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公开(公告)号：CN100556260C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200580042255.3
申请日：2005-12-07
申请人： 国际商业机器公司
CPC分类号： H05K7/2079 , H01L23/473 , H01L23/4735 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 提供了一种用于电子机架中的一个或多个子系统的冷却方法。该冷却方法采用冷却剂分配单元(100)和热耗散单元(195)。冷却剂分配单元具有第一换热器(114)、第一冷却回路(116、117)和第二冷却回路(122，123)。第一冷却回路使设备冷却剂通过第一换热器，而且第二冷却回路将系统冷却剂提供给电子子系统，并且在第一换热器中将热量从子系统排出到设备冷却剂。热耗散单元(195)与该电子子系统相关联，并且包括第二换热器(160)、第二冷却回路(122，123)、和第三冷却回路(170)。第二冷却回路将系统冷却剂提供给第二换热器，而且第三冷却回路循环在该电子子系统内的受调节冷却剂，并且在第二换热器中将热量从电子子系统排出到系统冷却剂。
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公开(公告)号：CN100571497C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200710146583.9
申请日：2007-08-22
申请人： 国际商业机器公司
CPC分类号： H05K7/20754
摘要： 通过使用冷却液体来冷却进入电子设备系统的空气并移除由电子设备散发的热量来加强对所述系统的空气冷却。冷却电子设备系统包括具有抽屉的框架，所述抽屉包含要冷却的电子设备组件。所述框架包括带有进气口的正面以及带有出气口的背面。机柜容纳所述框架，并包括位于所述进气口上方的前盖、位于所述出气口上方的后盖，以及在所述框架的相对侧处的第一和第二侧面空气回路。至少一个空气移动设备形成穿过所述电子设备抽屉的气流。所述气流在所述后盖处分流并经由所述第一和第二侧面空气回路以及所述前盖返回所述进气口。气-液热交换器冷却流过所述电子设备抽屉的空气。
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公开(公告)号：CN101091424A
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200580042255.3
申请日：2005-12-07
申请人： 国际商业机器公司
CPC分类号： H05K7/2079 , H01L23/473 , H01L23/4735 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 提供了一种用于电子机架中的一个或多个子系统的冷却方法。该冷却方法采用冷却剂分配单元(100)和热耗散单元(195)。冷却剂分配单元具有第一换热器(114)、第一冷却回路(116、117)和第二冷却回路(122，123)。第一冷却回路使设备冷却剂通过第一换热器，而且第二冷却回路将系统冷却剂提供给电子子系统，并且在第一换热器中将热量从子系统排出到设备冷却剂。热耗散单元(195)与该电子子系统相关联，并且包括第二换热器(160)、第二冷却回路(122，123)、和第三冷却回路(170)。第二冷却回路将系统冷却剂提供给第二换热器，而且第三冷却回路循环在该电子子系统内的受调节冷却剂，并且在第二换热器中将热量从电子子系统排出到系统冷却剂。
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公开(公告)号：CN100405624C
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200510082038.9
申请日：2005-07-05
申请人： 国际商业机器公司
CPC分类号： H01L35/34 , H01L23/38 , H01L27/16 , H01L35/32 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2224/0401
摘要： 本发明给出了半导体集成热电器件，利用半导体薄膜和VLSI(超大规模集成)制作工艺形成，具有高密度热电(TE)元件阵列。热电器件可以，例如，单独形成并与半导体芯片键合，也可以集成形成在半导体芯片的无源表面中。
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公开(公告)号：CN101132688A
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200710146583.9
申请日：2007-08-22
申请人： 国际商业机器公司
CPC分类号： H05K7/20754
摘要： 通过使用冷却液体来冷却进入电子设备系统的空气并移除由电子设备散发的热量来加强对所述系统的空气冷却。冷却电子设备系统包括具有抽屉的框架，所述抽屉包含要冷却的电子设备组件。所述框架包括带有进气口的正面以及带有出气口的背面。机柜容纳所述框架，并包括位于所述进气口上方的前盖、位于所述出气口上方的后盖，以及在所述框架的相对侧处的第一和第二侧面空气回路。至少一个空气移动设备形成穿过所述电子设备抽屉的气流。所述气流在所述后盖处分流并经由所述第一和第二侧面空气回路以及所述前盖返回所述进气口。气－液热交换器冷却流过所述电子设备抽屉的空气。
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公开(公告)号：CN100338983C
