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实用新型
一种焊接工作台有权

公开(公告)号：CN208556318U

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201820879811.7

申请日：2018-06-05

申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司

发明人： 田冲 , 李开明 , 吴志宏 , 李剑锋 , 熊涛 , 王志强 , 林波 , 高云峰

IPC分类号： B23K26/21 , B23K26/70 , B23K37/04

摘要： 本实用新型涉及手机直线振动马达生产中的盖板与底壳的激光焊接生产领域，具体涉及一种焊接工作台。所述焊接工作台包括用于防护激光的机罩、机架以及用于对手机直线振动马达中盖板和底壳进行穿透焊的焊接机构，所述机罩安装在机架上，所述焊接机构安装在机架上，并位于所述机罩内。本实用新型将焊接机构设置在机架上，占地空间减小、空间利用率提高；同时还设置了机罩，可以保护机架上的组件，同时还可以防护激光焊。