冷却设备及其制造方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103687442A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201310416812.X

    申请日:2013-09-13

    IPC分类号: H05K7/20 G06F1/20

    摘要: 电子系统的热电增强空气和液体冷却由冷却设备提供,该冷却设备包括与(多个)电子部件热连通的液冷结构、和经由冷却剂回路串行流体连通耦合的液体与液体和气体与液体热交换器,该冷却剂回路包括并行耦合的第一和第二回路部分。经由第一回路部分将冷却剂供给该液冷结构,并且将该热电阵列布置成使第一和第二回路部分与该阵列的第一和第二侧热接触。该热电阵列操作为将热量从通过第一回路部分的冷却剂传递给通过第二回路部分的冷却剂,并且在冷却剂通过液冷结构之前冷却通过第一回路部分的冷却剂。让通过第一和第二回路部分的冷却剂通过串行耦合热交换器,串行耦合热交换器之一用作散热器。

    冷却设备及其制造方法
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103687442B

    公开(公告)日:2016-06-01

    申请号:CN201310416812.X

    申请日:2013-09-13

    IPC分类号: H05K7/20 G06F1/20

    摘要: 电子系统的热电增强空气和液体冷却由冷却设备提供,该冷却设备包括与(多个)电子部件热连通的液冷结构、和经由冷却剂回路串行流体连通耦合的液体与液体和气体与液体热交换器,该冷却剂回路包括并行耦合的第一和第二回路部分。经由第一回路部分将冷却剂供给该液冷结构,并且将该热电阵列布置成使第一和第二回路部分与该阵列的第一和第二侧热接触。该热电阵列操作为将热量从通过第一回路部分的冷却剂传递给通过第二回路部分的冷却剂,并且在冷却剂通过液冷结构之前冷却通过第一回路部分的冷却剂。让通过第一和第二回路部分的冷却剂通过串行耦合热交换器,串行耦合热交换器之一用作散热器。