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发明公开
基板处理装置及基板处理方法审中-实审

公开(公告)号：CN118668181A

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202311338306.3

申请日：2023-10-16

申请人： 圆益IPS股份有限公司

发明人： 韩在镇 , 朴建宇 , 朴又永 , 李成焕

IPC分类号： C23C16/455 , H01L21/67 , C23C16/52 , C23C16/44 , C23C16/458 , C23C16/46

摘要： 根据本发明的一实施例的基板处理装置，包括：工艺腔室，在内部形成反应空间；基板支撑部，具有基座板与多个真空孔、真空线路，并且分别设置在所述反应空间来支撑多个基板，所述多个真空孔形成在所述基座板的上面，所述真空线路通过所述多个真空孔分别与配置在外部的泵连接；气体喷射部，包括多个气体喷射单元，所述多个气体喷射单元与所述基板支撑部相向的同时呈放射状配置，以向所述反应空间喷射工艺气体；及控制部，根据通过所述气体喷射部供应的气体的种类调节所述多个基板的固定力。