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公开(公告)号：CN111096089B
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN201880059192.X
申请日：2018-07-13
Applicant: 塞林克公司
Inventor： 凯文·迈克尔·科克利 , 马尔科姆·帕克·布朗 , 杨冬傲 , 迈克尔·劳伦斯·米勒 , 保罗·亨利·莱戈
IPC: H05K3/46
Abstract: 提供互连电路及其形成方法。一种方法可以包括将基板层压到导电层，随后将所述导电层图案化。该图案化操作形成各个导电部分，其也可称为迹线或导电岛。所述基板在图案化期间和之后相对于彼此支撑这些部分。在图案化之后，可将绝缘体层压到经图案化导电层的暴露表面。此时，导电层部分也由所述绝缘体支撑，并且所述基板可以例如与所述导电层的不需要部分一起被去除。如果所述基板被去除并且不是所述互连电路的一部分，则其可能在图案化期间被损坏。或者，保留所述基板作为电路的部件。这些方法允许使用新的图案化技术以及用于基板和/或绝缘体的新材料。
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公开(公告)号：CN117500192A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311479198.1
申请日：2018-07-13
Applicant: 塞林克公司
Inventor： 凯文·迈克尔·科克利 , 马尔科姆·帕克·布朗 , 杨冬傲 , 迈克尔·劳伦斯·米勒 , 保罗·亨利·莱戈
IPC: H05K3/46
Abstract: 提供互连电路及其形成方法。一种方法可以包括将基板层压到导电层，随后将所述导电层图案化。该图案化操作形成各个导电部分，其也可称为迹线或导电岛。所述基板在图案化期间和之后相对于彼此支撑这些部分。在图案化之后，可将绝缘体层压到经图案化导电层的暴露表面。此时，导电层部分也由所述绝缘体支撑，并且所述基板可以例如与所述导电层的不需要部分一起被去除。如果所述基板被去除并且不是所述互连电路的一部分，则其可能在图案化期间被损坏。或者，保留所述基板作为电路的部件。这些方法允许使用新的图案化技术以及用于基板和/或绝缘体的新材料。
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公开(公告)号：CN110753641A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201880025034.2
申请日：2018-04-13
Applicant: 塞林克公司
Inventor： 凯文·迈克尔·科克利 , 马尔科姆·布朗 , 乔斯·华雷斯 , 杨冬傲
Abstract: 提供了电气线束组件以及形成这样的线束组件的方法。线束组件包括导体迹线，该导体迹线包括宽度与厚度的比值至少为2的导体引线。该比值提供了较低的厚度轮廓，并增强了从线束到环境的热传递。在一些例子中，导体迹线可以由金属薄片形成。该薄片可用于形成线束的其他部件。导体迹线还包括与导体引线成整体的连接端部。连接端部的宽度与厚度的比值可以小于导体迹线的宽度与厚度的比值，从而允许将连接端部直接机械地和电地连接至线束组件的连接器。可以对连接端部进行折叠、成形、切开重排等，以减小其宽度与厚度的比值，该比值可以接近于1。
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公开(公告)号：CN110753641B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN201880025034.2
申请日：2018-04-13
Applicant: 塞林克公司
Inventor： 凯文·迈克尔·科克利 , 马尔科姆·布朗 , 乔斯·华雷斯 , 杨冬傲
Abstract: 提供了电气线束组件以及形成这样的线束组件的方法。线束组件包括导体迹线，该导体迹线包括宽度与厚度的比值至少为2的导体引线。该比值提供了较低的厚度轮廓，并增强了从线束到环境的热传递。在一些例子中，导体迹线可以由金属薄片形成。该薄片可用于形成线束的其他部件。导体迹线还包括与导体引线成整体的连接端部。连接端部的宽度与厚度的比值可以小于导体迹线的宽度与厚度的比值，从而允许将连接端部直接机械地和电地连接至线束组件的连接器。可以对连接端部进行折叠、成形、切开重排等，以减小其宽度与厚度的比值，该比值可以接近于1。
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公开(公告)号：CN111096089A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201880059192.X
申请日：2018-07-13
Applicant: 塞林克公司
Inventor： 凯文·迈克尔·科克利 , 马尔科姆·帕克·布朗 , 杨冬傲 , 迈克尔·劳伦斯·米勒 , 保罗·亨利·莱戈
IPC: H05K3/46
Abstract: 提供互连电路及其形成方法。一种方法可以包括将基板层压到导电层，随后将所述导电层图案化。该图案化操作形成各个导电部分，其也可称为迹线或导电岛。所述基板在图案化期间和之后相对于彼此支撑这些部分。在图案化之后，可将绝缘体层压到经图案化导电层的暴露表面。此时，导电层部分也由所述绝缘体支撑，并且所述基板可以例如与所述导电层的不需要部分一起被去除。如果所述基板被去除并且不是所述互连电路的一部分，则其可能在图案化期间被损坏。或者，保留所述基板作为电路的部件。这些方法允许使用新的图案化技术以及用于基板和/或绝缘体的新材料。
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