专利检索 ap:("大连理工大学") AND inv:"李晨羽" 第 1 页

1.

发明公开
用于晶圆级凸点互连的锡银铜合金电镀液及电镀方法审中-实审

公开(公告)号：CN117822072A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202311780225.9

申请日：2023-12-22

申请人： 大连理工大学

发明人： 马海涛 , 苏小林 , 王云鹏 , 刘向卿 , 李晨羽 , 张中旭

IPC分类号： C25D3/60 , C25D7/12 , C25D5/00

摘要： 本发明属于电子封装与互连技术领域，提供一种用于晶圆级凸点互连的锡银铜合金电镀液及电镀方法。本发明的锡银铜合金电镀液的成分组成包括锡盐、银盐、铜盐、络合剂1、络合剂2和添加剂。本发明的锡银铜合金电镀液可以有效地解决晶圆级凸点电镀时由电力线分布不均导致的高低电力线区域镀层不均匀问题。所获镀层成分满足SnAgCu共晶成分要求，镀层形貌均匀，晶粒细小致密，性能测试良好。镀液稳定性好，绿色环保，无废水处理问题。