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公开(公告)号:CN101317273B
公开(公告)日:2012-08-22
申请号:CN200680044055.6
申请日:2006-12-05
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L29/786 , H01L21/285 , H01L21/336 , H01L21/8234 , H01L29/45
CPC classification number: H01L29/785 , H01L21/823418 , H01L21/823437 , H01L29/41791 , H01L29/665 , H01L29/6653 , H01L29/66795 , H01L29/78618 , H01L2029/7858 , Y10S438/96
Abstract: 一种制造finFET的方法,包括步骤:(1)提供衬底;以及(2)在衬底上形成finFET的至少一个源极/漏极扩散区。每个源极/漏极扩散区包括(a)未形成硅化物的硅的内部区域;以及(b)在未形成硅化物的硅的区域的顶面和侧壁上形成的硅化物。
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公开(公告)号:CN101317273A
公开(公告)日:2008-12-03
申请号:CN200680044055.6
申请日:2006-12-05
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L29/786 , H01L21/285 , H01L21/336 , H01L21/8234 , H01L29/45
CPC classification number: H01L29/785 , H01L21/823418 , H01L21/823437 , H01L29/41791 , H01L29/665 , H01L29/6653 , H01L29/66795 , H01L29/78618 , H01L2029/7858 , Y10S438/96
Abstract: 一种制造finFET的方法,包括步骤:(1)提供衬底;以及(2)在衬底上形成finFET的至少一个源极/漏极扩散区。每个源极/漏极扩散区包括(a)未形成硅化物的硅的内部区域;以及(b)在未形成硅化物的硅的区域的顶面和侧壁上形成的硅化物。
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