。

    一种户外集装箱式SVG的防水结构

    公开(公告)号:CN207339281U

    公开(公告)日:2018-05-08

    申请号:CN201721160197.0

    申请日:2017-09-11

    IPC分类号: H02J3/18 H05K5/02 H05K7/20

    摘要: 本实用新型提供一种户外集装箱式SVG的防水结构,所述的防水结构包括箱体进风口的防水结构和门内的密封结构。所述的箱体进风口的防水结构包括进风百叶、滤尘网、滤尘网固定板、溢流板和安装框,多个进风百叶固定在安装框上,安装框固定在门框内侧,滤尘网放置于进风百叶外部,通过滤尘网固定板固定,溢流板安装于进风百叶底部,与最下面的进风百叶之间留有2-10mm间隙。所述的门内的密封结构包括挡边和密封胶条,挡边固定在门框内侧四周,密封胶条套于挡边上。采用三次以上折弯结构的进风百叶,配合滤尘网及溢流板结构,以及门的二次密封结构,解决了户外风冷SVG防水密封问题,使设备在大风、高潮湿、高盐雾等情况下保证设备的正常运行。