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公开(公告)号：CN114800052A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210273295.4
申请日：2022-03-18
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明公开了一种改善光学晶片面形的研磨方法，包括以下步骤：通过有限元分析，建立工件上表面变形函数；根据工件表面轮廓，选择同心环调整方案；研磨加工；检测。本发明在抛光头粘接工件的位置处镶嵌弹性环，将工件粘接在抛光头上，加工过程中受到研磨压力作用，弹性环会被压缩，此时由于工件和弹性环粘接在一起，工件也会向弹性环方向产生变形，加工结束以后，卸下研磨压力，弹性环回弹，由于工件和弹性环粘接在一起，工件也会回弹，工件的反向变形可以补偿研磨加工过程中工件面形轮廓加工误差，从而实现工件面形轮廓改善，使工件具有更高几何精度，该研磨方法既能提高晶片表面平整度，减小平面度误差也能实现其他特定弧度的光学表面加工。
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公开(公告)号：CN105512400A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201510906985.9
申请日：2015-12-09
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： G06F17/50
摘要： 本发明一种脆性材料切削过程仿真方法属于微纳米超精密加工数值仿真领域，涉及一种采用基于光滑粒子流体动力学方法的三维微纳米切削加工仿真模拟方法。仿真方法首先设定刀具和工件材料的尺寸，然后，在ANSYS里建立三维刀具有限元模型，在LS-PrePost中建立工件材料的SPH模型，再设置接触、边界、材料等参数，并在LS-DYNA中计算，最后，对仿真结果进行分析，判断结果是否符合实际加工情况。该仿真方法能更加清晰准确地得到切削加工过程中应力、应变、密度等数据，通过控制切深使得脆性材料在塑性域去除，更有利于获得较为理想的表面质量。节省了大量的人力成本、实验成本以及经济成本，并避免了实验方法难以在线观测的难题。
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公开(公告)号：CN114800052B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202210273295.4
申请日：2022-03-18
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明公开了一种改善光学晶片面形的研磨方法，包括以下步骤：通过有限元分析，建立工件上表面变形函数；根据工件表面轮廓，选择同心环调整方案；研磨加工；检测。本发明在抛光头粘接工件的位置处镶嵌弹性环，将工件粘接在抛光头上，加工过程中受到研磨压力作用，弹性环会被压缩，此时由于工件和弹性环粘接在一起，工件也会向弹性环方向产生变形，加工结束以后，卸下研磨压力，弹性环回弹，由于工件和弹性环粘接在一起，工件也会回弹，工件的反向变形可以补偿研磨加工过程中工件面形轮廓加工误差，从而实现工件面形轮廓改善，使工件具有更高几何精度，该研磨方法既能提高晶片表面平整度，减小平面度误差也能实现其他特定弧度的光学表面加工。
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公开(公告)号：CN112405342A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202011065705.3
申请日：2020-09-30
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明公开了一种工作台倾角调整装置及其调整方法，所述的装置包括工作台、床身、支撑机构和控制器；所述工作台通过三个支撑机构与床身连接，三个支撑机构沿工作台下法兰圆周均布；所述三个支撑机构包括一个可旋转支撑机构和两个可升降支撑机构。本发明通过采用外部驱动器、角度传感器、控制器与工作台倾角调整装置的机械结构部分相互配合的设计，其中位移传递构件可以将丝杠输出的位移缩小一定倍数，进一步提高调整装置的位移分辨率，角度传感器将外部驱动器已转动角度反馈给所述控制器，由控制器判断所述可升降支撑机构是否超调，可以提高所述工作台倾角调整装置的安全性。进而提高了半导体片的面形精度，继而提高了加工工件的合格率。
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公开(公告)号：CN109332104A
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201810878942.8
申请日：2018-08-03
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明涉及硅阵列结构基底表面薄膜制备技术领域，具体涉及存在微结构的基底表面薄膜上表面平整化装置与方法。本发明装置自上而下由注液管、盖片、用于控制基底与盖片之间间隙大小的调整垫片和表面存在微结构的基底组成。本发明通过调整垫片的厚度来调节间隙旋涂过程中的间隙大小，进而实现薄膜厚度的精确可控，同时通过盖片对液膜铺展的约束，有效提高存在微结构基底薄膜上表面的平整性；通过施加转速的方法，加快了液膜在间隙内的铺展速度，提高了铺展效率。
