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公开(公告)号：CN117305926A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311247670.9
申请日：2023-09-26
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明属于电子元器件的焊接技术领域，公开了一种无氰电镀低温Sn‑Bi共晶钎料的共沉积方法。电镀工艺主要采用单向方波直流脉冲电流的形式，即在单个周期内保持相同的正向方波脉冲，控制其电镀时间、磁子转速、镀液温度、镀液Ph、峰值电流密度、脉冲频率、脉冲占空比，使之得到光滑平整的共晶Sn‑Bi合金镀层。本发明在电镀制备Sn‑Bi镀层时可得到平整、致密的共晶合金镀层，其镀液稳定，操作简单，镀层中锡、铋含量易于控制，可应用于微电子封装中的低温钎料焊接和光电子工业中，如很多对温度敏感的元器件的连接与封装、倒装芯片连接，在半导体器件或类似器件的表面形成焊盘或图案等。
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公开(公告)号：CN115302123A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202211041716.7
申请日：2022-08-29
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明涉及一种可低温焊接的高可靠性复合钎料片、制备方法及其应用，属于电子元器件的焊接材料技术领域。本复合钎料片由Sn基钎料片和Sn‑Bi共晶钎料片交错有序叠放后经低温压延使其合金化制作而成，是首次将该制备方法应用于改善钎料内部元素分布及调控钎料熔点。本复合钎料片可以通过调节Sn和Sn‑Bi共晶钎料片的厚度和层数来控制复合钎料中的含量，进而控制复合钎料的熔点在170‑210℃，可以冲裁成各种规格的预成型焊片，同时可以在焊接过程中抑制Bi偏析粗化，极大的改善Sn‑Bi钎料的脆性问题，提高焊接的可靠性。相比传统的熔铸法制备的合金钎料，该方法工艺简单，成本低而且易于操作。
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公开(公告)号：CN111141821A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN202010008182.2
申请日：2020-01-06
申请人： 大连理工大学
摘要： 一种基于临界折射纵波技术的20号钢高温组织劣化无损评价方法，属于无损评价技术领域。利用非线性参数测量系统，选择合适的检测参数和检测模式，首先在实验室测量不同珠光体球化级别(组织劣化级别)样品的非线性参数，制作标定的珠光体球化级别(组织劣化级别)-非线性参数相对关系图，然后利用非线性参数测量系统，采用与制作标定图相同的检测参数和检测模式，测量待评部件的非线性参数，将其与标定图对比或输入20号钢组织劣化评价系统，定性地评价20号钢组织劣化状态。本发明在不破坏待评部件完整性的情况下，能够对20号钢材料的待评部件较大范围内珠光体球化状态进行快速、准确地无损评价。
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公开(公告)号：CN108360036A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201810187061.1
申请日：2018-03-07
申请人： 大连理工大学
摘要： 一种高纯铝表面获得规则三维微纳米结构的方法，其属于微纳米结构制备的技术领域。该方法为：将高纯铝片在高氯酸和乙醇的混合溶液中进行电化学抛光处理。再将处理后的铝片置于电源正极，将石墨置于电源负极，以磷酸作为电解液，在外加电压条件下使铝表面产生氧化膜，进行剥离氧化膜；重复产生氧化膜的过程后，再次剥离氧化膜。在进行氧化和剥膜之前，采用氢氧化钠溶液进行清洗，洗去自然氧化膜、油污、表面缺陷及不均匀层。采用磷酸和三氧化二铬作为剥膜剂，成本低廉。本方法在第一次氧化和剥膜后，在高纯铝片的表面形成了规则的微米结构，在第二氧化及剥除氧化膜后，获得了大面积规则的微纳米结构。该方法成本低，易操作，适用于工业推广。
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公开(公告)号：CN108037190A
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201711067667.3
申请日：2017-11-03
申请人： 大连理工大学
CPC分类号： G01N29/4481 , G01N29/11 , G06N3/0454
摘要： 本发明属于无损检测技术领域，提供一种基于神经网络的高温炉管损伤级别智能评定方法。首先，在分析采集数据特征的基础上，设计焊缝识别算法与损伤评级算法，进行逐段标记：其次，利用焊缝识别算法将炉管段分为两类‐焊缝段和非焊缝段；最后，利用损伤评级算法对非焊缝段炉管进行损伤级别的评定。本发明在对高温炉管损伤级别进行评定时避免人为因素造成的误判和漏判，同时能够降低其他因素对级别评定的影响，以保证高温炉管损伤级别的评定具有统一性和均衡性。
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公开(公告)号：CN104713827A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201310683007.3
