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公开(公告)号：CN110753641B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN201880025034.2
申请日：2018-04-13
Applicant: 塞林克公司
Inventor： 凯文·迈克尔·科克利 , 马尔科姆·布朗 , 乔斯·华雷斯 , 杨冬傲
Abstract: 提供了电气线束组件以及形成这样的线束组件的方法。线束组件包括导体迹线，该导体迹线包括宽度与厚度的比值至少为2的导体引线。该比值提供了较低的厚度轮廓，并增强了从线束到环境的热传递。在一些例子中，导体迹线可以由金属薄片形成。该薄片可用于形成线束的其他部件。导体迹线还包括与导体引线成整体的连接端部。连接端部的宽度与厚度的比值可以小于导体迹线的宽度与厚度的比值，从而允许将连接端部直接机械地和电地连接至线束组件的连接器。可以对连接端部进行折叠、成形、切开重排等，以减小其宽度与厚度的比值，该比值可以接近于1。
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公开(公告)号：CN110753641A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201880025034.2
申请日：2018-04-13
Applicant: 塞林克公司
Inventor： 凯文·迈克尔·科克利 , 马尔科姆·布朗 , 乔斯·华雷斯 , 杨冬傲
Abstract: 提供了电气线束组件以及形成这样的线束组件的方法。线束组件包括导体迹线，该导体迹线包括宽度与厚度的比值至少为2的导体引线。该比值提供了较低的厚度轮廓，并增强了从线束到环境的热传递。在一些例子中，导体迹线可以由金属薄片形成。该薄片可用于形成线束的其他部件。导体迹线还包括与导体引线成整体的连接端部。连接端部的宽度与厚度的比值可以小于导体迹线的宽度与厚度的比值，从而允许将连接端部直接机械地和电地连接至线束组件的连接器。可以对连接端部进行折叠、成形、切开重排等，以减小其宽度与厚度的比值，该比值可以接近于1。
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公开(公告)号：CN113228831A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201980086778.X
申请日：2019-10-29
Applicant: 塞林克公司
Inventor： 凯文·迈克尔·科克利 , 马尔科姆·帕克·布朗 , 乔斯·华雷斯 , 埃米莉·埃尔南德斯 , 约瑟夫·普拉特 , 彼得·斯通 , 维迪亚·维斯瓦纳特 , 威尔·芬德利
Abstract: 提供了一种柔性混合互连电路及其形成方法。柔性混合互连电路包括多个导电层，它们沿着电路的厚度堆叠并间隔开。每个导电层都包括一个或多个导电元件，其中一个可作为HF信号线操作。在相同的和其他的导电层中的其他的导电元件在HF信号线周围形成电磁屏蔽部。相同的电路中的一些导电元件用于电力传输。所有导电元件都由一个或多个内介电层支撑并被外介电层封闭。整个叠层薄且有柔性，并且可以共形地附接至非平面表面。每个导电层都可以通过对相同的金属板进行图案化来形成。多个图案板与内介电层和外介电层被层压在一起以形成柔性混合互连电路。
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