公开(公告)号：CN101926000A

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200980102974.8

申请日：2009-01-20

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： S·斯里-贾扬塔 ,  D·J·拉塞尔 ,  K·凯克尔 ,  D·奎斯塔德 ,  D·O·鲍威尔

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311

Abstract: 一种用于层叠的过孔的基板过孔结构，包括多个层叠的过孔，其中每一个过孔均被设置在平台上；以及至少一个约束盘，其环绕至少一个过孔，用于约束所述基板过孔结构的面内变形。所述约束盘被嵌入以便所述约束盘被设置在两层树脂之间。所述约束盘由铜构成。所述约束盘为圆形或方形。优选地，在所述约束盘与所述过孔之间存在介电间隙。