公开(公告)号：CN1084136C

公开(公告)日：2002-05-01

申请号：CN96105401.8

申请日：1996-04-03

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： J·J·汉森 ,  J·M·劳弗 ,  D·J·拉塞尔

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/043 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014

Abstract: 金属载体具有厚度小于0.5毫米的电介质材料，并且对表面形成的至少2500伏电压具有绝象性。环形结构的焊盘确定至少一条通路或一个孔，以便有选择地去除电介质材料。用回流焊接形成电互连，为了确保安全，利用通路充分散热。

公开(公告)号：CN1217566C

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN01122708.7

申请日：1996-04-03

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： J·J·汉森 ,  J·M·劳弗 ,  D·J·拉塞尔

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/043 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种制造多层电路组件的方法。金属载体具有厚度小于0.5毫米的电介质材料，并且对表面形成的至少2500伏电压具有绝缘性。环形结构的焊盘确定至少一条通路或一个孔，以便有选择地去除电介质材料。用回流焊接形成电互连，为了确保安全，利用通路充分散热。

公开(公告)号：CN1390086A

公开(公告)日：2003-01-08

申请号：CN01122708.7

申请日：1996-04-03

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： J·J·汉森 ,  J·M·劳弗 ,  D·J·拉塞尔

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/043 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种制造多层电路组件的方法。金属载体具有厚度小于0.5毫米的电介质材料,并且对表面形成的至少2500伏电压具有绝缘性。环形结构的焊盘确定至少一条通路或一个孔,以便有选择地去除电介质材料。用回流焊接形成电互连,为了确保安全,利用通路充分散热。

公开(公告)号：CN101926000A

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200980102974.8

申请日：2009-01-20

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： S·斯里-贾扬塔 ,  D·J·拉塞尔 ,  K·凯克尔 ,  D·奎斯塔德 ,  D·O·鲍威尔

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311

Abstract: 一种用于层叠的过孔的基板过孔结构，包括多个层叠的过孔，其中每一个过孔均被设置在平台上；以及至少一个约束盘，其环绕至少一个过孔，用于约束所述基板过孔结构的面内变形。所述约束盘被嵌入以便所述约束盘被设置在两层树脂之间。所述约束盘由铜构成。所述约束盘为圆形或方形。优选地，在所述约束盘与所述过孔之间存在介电间隙。

公开(公告)号：CN1142169A

公开(公告)日：1997-02-05

申请号：CN96105401.8

申请日：1996-04-03

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： J·J·汉森 ,  J·M·劳弗 ,  D·J·拉塞尔

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/043 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014

Abstract: 金属载体具有厚度小于0.004英寸的电介质材料，并且对表面形成的至少2,500伏电压具有绝缘性。环形结构的岛确定至少一条通路或一个孔，以便有选择地去除电介质材料。用回流焊接形成电互连，为了确保安全，利用通路充分散热。