公开(公告)号：CN107317150B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201710429706.3

申请日：2017-06-09

申请人： 番禺得意精密电子工业有限公司

发明人： 朱德祥

IPC分类号： H01R13/40

CPC分类号： H01R12/00 ,  H01L33/62 ,  H01R4/64 ,  H01R12/707 ,  H01R12/7076 ,  H01R12/712 ,  H01R13/6581 ,  H01R13/6591 ,  H05K3/3436 ,  H05K7/1084 ,  H05K2201/10189

摘要： 本发明公开一种电连接器，一绝缘本体具有至少一端子槽，所述端子槽具有一第一容纳孔和一第二容纳孔，所述第一容纳孔和所述第二容纳孔之间设有一隔板；至少一端子，所述端子具有一固定部和一弹臂，所述弹臂与所述固定部之间连接有一连接部，所述弹臂相对于所述绝缘本体的上表面倾斜设置于所述第一容纳孔，所述弹臂显露出第一容纳孔并与一芯片模块相接触，所述固定部相对于所述绝缘本体的上表面倾斜设置于所述第二容纳孔，所述连接部设于所述隔板下方。本发明将所述弹臂和所述固定部分别安装于两个孔中，降低了所述端子槽的高度，实现了电连接器的轻薄化。

公开(公告)号：CN106133902B

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201580014299.9

申请日：2015-03-11

申请人： 高通股份有限公司

发明人： D·D·金 ,  J·金 ,  C·左 ,  C·H·尹 ,  M·F·维纶茨 ,  R·P·米库尔卡

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/538 ,  H01L23/64 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K3/303 ,  H01L23/48 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/645 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19101 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/165 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

摘要： 半导体封装中具有焊球连接的正面朝上基板集成。系统和方法涉及半导体封装200，其包括第一基板或具有形成在玻璃基板202的正面上的无源组件204以及第一组一个或多个封装焊盘203的2D玻璃上无源器件(POG)结构。该半导体封装还包括第二或层压基板207，其具有形成在第二或层压基板的正面上的第二组一个或多个封装焊盘205。焊球206被滴落、配置成使第一组一个或多个封装焊盘与第二组一个或多个封装焊盘接触，其中第一基板或2D POG结构被正面朝上置于第二或层压基板的正面上。印刷电路板(PCB)208可耦合至第二或层压基板的底侧。

公开(公告)号：CN108352638A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680068403.7

申请日：2016-10-26

申请人： 英特尔公司

发明人： R.S.奥基 ,  J.W.蒂巴多 ,  J.L.斯马利 ,  D.J.拉皮坦 ,  T.A.博伊德 ,  H.R.科夫斯塔德 ,  D.恰卡斯 ,  严鸿飞

IPC分类号： H01R12/71 ,  H01R4/02 ,  H05K3/32

CPC分类号： H01L23/345 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/176

摘要： 描述了一种具有直接功率的返工栅格阵列插入器。插入器具有可安装在母板与封装之间的基础层。加热器嵌入在基础层中以提供局部热量以使焊料回流以使得能够实现封装的附接或拆卸中的至少一个。连接器安装在基础层上并且耦合到加热器和封装以提供直接与功率供给并且不经由母板的连接路径。一种类型的插入器与具有可焊接延伸部的封装对接。另一插入器具有嵌入在基础层中的多个加热器区段。

公开(公告)号：CN105453240B

公开(公告)日：2018-05-01

申请号：CN201480043694.5

申请日：2014-07-31

申请人： 阿尔发装配解决方案有限公司

发明人： R·H·文卡塔吉瑞亚帕 ,  S·穆克吉 ,  H·H·斯达帕 ,  M·D·里巴斯 ,  S·萨卡尔 ,  B·思恩赫 ,  R·劳特

IPC分类号： H01L21/48

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L22/12 ,  H01L23/293 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81026 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81908 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/0133 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00

摘要： 用于半导体制造的双面加强(DSR)材料和方法。所述的DSR材料表现出传统的地步填充材料的性能同时具有在室温下的加强的稳定性。

公开(公告)号：CN105379437B

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201480031588.5

申请日：2014-08-13

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 钓贺大介

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H05K1/186 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4697

摘要： 本发明适用在内置有电子部件的树脂多层基板中，能够充分防止电子部件的位置偏移，并且抑制特性劣化的部件一体型片的制造方法、以及内置有电子部件的树脂多层基板的制造方法。本发明涉及一种部件一体型片的制造方法，所述部件一体型片通过使电子部件与包含热塑性树脂的热塑性的树脂片一体化而成，所述部件一体型片的制造方法包括：涂布工序，在所述电子部件的一个主面上的至少一部分、或者所述树脂片的一个主面上的与所述电子部件粘接的部分的至少一部分涂布包含热塑性树脂的糊剂，所述糊剂的热塑性树脂与所述树脂片中所含有的热塑性树脂相同；搭载工序，借助所述糊剂将所述电子部件搭载在所述树脂片上；以及干燥工序，使所述糊剂干燥。