申请日：2013-12-13
申请人： 中国石油天然气股份有限公司 , 大连理工大学
IPC分类号： G01N21/00
摘要： 本发明涉及一种HP型炉管的组织劣化分级方法；依据不同HP型炉管组织劣化状况分五级：1级为正常；2级为轻度老化；3级为中度老化；4级为较重老化；5级为重度老化；其特征在于：其组织特征分别对应：1级为二次碳化物的弥散析出；2级为二次碳化物粗化，弥散程度降低，晶界碳化物向网链状发展；3级为二次碳化物进一步粗化，弥散度降低，晶界碳化物呈网链状；4级为晶内二次碳化物很稀少，晶界碳化物呈链状；5级为晶内二次碳化物消失，晶界碳化物呈链状，链球相距更远；本方法依据组织中二次碳化物与晶界碳化物的形态特征，评定出HP炉管组织劣化级别，进而可对炉管进行剩余寿命的评估。
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公开(公告)号：CN103706962A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310746684.5
申请日：2013-12-30
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： B23K35/26
CPC分类号： B23K35/262
摘要： 一种用于铝铜软钎焊的Sn-Zn-Ni无铅钎料合金，属于新材料技术领域。钎料合金的组分以重量百分比计包括：Zn为13-29%，Ni为0.5-6%，或还含有0.1-3%的Cu、0.1-3%的Ag、0.01-0.5%的RE、0.001-0.5%的P中的一种或几种，Sn为余量。该无铅钎料合金在铝界面和铜界面均能形成较强的结合，特别是在铝铜钎焊的薄弱环节铝界面处结合效果良好，使钎焊接头具有优良的力学性能和耐腐蚀性能；可直接钎焊铝铜异种金属，也可用于铝铝之间的钎焊，工艺简单、成本低廉，较现有的钎料更适用于铝铜钎焊或铝铝钎焊。
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公开(公告)号：CN102011158A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200910187274.5
申请日：2009-09-08
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明涉及一种在电镀基片上制备Au-Sn合金的共沉积电镀工艺及一种无氰Au-Sn合金电镀液。电镀电流脉冲的波形为正向变幅脉冲，即在单个周期内有两个不同的正向方波脉冲，其峰值和导通时间分别对应镀层中生成Au5Sn、AuSn合金相所需的峰值电流密度和时间，电镀液的金离子络合剂采用亚硫酸钠为主络合剂、乙二胺四乙酸为辅助络合剂，锡离子络合剂为焦磷酸钾，抗氧化剂为邻苯二酚，pH值为8～9。本发明在电镀制备Au-30at.％Sn共晶镀层时镀速达13μm/h，镀液稳定，操作简单，镀层金、锡含量易于控制，可应用于微电子和光电子工业中，如发光二极管芯片的连接与封装、倒装芯片连接、在半导体器件或类似器件的表面形成焊盘或图案等。
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公开(公告)号：CN101509898A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200910010911.1
申请日：2009-03-26
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： G01N29/07
摘要： 一种用于利用超声波获得高温高压构件使用寿命和可靠度的方法，属于高温构件寿命预测技术领域。其特征是利用超声仪获得在被检材料中的超声波速率V1；根据超声波速率V1获得材料损伤状态参数Dv，并进而获得损伤材料偏离高温持久性能的平均值；根据＝A+f[P(tr，T)]－log(σ)计算在设定温度T和应力σ下构件的使用寿命tr，其中A为持久性能分布参数，通过下式获得：R＝Φ(A/s)，其中R为选取的可靠度，Φ(A/s)为正态分布函数，s为分布方差。本发明的有益效果是该方法不仅可以确定在设定可靠度下高温高压构件的使用寿命，还可以用于确定在设定温度、应力和服役时间下高温高压构件服役的可靠性。
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公开(公告)号：CN100455400C
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200710010114.4
申请日：2007-01-16
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： B23K35/362
摘要： 电子封装领域中的一种SnZn系无铅钎料用助焊剂及制备方法，包括成膜剂松香、表面活性剂FSN、缓蚀剂苯并三氮唑、无水乙醇，特征：还包括活化剂BiCl3，其wt.%配比分别为：活化剂BiCl3：0.05～6%，成膜剂松香：30-60%，表面活性剂FSN：0.1～1.0%，缓蚀剂苯并三氮唑：0.01～2%，其余为溶剂无水乙醇；制备步骤包括：按配比称量好各成分并放入烧杯中，加无水乙醇，密封，在常温下使固体原料充分溶解后，过滤掉杂质后即为助焊剂产品。本发明的优点是：卤素含量低，可使SnZn钎料润湿性提高，铺展率达到76%以上；可以解决SnZn钎料润湿性差，铺展率低于65%的钎焊问题。
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