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公开(公告)号:CN109332104A
公开(公告)日:2019-02-15
申请号:CN201810878942.8
申请日:2018-08-03
申请人: 大连理工大学
摘要: 本发明涉及硅阵列结构基底表面薄膜制备技术领域,具体涉及存在微结构的基底表面薄膜上表面平整化装置与方法。本发明装置自上而下由注液管、盖片、用于控制基底与盖片之间间隙大小的调整垫片和表面存在微结构的基底组成。本发明通过调整垫片的厚度来调节间隙旋涂过程中的间隙大小,进而实现薄膜厚度的精确可控,同时通过盖片对液膜铺展的约束,有效提高存在微结构基底薄膜上表面的平整性;通过施加转速的方法,加快了液膜在间隙内的铺展速度,提高了铺展效率。
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公开(公告)号:CN106750431A
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:CN201611160003.7
申请日:2016-12-15
申请人: 大连理工大学
摘要: 本发明涉及一种聚合物柔性薄膜的制备方法,具体涉及一种高精度聚合物柔性薄膜衬底的涂覆-超低温磨削复合制备方法,属于精密与超精密加工技术领域。一种聚合物柔性薄膜的制备方法,所述方法为在超平滑衬底上涂覆聚合物并使其固化,得到聚合物薄膜;使聚合物薄膜发生玻璃化;对已玻璃化的聚合物薄膜的表面进行磨削处理本发明所述方法实现了高精度聚合物柔性薄膜的机械加工,提高了聚合物薄膜的精度,并且使用机械加工的方法,不依赖于模板的精度,提高了加工效率。
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