公开(公告)号：CN104347268B

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201310661266.6

申请日：2013-12-09

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 李钟晧 ,  金斗永 ,  朴明俊 ,  崔才烈 ,  安永圭 ,  金相赫

IPC分类号： H01G4/30 ,  H01G4/35 ,  H01G4/224 ,  H05K1/18

CPC分类号： H01G4/12 ,  H01G4/012 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2045 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

摘要： 提供了一种多层陶瓷电容器和具有安装在其上的多层陶瓷电容器的板，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷体；有源层，设置在陶瓷体中并包括均具有暴露到第一侧表面和第二侧表面中的至少一个侧表面的第一引线部的第一内部电极和均具有暴露到第一侧表面和第二侧表面中的至少一个侧表面的第二引线部的第二内部电极，从而形成电容；上覆盖层，形成在有源层的在厚度方向上的上部上；下覆盖层，形成在有源层的在厚度方向上的下部上并具有比上覆盖层的厚度大的厚度；第一外部电极以及第二外部电极。

公开(公告)号：CN107801320A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710867505.1

申请日：2017-09-22

申请人： 郑州云海信息技术有限公司

发明人： 刘胜

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K3/28 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K3/3436 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0736

摘要： 本发明涉及一种组件与印刷电路板之间的封装结构及其制造方法，所述的结构包括印刷电路板基板、焊接层、组件电路板基板和填充层，组件电路板基板与印刷电路板基板之间通过焊接层及填充层相连接。所述的方法包括：步骤1：将置件后的封装结构放入回焊炉中，整体零件稳定结合后取出回焊炉；步骤2：分装容器装入电子灌封胶，将电子灌封胶填充在印刷电路板基板和组件电路板基板所夹持的空隙中；步骤3：将印刷电路板基板、焊接层和组件电路板基板整体加热，电子灌封胶通过毛细作用逐渐填满焊接层；步骤4：电子灌封胶凝固，封装结构成型。本发明在电子组件与印刷电路板之间形成了强力的机构接合，增加了力学可靠性。

公开(公告)号：CN105144856B

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201380075949.1

申请日：2013-11-08

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 大坪喜人 ,  目黑徹 ,  菅达典

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L21/66

CPC分类号： H05K1/09 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4667 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1126 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明获得可实现布线结构的高密度化的多层布线基板。多层布线基板(1)中，在具有第1绝缘层(3)和层叠在第1绝缘层(3)的下表面的第2绝缘层(4)的层叠体(2)内设置有印刷布线电极(7，11)，印刷布线电极(7，11)通过导电糊料的印刷及烧成来形成，该印刷布线电极(7，11)具有位于第2绝缘层(4)上的第1布线电极部分(7a，11a)和与第1布线电极部分(7a，11a)相连的第2布线电极部分(7b，11b)，第2布线电极部分(7b，11b)到达贯通孔(3a，3b)内，并进一步露出到第1绝缘层(3)的上表面。

公开(公告)号：CN107482416A

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201710514037.X

申请日：2017-06-16

申请人： 得意精密电子(苏州)有限公司

发明人： 龚永生 ,  陈裕升

IPC分类号： H01R43/02

CPC分类号： H01R43/0256 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0623 ,  B23K3/08 ,  B23K2101/42 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01R4/024 ,  H01R43/0235 ,  H01R43/0263 ,  H01R43/16 ,  H01R43/205 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10189

摘要： 本发明公开一种电连接器的制造方法，包括S1.提供一承载盘，承载盘间隔凹设多个容纳槽，S2.提供多个焊料，对应放置于多个容纳槽，S3.对承载盘加热，使多个焊料软化S4.提供一绝缘本体和设于绝缘本体的多个端子，每一端子下端具有一焊接部显露于绝缘本体外，将绝缘本体和端子整体移向承载盘，使焊接部对应插入软化的焊料中；S5.焊料粘附于焊接部，将绝缘本体从承载盘上方移开，焊料脱离承载盘，不仅使电连接器具有良好的电连接性能，同时也简化了焊接部的结构，降低了端子的制造成本，并且有效防止焊料掉落，避免焊接部产生空焊和漏焊，使焊接部与电路板焊接良好。

公开(公告)号：CN103079343B

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：CN201210418961.5

申请日：2012-10-26

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 佐藤和也

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K1/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/2932 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29384 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/2942 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/29484 ,  H01L2224/29493 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81409 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3436 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的目的在于，提供能够使基板与IC芯片实现良好连接的电路零件及其制造方法。本发明的电路零件是利用含有导电粒子的导电性粘接剂将IC芯片连接于基板形成的电路零件，在IC芯片的安装面上，设置凸出电极与除了设置凸出电极的部分外的非电极面。在基板表面与非电极面之间，各导电粒子以接触基板的表面及非电极面双方接触的第1状态配置。在基板表面与凸出电极之间以比第1状态扁平的第2状态陷入凸出电极地配置各导电粒子。