公开(公告)号：CN100338983C

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200410078053.1

申请日：2004-09-20

申请人： 国际商业机器公司

发明人： 朱兆凡 ,  M·J·小埃尔斯沃思 ,  R·R·施密特 ,  R·E·西蒙斯 ,  冢本刚史

IPC分类号： H05K7/20

摘要： 本发明提供了一种采用至少两个模块化冷却单元(MCU)的冷却系统。每个MCU都能向多个需冷却的电子设备子系统提供系统冷却液，每个MCU包括热交换器、具有至少一个控制阀的第一冷却回路以及第二冷却回路。第一冷却回路从一个源接收冷却的设备冷却液，使其中至少一部分通过上述热交换器，该部分由上述至少一个控制阀控制。第二冷却回路向多个电子设备子系统提供冷却后的系统冷却液，在所述热交换器内将来自多个电子设备子系统的热量排放给第一冷却回路内的冷却的设备冷却液。所述至少一个控制阀可以调节流经热交换器的设备冷却液，从而可以控制第二冷却回路内的系统冷却液的温度。

公开(公告)号：CN1625328A

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN200410078053.1

申请日：2004-09-20

申请人： 国际商业机器公司

发明人： 朱兆凡 ,  M·J·小埃尔斯沃思 ,  R·R·施密特 ,  R·E·西蒙斯 ,  冢本刚史

IPC分类号： H05K7/20

摘要： 本发明提供了一种采用至少两个模块化冷却单元(MCU)的冷却系统。每个MCU都能向多个需冷却的电子设备子系统提供系统冷却液，每个MCU包括热交换器、具有至少一个控制阀的第一冷却回路以及第二冷却回路。第一冷却回路从一个源接收冷却的设备冷却液，使其中至少一部分通过上述热交换器，该部分由上述至少一个控制阀控制。第二冷却回路向多个电子设备子系统提供冷却后的系统冷却液，在所述热交换器内将来自多个电子设备子系统的热量排放给第一冷却回路内的冷却的设备冷却液。所述至少一个控制阀可以调节流经热交换器的设备冷却液，从而可以控制第二冷却回路内的系统冷却液的温度。