公开(公告)号：CN108367538A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201680072245.2

申请日：2016-12-09

Applicant: AK钢铁产权公司

Inventor： R·J·康斯托克 ,  J·D·阿尔德

IPC: B32B15/01 ,  B32B7/00 ,  B32B7/12 ,  B32B15/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B62D29/00 ,  C22C1/00 ,  C22C23/00

CPC classification number: B29C65/48 ,  B23K31/02 ,  B23K2103/05 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/54 ,  B29C65/02 ,  B29L2009/00 ,  B32B7/00 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B15/00 ,  B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/00 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/40 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/542 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/732 ,  B32B2605/00 ,  C22C1/00 ,  C22C1/02 ,  C22C21/00 ,  C22C23/00 ,  C22C38/00

Abstract: 为了提高薄的单层或单板钢的刚度，复合钢包含至少两个用间隔物分开的外钢层。间隔物材料可以包含不如钢致密的任何金属，或聚合物或树脂，任选地包含碳或玻璃纤维，或芳纶材料。这样的复合钢可以产生比具有相同总板厚度的单板钢更高的刚度。例如，用间隔物将钢材料从中性轴移开可以增加弯曲应变以提供保持刚度、同时还提供期望的重量节省的高强度复合钢。

公开(公告)号：CN108124434A

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201780001209.1

申请日：2017-08-07

Applicant: 法国圣戈班玻璃厂

Inventor： L-Y.叶

IPC: B23K26/402 ,  B32B17/10 ,  C03B33/07 ,  B23K26/364 ,  B23K103/16 ,  B23K103/00

CPC classification number: B23K26/364 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/54 ,  B32B17/10036 ,  B32B17/10174 ,  B32B17/10761 ,  B32B17/10788 ,  C03C17/00 ,  C03C2218/328

Abstract: 本发明涉及用于在第一弯曲玻璃层（2）上制造结构化的功能涂层（5）的装置和方法，所述装置具有：容纳第一弯曲玻璃层（2）的支架（10），至少一个激光器（11），和转向单元（12），其被设计用于将激光器（11）的光束转向到功能涂层（5）上方，由此将功能涂层（5）的一些部分剥蚀，从而使得功能涂层（5）结构化。

公开(公告)号：CN105122472B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201480022502.2

申请日：2014-03-19

Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司

Inventor： 安德烈亚什·普洛索

IPC: H01L33/00 ,  H01S5/02 ,  B23K26/00 ,  B23K26/40 ,  H01L33/32

CPC classification number: H01L33/007 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2103/16 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/50 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/32 ,  H01L2933/0033 ,  H01S5/0203 ,  H01S5/0213 ,  H01S5/343

Abstract: 在至少一个实施方式中，提出一种用于制造光电子半导体芯片(10)的方法，所述方法包括下述步骤：A)提供载体复合件(11)，所述载体复合件是蓝宝石晶片；B)将半导体层序列(2)施加到载体复合件(11)上；以及C)将载体复合件(11)和半导体层序列(2)分成各个半导体芯片(10)。在此，步骤C)包括：D)在载体复合件(11)中在分离区域(S)中通过聚焦的、脉冲的激光辐射(L)分别产生多个能选择性刻蚀的材料改变部，其中激光辐射(L)具有下述波长，在所述波长下，载体复合件(11)是透明的；以及E)将材料改变部湿化学地刻蚀，使得载体复合件(11)仅通过湿化学的刻蚀或以与其他的材料去除法组合的方式分割成用于半导体芯片(2)的各个载体(1)。

公开(公告)号：CN105904076B

公开(公告)日：2018-05-15

申请号：CN201610105263.8

申请日：2016-02-25

Applicant: 株式会社斯巴鲁

Inventor： 稻见显子 ,  中村计二 ,  坂本登 ,  加藤航

IPC: B23K11/36 ,  B23K11/11

CPC classification number: B23K11/115 ,  B21D28/26 ,  B23K11/16 ,  B23K11/34 ,  B23K2103/04 ,  B23K2103/16 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/18

