公开(公告)号：CN113543842A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202080018667.8

申请日：2020-03-06

Applicant: 大塚制药株式会社

Inventor： 托米·马蒂拉 ,  科姆·麦克卡弗里 ,  塔皮奥·佩尔努 ,  穆罕默德侯赛因·贝法特 ,  萨穆利·于尔耶内 ,  基莫·约凯宁 ,  安蒂·陶里艾宁 ,  马尔库·瓦尔卡马

IPC: A61N1/04 ,  A61B5/256 ,  A61B5/257 ,  A61B5/00 ,  A61B5/318

Abstract: 在一些实施例中，系统包括贴片组件、框架和导电部件。贴片组件被构造成经由粘合剂部分联接到患者。贴片组件包括电子子组件。框架具有：第一框架构造，其中框架经由多个连接器联接到贴片组件；和第二框架构造，其中该多个连接器断开且框架与贴片组件分离。当框架在第一框架构造中时，导电部件形成连续回路。当框架在第二框架构造中时，导电部件的一部分断开，使得导电部件在第一端和第二端之间不连续。当框架在第一框架构造中时，导电部件的该部分被至少部分地设置在该多个连接器中的一个连接器上。

公开(公告)号：CN113573769A

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN202080018721.9

申请日：2020-03-06

Applicant: 大塚制药株式会社

Inventor： 托米·马蒂拉 ,  穆罕默德侯赛因·贝法特 ,  科姆·麦克卡弗里 ,  基莫·约凯宁 ,  萨穆利·于尔耶内 ,  安蒂·陶里艾宁 ,  马尔库·瓦尔卡马

IPC: A61N1/04 ,  A61B5/282 ,  A61B5/25 ,  A61B5/259

Abstract: 在一些实施例中，系统包括贴片组件和框架。贴片组件包括粘合剂部分。贴片组件被构造成经由粘合剂部分联接到用户的表面。贴片组件具有第一贴片构造和第二贴片构造。框架限定开口。贴片组件被构造成设置在开口内。框架具有第一框架构造，其中框架经由一组连接器联接到贴片组件，使得框架防止贴片组件在第一贴片构造和第二贴片构造之间转换。框架具有第二框架构造，其中该组连接器断开，并且框架与贴片组件分离。