公开(公告)号：CN1369351A

公开(公告)日：2002-09-18

申请号：CN02105163.1

申请日：2002-02-09

Applicant: 大丰工业株式会社

Inventor： 吉留大辅 ,  田中靖久

IPC: B23K35/22 ,  B23K3/02

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0244 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722

Abstract: 一种无铅焊料,含有1.0到3.5%的银,0.1到0.7%的铜,和0.1到2.0%的铟,平衡余量由不可避免的杂质和锡组成,适合用于焊球网格阵列(BGA)。溶质铜抑制了在焊料整体和镍或铜导体之间界面上形成的金属间化合物的生长。

公开(公告)号：CN1190294C

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN02105163.1

申请日：2002-02-09

Applicant: 大丰工业株式会社

Inventor： 吉留大辅 ,  田中靖久

IPC: B23K35/22 ,  B23K3/02

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0244 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722

Abstract: 一种无铅焊料，含有1.0到3.5%的银，0.1到0.7%的铜，和0.1到2.0%的铟，平衡余量由不可避免的杂质和锡组成，适合用于焊球网格阵列(BGA)。溶质铜抑制了在焊料整体和镍或铜导体之间界面上形成的金属间化合物的生长。