Abstract: 本发明提供一种焊接辅助部件以及点焊方法，其能够实现焊接辅助部件的设置稳定化，避免接合材料的劣化。焊接辅助部件及点焊方法，焊接辅助部件具有导电性并使用于在板状金属部件即第1材料之间夹入由碳纤维强化塑料构成的板状部件即第2材料而进行的点焊上，被装填在第2材料贯通形成的孔部，能够在孔部部分从两侧进行第1材料相互的点焊，在该焊接辅助部件具有：主体部，其具有在被装填于孔部的状态下，在与孔部的内侧面之间能够留有间隙的大小和形状；位置保持部件，其被设置在主体部的外侧，对使孔部的内侧面与主体部离开的状态进行保持，并具有隔热性、耐热性以及绝缘性。由此，能够不使第2材料的品质劣化，而进行高品质的、稳定的点焊。

公开(公告)号：CN104203544B

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201380017378.6

申请日：2013-05-14

Applicant: 花王株式会社

Inventor： 今井康至 ,  浜本伸二 ,  小久保真 ,  梁岛拓郎 ,  森田晃央

IPC: B29C65/16 ,  B23K26/06 ,  B23K26/073 ,  B23K26/324 ,  B23K26/38 ,  A61F13/15

CPC classification number: A61F13/15585 ,  A61F13/15739 ,  A61F13/565 ,  A61F2013/15861 ,  A61F2013/15878 ,  A61F2013/15918 ,  B23K26/082 ,  B23K26/083 ,  B23K26/0838 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  B23K26/402 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50 ,  B29C65/1619 ,  B29C65/1648 ,  B29C65/1658 ,  B29C65/1661 ,  B29C65/1696 ,  B29C65/7473 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/137 ,  B29C66/431 ,  B29C66/71 ,  B29C66/723 ,  B29C66/72941 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/81811 ,  B29C66/8221 ,  B29C66/8222 ,  B29C66/82263 ,  B29C66/8324 ,  B29C66/83433 ,  B29C66/83435 ,  B29L2031/4878 ,  B32B7/045 ,  B32B37/0046 ,  B32B37/0076 ,  B32B38/0004 ,  B32B2250/02 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2555/02 ,  Y10T156/1054 ,  Y10T156/1313 ,  Y10T428/19 ,  B29K2023/06 ,  B29K2023/12 ,  B29K2067/003

Abstract: 使重叠有多个片的带状的片叠层体(10)(尿布连续体)的一个面与具有能够通过激光(30)的光通过部(27)的支承部件(21)抵接，对成为加压状态的带状的片叠层体(10)，从支承部件(21)侧通过光通过部(27)照射被构成该片叠层体(10)的片吸收以使该片发热的波长的激光(30)，由此，切断带状的片叠层体(10)，同时使由该切断产生的处于上述加压状态的多个片的切断边缘部彼此熔接，形成多个片的边缘部以重叠状态熔接而形成的封合边缘部(4)(侧封部)。

公开(公告)号：CN107845607A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201711046435.X

申请日：2012-05-25

Applicant: 应用材料公司

Inventor： W-S·类 ,  S·辛格 ,  M·R·亚拉曼希里 ,  B·伊顿 ,  A·库玛

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/683 ,  H01L21/308 ,  H01L21/3065 ,  B23K26/40 ,  B23K26/364 ,  B23K26/0622 ,  B23K101/40 ,  B23K103/00 ,  B23K103/16

CPC classification number: H01L21/67207 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/064 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/50 ,  H01L21/30655 ,  H01L21/3081 ,  H01L21/67069 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327

Abstract: 本发明揭示切割具有数个IC的基板的方法。方法包括以下步骤：在半导体基板之上形成掩模，掩模包含水溶性材料层。利用飞秒(femtosecond)激光划线工艺来图案化掩模，以提供具有间隙的图案化掩模。图案化步骤曝露基板介于IC之间的区域。随后，经由图案化掩模中的间隙蚀刻基板藉以单分(singulate)IC，并洗去水溶性材料层。

公开(公告)号：CN107709184A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201680038583.4

申请日：2016-12-13

Applicant: 株式会社悠心

Inventor： 二瀬克规

IPC: B65D75/62 ,  B31B70/00 ,  B65B61/02 ,  B65D33/00

CPC classification number: B65B61/02 ,  B23K26/364 ,  B23K26/402 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/42 ,  B31B70/00 ,  B65D25/42 ,  B65D65/40 ,  B65D75/5822 ,  B65D75/5866 ,  B65D75/5883

