一种高电阻率稳定性氮化硅复合陶瓷及其制备方法

    公开(公告)号:CN118125832A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202410250325.9

    申请日:2024-03-05

    摘要: 一种高电阻率稳定性氮化硅复合陶瓷及其制备方法,属于电工绝缘陶瓷技术领域,克服现有技术中绝缘支柱电阻率稳定性较差的缺陷。本发明高电阻率稳定性氮化硅复合陶瓷的制备方法包括以下步骤:步骤1、将氮化硅粉末、烧结助剂、分散剂、粘结剂和水混合制备浆料;所述烧结助剂包括Y2O3、Al2O3和MgO,Y2O3:Al2O3:MgO:氮化硅的质量比为(0.01‑0.15):(0.01‑0.13):(0.01‑0.1):1;步骤2、制备造粒粉;步骤3、制得陶瓷生坯;步骤4、排胶;步骤5、在常压下进行第一步烧结,随后在氮气压力下进行第二步烧结。本发明制得的高电阻率稳定性氮化硅复合陶瓷具有较高的电阻率稳定性。

    一种高介电性能氮化硅复合陶瓷及其制备方法

    公开(公告)号:CN118125831A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202410250050.9

    申请日:2024-03-05

    摘要: 一种高介电性能氮化硅复合陶瓷及其制备方法,属于电工绝缘陶瓷技术领域,克服现有技术中绝缘支柱用材料介电性能差的缺陷。本发明高介电性能氮化硅复合陶瓷的制备方法包括以下步骤:步骤1、将氮化硅粉末、烧结助剂、分散剂、粘结剂和水混合制备浆料;所述烧结助剂包括Y2O3、Al2O3和Bi2O3,Y2O3:Al2O3:Bi2O3:氮化硅粉末的质量比为(0.01‑0.15):(0.01‑0.13):(0.01‑0.08):1;步骤2、制备造粒粉;步骤3、压制成型;步骤4、排胶;步骤5、在负压下进行第一步烧结,随后在氮气压力下进行第二步烧结。本发明氮化硅复合陶瓷具有优异的介电性能。

    一种利用表面电荷自动调节金属微粒运动的支柱绝缘子

    公开(公告)号:CN118073034A

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202410348479.1

    申请日:2024-03-26

    IPC分类号: H01B17/14 H01B17/46

    摘要: 本发明提出一种利用表面电荷自动调控金属微粒运动的支柱绝缘子,其可用于SF6绝缘式高压直流穿墙套管,包括高压端均压环、绝缘支柱、电荷调控环、接地端均压环,高压端均压环与接地端均压环分别位于绝缘支柱的顶部和底部,电荷调控环为绝缘支柱表面一平滑凸起的部分,包括靠近绝缘支柱底部的底部凸起以及从绝所述缘支柱表面平滑过渡到远离绝缘支柱底部的顶部凸起。电荷调控环沿绝缘支柱轴向由具有不同电学参数的绝缘材料层制成,基于分层极化的原理在不同层级之间积聚不同极性的电荷,利用不同极性电荷对带电金属微粒运动行为的调节作用,使电荷调控环上部金属微粒被推离绝缘支柱,绝缘支柱下部金属微粒被吸附到电荷调控环底部。

    一种基于表面电荷主动控制的金属微粒抑制方法

    公开(公告)号:CN118553486A

    公开(公告)日:2024-08-27

    申请号:CN202410622068.7

    申请日:2024-05-20

    IPC分类号: H01B19/00 H01B19/04

    摘要: 本发明公开了属于电力设备技术领域,特别涉及一种基于表面电荷主动控制的金属微粒抑制方法,包括:在纯SF6气体绝缘直流设备内部绝缘支撑结构的表面设计凸起结构,调控凸起结构不同部位表面电荷密度及电荷极性;使绝缘支撑结构表面电场方向及幅值发生改变,从而改变绝缘支撑结构周围金属微粒所受电场力;在电场力的推动下,凸起结构上部的金属微粒被推离支柱,使金属微粒远离支撑结构主绝缘区;凸起结构下部的金属微粒被吸附到凸起结构底部,使金属微粒吸附到底部安全区;在运行工况的直流电场下,金属微粒吸附到凸起结构表面后,凸起结构上部和凸起结构下部积聚不同极性的表面电荷,通过局部沿面放电将金属微粒消除,实现金属微粒抑制。

    一种高阻值氮化硅陶瓷材料、陶瓷支柱及其制备方法

    公开(公告)号:CN117720351A

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN202311787960.2

    申请日:2023-12-22

    IPC分类号: C04B35/58

    摘要: 本发明属于氮化硅陶瓷复合材料技术领域,具体涉及一种气体内绝缘用高阻值氮化硅陶瓷材料、陶瓷支柱,并进一步公开其制备方法。本发明所述高阻值氮化硅陶瓷材料,以α相氮化硅粉为主要原料、β相氮化硅晶须为增强相,并添加烧结助剂和粘结剂,所述氮化硅陶瓷材料有效解决了现有氮化硅陶瓷材料烧结温度高、致密化难度大、高温电阻率不稳定、韧性不足、精密加工困难等问题,在超特高气体绝缘支撑领域具有更高的应用潜力。