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200410078053.1
申请日：2004-09-20
申请人： 国际商业机器公司
发明人： 朱兆凡 , M·J·小埃尔斯沃思 , R·R·施密特 , R·E·西蒙斯 , 冢本刚史
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本发明提供了一种采用至少两个模块化冷却单元(MCU)的冷却系统。每个MCU都能向多个需冷却的电子设备子系统提供系统冷却液，每个MCU包括热交换器、具有至少一个控制阀的第一冷却回路以及第二冷却回路。第一冷却回路从一个源接收冷却的设备冷却液，使其中至少一部分通过上述热交换器，该部分由上述至少一个控制阀控制。第二冷却回路向多个电子设备子系统提供冷却后的系统冷却液，在所述热交换器内将来自多个电子设备子系统的热量排放给第一冷却回路内的冷却的设备冷却液。所述至少一个控制阀可以调节流经热交换器的设备冷却液，从而可以控制第二冷却回路内的系统冷却液的温度。
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公开(公告)号：CN103687443B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201310416872.1
申请日：2013-09-13
申请人： 国际商业机器公司
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20309 , B23P15/26 , F28D9/0025 , F28D15/02 , F28F3/046 , F28F3/12 , F28F9/02 , H05K7/203 , H05K7/20809 , Y10T29/4935 , Y10T29/49359 , Y10T29/49396
摘要： 本发明提供了一种蒸汽冷凝器，其包括至少部分限定第一组冷却剂传送通道和第二组蒸汽冷凝通道的三维折叠结构，该冷却剂传送通道与该蒸汽冷凝通道交替并与该蒸汽冷凝通道并行地延伸。该折叠结构包括片中多处折叠的导热片。该导热片的一侧是蒸汽冷凝表面，以及该导热片的对侧是冷却剂冷却表面，该冷却剂冷却表面的至少一部分限定该冷却剂传送通道，并与冷却剂传送通道内的冷却剂接触。在一个实施例中，该蒸汽冷凝器进一步包括顶板、和第一和第二端歧管，该第一和第二端歧管与该折叠结构的相对侧耦合并与该冷却剂传送通道流体连通，以便有助于冷却剂流过该冷却剂传送通道。
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公开(公告)号：CN103687442A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310416812.X
申请日：2013-09-13
申请人： 国际商业机器公司
CPC分类号： B21D53/02 , F25B21/02 , F25B2321/0252 , H05K7/2079 , Y10T29/49359
摘要： 电子系统的热电增强空气和液体冷却由冷却设备提供，该冷却设备包括与（多个）电子部件热连通的液冷结构、和经由冷却剂回路串行流体连通耦合的液体与液体和气体与液体热交换器，该冷却剂回路包括并行耦合的第一和第二回路部分。经由第一回路部分将冷却剂供给该液冷结构，并且将该热电阵列布置成使第一和第二回路部分与该阵列的第一和第二侧热接触。该热电阵列操作为将热量从通过第一回路部分的冷却剂传递给通过第二回路部分的冷却剂，并且在冷却剂通过液冷结构之前冷却通过第一回路部分的冷却剂。让通过第一和第二回路部分的冷却剂通过串行耦合热交换器，串行耦合热交换器之一用作散热器。
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公开(公告)号：CN1773740A
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN200510082038.9
申请日：2005-07-05
申请人： 国际商业机器公司
CPC分类号： H01L35/34 , H01L23/38 , H01L27/16 , H01L35/32 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2224/0401
摘要： 本发明给出了半导体集成热电器件，利用半导体薄膜和VLSI(超大规模集成)制作工艺形成，具有高密度热电(TE)元件阵列。热电器件可以，例如，单独形成并与半导体芯片键合，也可以集成形成在半导体芯片的无源表面中。
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公开(公告)号：CN103687442B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201310416812.X
申请日：2013-09-13
申请人： 国际商业机器公司
CPC分类号： B21D53/02 , F25B21/02 , F25B2321/0252 , H05K7/2079 , Y10T29/49359
摘要： 电子系统的热电增强空气和液体冷却由冷却设备提供，该冷却设备包括与（多个）电子部件热连通的液冷结构、和经由冷却剂回路串行流体连通耦合的液体与液体和气体与液体热交换器，该冷却剂回路包括并行耦合的第一和第二回路部分。经由第一回路部分将冷却剂供给该液冷结构，并且将该热电阵列布置成使第一和第二回路部分与该阵列的第一和第二侧热接触。该热电阵列操作为将热量从通过第一回路部分的冷却剂传递给通过第二回路部分的冷却剂，并且在冷却剂通过液冷结构之前冷却通过第一回路部分的冷却剂。让通过第一和第二回路部分的冷却剂通过串行耦合热交换器，串行耦合热交换器之一用作散热器。
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