Abstract: 本发明提供一种撕裂开封性优异且能够改善倒出时的液体切断性的不良的、由包装用层叠膜形成的倒出嘴、以及在能够合适地用在用于收纳保持液状被包装物的包装袋等的包装用层叠膜形成开封用的撕裂引导痕的方法。本发明的倒出嘴为膜状，且由三层以上的层叠构造的包装用层叠膜形成，并在中央部分具有倒出通路，该三层以上的层叠构造的包装用层叠膜具有基膜层和分别在隔着该基膜层的表面侧及背面侧层叠的无拉伸密封层，在所述基膜层的表面侧和背面侧中的至少一侧的无拉伸基膜层被推开变位的位置，以横穿所述倒出通路地拉伸的方式具有通过激光光线的照射形成的撕裂引导痕。

公开(公告)号：CN105014213B

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201510201442.7

申请日：2015-04-24

Applicant: 通用汽车环球科技运作有限责任公司

Inventor： G.肖 ,  王培中 ,  J.F.阿林兹 ,  J.C.西默

IPC: B23K11/11 ,  B23K11/34

CPC classification number: B23K11/163 ,  B23K11/002 ,  B23K11/11 ,  B23K11/16 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/42

Abstract: 一种电阻点焊方法可用于将聚合物和金属工件连结在一起且包括下列的步骤：(a)将导电涂层置于聚合物工件和金属工件置于，其中金属工件具有面对聚合物工件的带纹理表面；(b)用焊接电极组件的第一和第二导电销穿入聚合物工件；(c)将电能施加到第一和第二导电销，从而电流流过第一导电销、导电涂层和第二导电销，以便至少部分地熔化聚合物工件和导电涂层，由此形成焊接熔池；和将焊接熔池冷却以便形成固态焊核，以便建立固态焊核和带纹理表面之间的机械界面锁合。

公开(公告)号：CN105364282B

公开(公告)日：2017-12-26

申请号：CN201510490023.X

申请日：2015-08-11

Applicant: 蒂森克虏伯钢铁欧洲股份公司

Inventor： 阿泽迪纳·谢尔吉

IPC: B23K11/00

CPC classification number: B23K11/16 ,  B23K11/004 ,  B23K11/115 ,  B23K11/14 ,  B23K2103/172

Abstract: 本发明涉及一种功能元件和辅助元件的一体式电阻焊接。本发明涉及一种用于将至少一个夹层片材与由金属制成的至少一个功能元件接合的方法，其中，至少一个夹层片材具有两个金属外层以及布置在金属外层之间的热塑性材料层，其中，至少一个夹层片材的至少待接合区域按如下方式被加热：使热塑性材料层软化，塑料层通过将外层压在一起而被挤出接合区域，并且至少一个夹层片材的外层借助于在第一电极与第二电极之间的电流而与功能元件接合，尤其是焊接到功能元件。本发明的目的在于通过根据本申请所述的方法来实现进一步简化和更具成本效益地构造功能元件与夹层片材的接合。

公开(公告)号：CN107427965A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680019242.2

申请日：2016-01-06

Applicant: 欧爱西株式会社

Inventor： 渡边信次

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/08

CPC classification number: B23K26/38 ,  B23K26/0604 ,  B23K26/08 ,  B23K26/0846 ,  B23K26/402 ,  B23K37/0247 ,  B23K2101/16 ,  B23K2101/18 ,  B23K2101/36 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/18

Abstract: 提供一种能够使卷材连续地进给，并在其连续进给的期间用通常的激光波束从卷材剪切带连接端的矩形电极片这样的优良的方法。使卷材(1)连续地移动。在卷材(1)的移动途中设置的耳部切离区域中利用第一激光波束(L1)从电极部分(1a)切离耳部(1b)，并且向相对电极部分(1a)的行进方向离开的方向取回该耳部(1b)，并且，在该耳部切离工序中，使所述激光波束(L1)移动而从耳部(1b)剪切从电极部分(1a)连续的连接端(5)。然后，在接下来的切断区域中，在对电极部分(1a)的切断部分赋予电极部分(1a)的行进方向的张力(T)的同时，用第二激光波束(L2)以预定间隔切断电极部分(1a)而连续地形成带连接端(5)的电极片(3)，然后，回收所述带连接端(5)的电极片(3)和切离的耳部(1b)。