激光加工机构及激光加工设备

    公开(公告)号:CN219767131U

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN202320999033.6

    申请日:2023-04-25

    IPC分类号: B23K26/70

    摘要: 本申请涉及激光加工机构及激光加工设备,其中激光加工机构包括:激光加工头;第一转动组件,驱动激光加工头沿着第一方向转动,并能够在偏移力作用下跟随激光加工头沿着第一方向转动;第二转动组件,驱动激光加工头沿着第二方向转动,并能够在偏移力作用下跟随激光加工头沿着第二方向转动;姿态检测模块,当激光加工头处于偏移状态时,姿态检测模块获取激光加工头的运动姿态参数;位置调节模块,根据运动姿态参数,输出驱动信号至第一转动组件及第二转动组件。实现在无需人为参与的情形下,对因激光加工机构碰撞等因素而处于偏移状态的激光加工头进行位置校正,有效提高激光加工机构的运行稳定性,进而保证激光加工精度。

    激光工作台及激光切割机

    公开(公告)号:CN217775898U

    公开(公告)日:2022-11-11

    申请号:CN202220815415.4

    申请日:2022-04-08

    IPC分类号: B23K26/38 B23K26/70 B23K26/08

    摘要: 本申请提供了一种激光工作台及激光切割机,包括床身、随动装置、传输装置,所述传输装置包括用于承载待切割工件的承载面;所述随动装置包括随动底座、第一随动板、第二随动板,所述随动底座可相对所述床身沿X轴方向活动;所述第一随动板与所述第二随动板沿X轴方向间隔设置于所述随动底座上以形成用于避让激光切割头发射的激光的切割缝,所述第一随动板与所述第二随动板中的任意一个或者两个可相对所述随动底座沿X轴方向活动,以调节所述切割缝的大小。本申请提供的激光工作台,有效提高了激光工作台的使用寿命和提高工件的切割质量,同时可调节切割缝的大小,从而可方便在切割过程中产生的废料及时掉落,方便清理。