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公开(公告)号：CN111500979B
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202010077646.5
申请日：2020-01-31
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本申请涉及蒸镀掩模组、电子器件的制造方法和电子器件。蒸镀掩模组具备：第1蒸镀掩模，其具有沿不同的两个方向排列的两个以上的第1贯通孔；第2蒸镀掩模，其具有沿不同的两个方向排列的两个以上的第2贯通孔；和第3蒸镀掩模，其具有两个以上的第3贯通孔。在将第1蒸镀掩模、第2蒸镀掩模和第3蒸镀掩模重合时，第1贯通孔与第2贯通孔或第3贯通孔部分重叠。
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公开(公告)号：CN1287377A
公开(公告)日：2001-03-14
申请号：CN00126262.9
申请日：2000-08-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01J9/142 , H01J2229/0755 , H01J2229/0766 , Y10T225/12
Abstract: 一种安装在布劳恩管上时不会引起异物脱落的遮蔽屏、遮蔽屏原板及遮蔽层的制造方法。遮蔽屏原板由遮蔽屏和外框部构成,其中,遮蔽屏通过蚀刻加工形成外周线,外框部用多个连结部保持该遮蔽屏,在连结部的遮蔽屏侧之外周线内侧形成半腐蚀过的被断裂部分。自该遮蔽屏原板上去除外框部而得到的遮蔽屏上的断裂部分凹入外周线内侧而形成。该遮蔽屏可容易地通过弯曲、拉伸及撕裂中的任一方式去除遮蔽屏原板之外框部而制造。
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公开(公告)号：CN109913802B
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN201910052563.8
申请日：2014-03-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: C23C14/04 , C23C14/12 , C23C14/24 , H01L21/673 , H01L51/50
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下，也能够同时满足高精细化和轻质化二者，且可以在保持强度的同时形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模；及可简便制造该蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体或蒸镀掩模的制造方法；以及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。将设有缝隙(15)的金属掩模(10)、和在与缝隙(15)重合的位置设有与要蒸镀制作的图案相对应的开口部(25)的树脂掩模(20)叠层，金属掩模(10)具有设有缝隙(15)的一般区域(10a)、和壁厚厚于该一般区域的厚壁区域(10b)。
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公开(公告)号：CN107858642A
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201710872210.3
申请日：2014-03-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下，也可以满足高精细化及轻质化二者，且可在保持强度的同时，形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模、及可简便地制造该蒸镀掩模的蒸镀掩模的制造方法；蒸镀掩模准备体；以及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。叠层设有多个缝隙(15)的金属掩模(10)和树脂掩模(20)，在树脂掩模(20)上设有用于构成多个画面所必要的开口部(25)，开口部(25)与要蒸镀制作的图案相对应，各缝隙(15)设于与至少1个画面整体相重叠的位置。
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公开(公告)号：CN105143497A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480020615.9
申请日：2014-03-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: C23C16/042 , B23K26/0604 , B23K26/0661 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/172 , B23K2103/50 , C23C14/042 , H01L27/3211 , H01L51/0011
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下，也可以满足高精细化及轻质化二者，且可在保持强度的同时，形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模、及可简便地制造该蒸镀掩模的制造方法；蒸镀掩模准备体；以及可制造高精细的有机半导体元件的制造方法。叠层设有多个缝隙(15)的金属掩模(10)和树脂掩模(20)，在树脂掩模(20)上设有用于构成多个画面所必要的开口部(25)，开口部(25)与要蒸镀制作的图案相对应，各缝隙(15)设于与至少1个画面整体相重叠的位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115125483A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210882184.3
申请日：2020-01-31
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本申请涉及电子器件的制造方法和电子器件。蒸镀掩模组具备：第1蒸镀掩模，其具有沿不同的两个方向排列的两个以上的第1贯通孔；第2蒸镀掩模，其具有沿不同的两个方向排列的两个以上的第2贯通孔；和第3蒸镀掩模，其具有两个以上的第3贯通孔。在将第1蒸镀掩模、第2蒸镀掩模和第3蒸镀掩模重合时，第1贯通孔与第2贯通孔或第3贯通孔部分重叠。
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公开(公告)号：CN107855641A
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201710872255.0
申请日：2014-03-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: B23K26/06 , B23K26/082 , B23K26/382 , C23C14/04 , H01L27/32 , H01L51/00 , B23K26/40 , B23K101/40 , B23K103/00 , B23K103/16
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下，也可以满足高精细化及轻质化二者，且可在保持强度的同时，形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模、及可简便地制造该蒸镀掩模的蒸镀掩模的制造方法；蒸镀掩模准备体；以及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。叠层设有多个缝隙(15)的金属掩模(10)和树脂掩模(20)，在树脂掩模(20)上设有用于构成多个画面所必要的开口部(25)，开口部(25)与要蒸镀制作的图案相对应，各缝隙(15)设于与至少1个画面整体相重叠的位置。
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公开(公告)号：CN105143497B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201480020615.9
申请日：2014-03-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: C23C16/042 , B23K26/0604 , B23K26/0661 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/172 , B23K2103/50 , C23C14/042 , H01L27/3211 , H01L51/0011
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下，也可以满足高精细化及轻质化二者，且可在保持强度的同时，形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模、及可简便地制造该蒸镀掩模的蒸镀掩模的制造方法；蒸镀掩模准备体；以及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。叠层设有多个缝隙(15)的金属掩模(10)和树脂掩模(20)，在树脂掩模(20)上设有用于构成多个画面所必要的开口部(25)，开口部(25)与要蒸镀制作的图案相对应，各缝隙(15)设于与至少1个画面整体相重叠的位置。
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公开(公告)号：CN111500979A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010077646.5
申请日：2020-01-31
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本申请涉及蒸镀掩模组、电子器件的制造方法和电子器件。蒸镀掩模组具备：第1蒸镀掩模，其具有沿不同的两个方向排列的两个以上的第1贯通孔；第2蒸镀掩模，其具有沿不同的两个方向排列的两个以上的第2贯通孔；和第3蒸镀掩模，其具有两个以上的第3贯通孔。在将第1蒸镀掩模、第2蒸镀掩模和第3蒸镀掩模重合时，第1贯通孔与第2贯通孔或第3贯通孔部分重叠。
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公开(公告)号：CN109913802A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201910052563.8
申请日：2014-03-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: C23C14/04 , C23C14/12 , C23C14/24 , H01L21/673 , H01L51/50
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下，也能够同时满足高精细化和轻质化二者，且可以在保持强度的同时形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模；及可简便制造该蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体或蒸镀掩模的制造方法；以及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。将设有缝隙(15)的金属掩模(10)、和在与缝隙(15)重合的位置设有与要蒸镀制作的图案相对应的开口部(25)的树脂掩模(20)叠层，金属掩模(10)具有设有缝隙(15)的一般区域(10a)、和壁厚厚于该一般区域的厚壁区域(10b)。
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