公开(公告)号：CN1215968C

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN02803671.9

申请日：2002-01-11

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： M·德蓬 ,  U·德雷克斯勒 ,  R·H·马格努森

IPC: B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  H01L21/308 ,  C23F13/14

CPC classification number: H01L21/30604 ,  B81B2201/12 ,  B81B2203/0118 ,  B81C1/00801 ,  B81C2201/0107 ,  B81C2201/0114 ,  B81C2201/0133 ,  C23F13/14

Abstract: 一种在制造期间保护微结构材料不受不希望的电腐蚀的方法，所述结构包括所述材料和贵金属层(8)，该方法包括在结构上形成具有的氧化还原电位比所述材料低的牺牲金属层(12)，该牺牲金属层电连接到所述贵金属层(8)。

公开(公告)号：CN1496333A

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN02803671.9

申请日：2002-01-11

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： M·德蓬 ,  U·德雷克斯勒 ,  R·H·马格努森

IPC: B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  H01L21/308 ,  C23F13/14

CPC classification number: H01L21/30604 ,  B81B2201/12 ,  B81B2203/0118 ,  B81C1/00801 ,  B81C2201/0107 ,  B81C2201/0114 ,  B81C2201/0133 ,  C23F13/14

Abstract: 一种在制造期间保护微结构材料不受不希望的电腐蚀的方法，所述结构包括所述材料和贵金属层(8)，该方法包括在结构上形成具有的氧化还原电位比所述材料低的牺牲金属层(12)，该牺牲金属层电连接到所述贵金属层(8)。