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公开(公告)号：CN102199276A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN201110062716.0
申请日：2011-03-16
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： C08G59/20 , H01L33/56 , C09D163/00 , C09J163/00 , H01L23/29 , H01B3/40
摘要： 本发明属于发光半导体器件封装材料技术领域，涉及一种LED封装用含硅脂环族环氧树脂组合物及其制备方法，尤其涉及一种具有低粘度、可紫外光固化，也可在较低温度下迅速热固化、具有极高的透光率、优良的热稳定性和机械强度的含硅环氧树脂组合物及其制备方法。这种脂环族环氧树脂封装材料主要特征在于：可在较低温度下快速固化，也可采用紫外光固化；在固化前粘度很低，具有良好的加工工艺性；固化后具有极高的透光率，优良的热稳定性及机械强度。本发明的含硅脂环族环氧树脂组合物可用于LED封装材料，也可用于涂料、粘合剂、集成电路封装以及电机绝缘用环氧真空压力浸渍材料。
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公开(公告)号：CN101481458A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200910010267.8
申请日：2009-01-20
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明公开了一种阻燃型含硅液体脂环族环氧树脂及其制备方法，其化学结构如右。其中R1为C0－C12的烷基或芳基，R2为C0－C12的烷基或芳基，p为0－2的整数，m为0－2的整数，n为2－4的整数。它们是将环烯烃醇化合物和多卤代硅烷在碱性物质(缚酸剂)的存在下反应，得到含脂环烯烃结构的硅烷，再进行环氧化制得。这种环氧树脂固化后在性能上具有高耐热、高玻璃化转变温度、低吸湿、耐溶剂腐蚀性好、抗紫外线能力强的特点。可用于集成电路的封装以及集成电路基板材料的制备。
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公开(公告)号：CN101423534A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200810228576.8
申请日：2008-11-03
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明涉及一类脂环族环氧树脂及其制备方法，特别涉及一类含磷三官能团液体脂环族环氧树脂及其制备方法。本发明的一类含磷的三官能团液体脂环族环氧树脂的化学结构如上所示，式中：X为C0－C12的烷基或芳基，R为氢或C1－C12的烷基或芳基，或者是酯基、硝基、卤素原子。本发明采用工业化原料环烯烃醇化合物和三卤氧磷在碱性物质(缚酸剂)的存在下反应，得到脂环族三烯烃醇磷酸酯，再进行环氧化制得。本发明提供的脂环族环氧树脂制备方法简单、原料易得。高的含磷量使其具有阻燃能力，三官能团结构使其固化后可具有良好的热学和力学性能，可用于集成电路的封装以及集成电路基板材料的制备等领域。
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公开(公告)号：CN101423533A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200810228574.9
申请日：2008-11-03
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明涉及一类液体脂环族环氧树脂及其制备方法，特别涉及一类含磷双官能团液体脂环族环氧树脂及其制备方法。本发明的一类含磷双官能团液体脂环族环氧树脂的化学结构如上所示，式中：X为C0－C12的烷基或芳基，R1和R2为氢、硝基、卤素或C1－C6的烷基，m为0－5的整数。本发明采用工业化原料环己烯烃醇化合物和二卤磷酸苯酯或其衍生物在碱性物质(缚酸剂)的存在下反应，得到脂环族烯烃醇类磷酸酯，再进行环氧化制得。本发明的脂环族环氧树脂制备方法简单、原料易得，高的含磷量使其具有阻燃能力，可用于集成电路的封装以及集成电路基板材料的制备等领域。
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公开(公告)号：CN102199276B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201110062716.0
申请日：2011-03-16
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： C08G59/20 , H01L33/56 , C09D163/00 , C09J163/00 , H01L23/29 , H01B3/40
摘要： 本发明属于发光半导体器件封装材料技术领域，涉及一种LED封装用含硅脂环族环氧树脂组合物及其制备方法，尤其涉及一种具有低粘度、可紫外光固化，也可在较低温度下迅速热固化、具有极高的透光率、优良的热稳定性和机械强度的含硅环氧树脂组合物及其制备方法。这种脂环族环氧树脂封装材料主要特征在于：可在较低温度下快速固化，也可采用紫外光固化；在固化前粘度很低，具有良好的加工工艺性；固化后具有极高的透光率，优良的热稳定性及机械强度。本发明的含硅脂环族环氧树脂组合物可用于LED封装材料，也可用于涂料、粘合剂、集成电路封装以及电机绝缘用环氧真空压力浸渍材料。
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公开(公告)号：CN101481458B
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200910010267.8
申请日：2009-01-20
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明公开了一种阻燃型含硅液体脂环族环氧树脂及其制备方法，其化学结构如下：其中R1为C0-C12的烷基或芳基，R2为C0-C12的烷基或芳基，p为0-2的整数，m为0-2的整数，n为2-4的整数。它们是将环烯烃醇化合物和多卤代硅烷在碱性物质(缚酸剂)的存在下反应，得到含脂环烯烃结构的硅烷，再进行环氧化制得。这种环氧树脂固化后在性能上具有高耐热、高玻璃化转变温度、低吸湿、耐溶剂腐蚀性好、抗紫外线能力强的特点。可用于集成电路的封装以及集成电路基板材料的制备。
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