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公开(公告)号：CN101302644B
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200810004082.1
申请日：2008-01-24
申请人： 国际商业机器公司
CPC分类号： C25D17/008 , C25D17/007 , C25D17/12
摘要： 所公开的是电镀系统和相关电镀方法的实施方式，其允许利用均匀的镀层厚度和动态改变合金成分的方式来沉积金属合金。更具体地，通过使用多个阳极，每一个阳极具有不同类型的可溶性金属，该系统和方法不需要周期性地替换电镀液，并还允许通过将不同电压施加到不同金属上来可选择性地改变沉积合金中的金属比率。该系统和方法通过可选择性地改变电镀液中阳极的形状和布置进一步避免了不均匀的电流密度和电势分布，并且因此避免了现有技术方法中展示出的不均匀镀层厚度。另外，该系统和方法通过使用电绝缘的可选择性地放置的指定挡板来允许精调镀层厚度。
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公开(公告)号：CN101302644A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200810004082.1
申请日：2008-01-24
申请人： 国际商业机器公司
CPC分类号： C25D17/008 , C25D17/007 , C25D17/12
摘要： 所公开的是电镀系统和相关电镀方法的实施方式，其允许利用均匀的镀层厚度和动态改变合金成分的方式来沉积金属合金。更具体地，通过使用多个阳极，每一个阳极具有不同类型的可溶性金属，该系统和方法不需要周期性地替换电镀液，并还允许通过将不同电压施加到不同金属上来可选择性地改变沉积合金中的金属比率。该系统和方法通过可选择性地改变电镀液中阳极的形状和布置进一步避免了不均匀的电流密度和电势分布，并且因此避免了现有技术方法中展示出的不均匀镀层厚度。另外，该系统和方法通过使用电绝缘的可选择性地放置的指定挡板来允许精调镀层厚度。
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公开(公告)号：CN101048057B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200710086071.8
申请日：2007-03-08
申请人： 国际商业机器公司
CPC分类号： H01L23/4735 , F28F3/12 , F28F13/02 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/00
摘要： 一种用于热控制的分布装置、系统和方法，其中管道组件的板的表面上的特定位置处具有预定的表面特性，以便增强组件的冷却能力。板的预定的表面特性延缓冲击板表面的流体的速度衰减，同时还增加板暴露给冲击流体的表面区域，其反过来同时使整个热系统在给定最大工作压力下的可靠性和热性能最大化。
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公开(公告)号：CN101048057A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200710086071.8
申请日：2007-03-08
申请人： 国际商业机器公司
CPC分类号： H01L23/4735 , F28F3/12 , F28F13/02 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/00
摘要： 一种用于热控制的分布装置、系统和方法，其中管道组件的板的表面上的特定位置处具有预定的表面特性，以便增强组件的冷却能力。板的预定的表面特性延缓冲击板表面的流体的速度衰减，同时还增加板暴露给冲击流体的表面区域，其反过来同时使整个热系统在给定最大工作压力下的可靠性和热性能最大化。
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