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公开(公告)号：CN105772689B
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201610121445.4
申请日：2016-03-03
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： B22D21/02
摘要： 本发明基于分子动力学的铸造高铬合金的建模方法属于合金材料结构设计领域，涉及一种基于分子动力学方法高铬合金的建模方法。建模方法利用分子动力学建模软件进行铸造高铬合金的组成结构的建模，先获取铸造高铬合金的特征参数，构造体心立方晶体结构的原子模型、构造面心立方晶体结构的原子模型；再通过置换程序，以铬原子置换出模型中的现有原子；然后判断置换元素的含量，如不满足含量要求，继续置换，直到铬元素满足合金中的要求；最后利用Voronoi算法对所构成的模型进行优化，直到满足合金中所有元素的含量要求。该建模方法能准确反映合金的微观组织成分和结构，对研究合金的性质和加工方法具有现实意义。
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公开(公告)号：CN118650558A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410785779.6
申请日：2024-06-18
申请人： 大连理工大学
摘要： 一种用于硬脆材料薄壁曲面镜片加工的夹具及装夹方法，包括夹具基体、定位机构、夹紧机构和零点定位快换机构，所述夹具基体的上表面为凹定位面，待加工硅块的下表面为凸面，二者凹凸度匹配，所述定位机构用于实现夹具基体与硅块的位置调整，所述夹紧机构可拆卸地与夹具基体连接，所述夹紧机构设置有能够上下位移的与待加工硅块上表面配合的推杆，所述零点定位快换机构用于实现夹具基体与加工设备的定位。本发明提供了一种适用于硬脆材料薄壁曲面零件加工的装夹工艺及专用装夹具，解决了硬脆材料薄壁曲面零件加工装夹困难的问题。
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公开(公告)号：CN115109520A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210623307.1
申请日：2022-06-01
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明提供一种用于单晶金刚石化学机械抛光加工的抛光液及其制备方法，抛光液包括平均粒径为w0.25～w0.5μm的单晶金刚石微粉、质量分数为30％H2O2溶液和0.1mol/L～1mol/L的Fe2(SO4)3溶液；三者质量比为15:5000:1～100:5000:1，抛光液ORP值为530mv～550mv。制备方法包括向单晶金刚石微粉加入H2O2溶液、震荡、将配置好的Fe2(SO4)3溶液添入，调整其PH值至2～4，得到抛光液。本发明提供的抛光液具有较大的氧化能力和去除率，实现了金刚石的高质高效加工。
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公开(公告)号：CN113334242A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110704669.9
申请日：2021-06-24
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明提供一种金刚石晶片紫外光辅助化学机械抛光的加工装置及工艺，装置包括抛光装置、抛光液供给装置和紫外光照射装置；所述抛光盘为所述抛光盘为JGS1石英玻璃制成，所述抛光液供给装置位于所述抛光盘的上方，所述紫外光照射装置位于所述抛光盘下方。本发明将紫外光直接照射到单晶金刚石晶片表面并结合合适的氧化剂，高效地氧化改性晶片，再通过抛光盘和磨粒机械性地去除氧化改性层，加工过程中晶片与抛光盘各自旋转产生相对运动，同时紫外线的照射和抛光液的送入使得光化学改性作用和机械抛光作用交替进行，可对晶片进行光化学机械加工，在多能场耦合的作用下可以实现单晶金刚石的高质高效加工。
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公开(公告)号：CN106650021A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611050239.5
申请日：2016-11-24
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： G06F17/50
CPC分类号： G06F17/5018
摘要： 本发明一种脆性材料磨削过程仿真方法属于微纳米超精密加工数值仿真领域，涉及一种采用基于光滑粒子流体动力学方法的三维微纳米单颗磨粒磨削加工仿真模拟方法。该方法首先设定磨粒和被加工材料的尺寸，然后，在ANSYS里建立三维单颗磨粒有限元模型，在LS‑PrePost中建立工件材料的SPH模型，再设置相关模型参数，并在LS‑DYNA中计算。最后，对仿真结果进行分析。该仿真方法能够更加清晰准确地得到磨削加工过程中应力、应变、密度等数据，通过控制加工深度使得脆性材料在塑性域去除，分析脆性材料损伤机理，从而获得较为理想的表面质量。节省了大量的人力成本、实验成本以及经济成本，并避免了实验方法难以在线观测的难题。
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