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公开(公告)号：CN105675859B
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201610038322.4
申请日：2016-01-20
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： G01N33/558
摘要： 本发明提供了一种迷宫式微流体延时流动操控单元，属于医用即时检测产品研发领域。本发明的目的是提供一种迷宫形血液样本延时流动操控单元来控制血栓即时检测POCT产品中的流体流动。通过调整迷宫入口凸台结构(3)、迷宫出口凸台结构(4)、1号迷宫墙凸台结构(5)、2号迷宫墙凸台结构(6)和通道(2)的各个特征尺寸可以控制液体流动状态，从而控制液体流过通道的时间；通过控制液体流动的时间，使需要检测的血液样本中的抗原与POCT芯片产品上的抗体充分混合，控制检测反应的时间，提高了POCT检测产品的检测灵敏度和精确度，从而获得良好的检测结果。
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公开(公告)号：CN107042129A
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201710188608.5
申请日：2017-03-28
申请人： 大连理工大学
CPC分类号： B01L3/502707 , B01L2200/12 , B29C65/08 , B29C65/7841 , B29C66/814 , B29C66/849
摘要： 本发明提供一种用于聚合物芯片超声波精密焊接的压力自调平装置，属于微流控聚合物芯片产品制造技术领域。压力自调平装置包括夹具、上球面、底座、球面夹紧箍。夹具安装于上球面之上，上球面与底座形成可动球面接触，球面夹紧箍通过合页、搭扣与底座连接。本发明通过上球面与底座的自由球面接触，实现待焊接聚合物芯片与焊头的平行度和压力的自适应调整，确保焊头与芯片实现精密的平行；采用球面夹紧箍，实现对上球面的固定夹紧，保持焊接过程中聚合物芯片和焊头之间的相对位置。采用撬起推杆便于焊接后芯片的取出。本发明具有结构紧凑，自适应性高，焊接精度高、操作简便等优点，可显著提高生产效率。
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公开(公告)号：CN106622410A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611138289.9
申请日：2016-12-12
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： B01L3/00
CPC分类号： B01L3/502707 , B01L2300/12
摘要： 本发明提供一种基于激光重铸物微导能筋的超声封合方法，属于热塑性聚合物微流控芯片超声封合技术领域。在激光加工热塑性聚合物微流控芯片时会在加工出的沟槽边缘产生微凸起结构，利用该结构来进行超声封合的方法。首先利用热压或注塑的方法在热塑性聚合物基片上制备出所需的微通道结构；然后将该基片与激光头进行定位；接着，沿需要封合的微结构外围进行激光加工，形成重铸物微导能筋；最后，将该基片与相应的盖片放置在超声封合设备中进行超声封合。本发明工艺简单灵活，封合质量高，封合后的微流控芯片可应用于药物筛选及疾病即时检测等领域。
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公开(公告)号：CN104960195A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201510349820.6
申请日：2015-06-19
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： B29C65/08
CPC分类号： B29C66/54 , B29C65/08 , B29C65/7829 , B29C66/112 , B29C66/1122 , B29C66/114 , B29C66/30223 , B29C66/322 , B29C66/71 , B29C66/73921 , B29C66/8322 , B29L2031/756 , B29K2025/08
摘要： 本发明提供一种用于POCT芯片产品超声波焊接的流延控制及止焊控制的接头结构，其特征是：基片中设计有微沟道、熔接池、止焊台和阻流台；盖片中设计有导能筋；盖片安装于基片之上，并通过导能筋与熔接池的配合，实现盖片与基片的对准定位。在超声波焊接过程中，熔接池存储熔化的聚合物，防止聚合物外溢，实现聚合物熔化流延控制；止焊台吸收较大的焊接能量，使导能筋停止熔接，实现止焊控制。本发明解决了POCT芯片超声波焊接过程中微通道易阻塞和通道高度控制精度差的问题，具有结构简单，对准方便和焊接强度高的优点。
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公开(公告)号：CN106622410B
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201611138289.9
申请日：2016-12-12
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： B01L3/00
摘要： 本发明提供一种基于激光重铸物微导能筋的超声封合方法，属于热塑性聚合物微流控芯片超声封合技术领域。在激光加工热塑性聚合物微流控芯片时会在加工出的沟槽边缘产生微凸起结构，利用该结构来进行超声封合的方法。首先利用热压或注塑的方法在热塑性聚合物基片上制备出所需的微通道结构；然后将该基片与激光头进行定位；接着，沿需要封合的微结构外围进行激光加工，形成重铸物微导能筋；最后，将该基片与相应的盖片放置在超声封合设备中进行超声封合。本发明工艺简单灵活，封合质量高，封合后的微流控芯片可应用于药物筛选及疾病即时检测等领域。
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公开(公告)号：CN104948549B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201510346973.5
申请日：2015-06-19
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： F16B11/00
摘要： 一种POCT即时检测芯片产品快速柔性粘接封合机，包括增压缸及气动系统、导杆、浮动接头、导杆连接板、柔性上压板、刚性下压板、滑套、上板、刚性上压板、立柱、柔性下压板、传感器连接板、传感器及检测系统和下板；气动系统驱动增压缸，工作中柔性上压头向下移动，接触到芯片提供压力，完成封合，上下压头均采用柔性设计，在封合过程中可以有效的解决由于芯片不平或压头不平导致的封合困难等问题，上压头采用自适应调整设计，保证了上压头的直线度和垂直度，下压头与称重传感器固定，与上压头对中性好，结构简单。整个机器的设计使其可有效的提高胶粘接封合的质量与速度，为胶粘接封合自动化打下了基础。
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公开(公告)号：CN105109034A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201510623609.9
申请日：2015-09-25
申请人： 大连理工大学
CPC分类号： B29C66/53461 , B29C65/08 , B29C65/7829 , B29C66/112 , B29C66/1122 , B29C66/114 , B29C66/30223 , B29C66/322 , B29C66/61 , B29C66/71 , B29C66/73921 , B29C66/8322 , B29L2031/756 , B29K2025/08
摘要： 本发明提供一种用于POCT芯片产品精密超声波焊接的接头结构，包括盖片和基片，基片中设计有微沟道、导能筋、熔接池、止焊台和限位凸台；盖片采用平板结构；盖片安装于基片之上，并通过限位凸台，实现盖片与基片的对准定位。在超声波焊接过程中，熔接池存储熔化的聚合物，防止聚合物外溢；止焊台吸收较大的焊接能量，使导能筋产生少量熔化后停止熔接，实现精密焊接。本发明解决了POCT芯片超声波焊接过程中焊接精度差和微通道易阻塞的问题，具有焊接精度高，结构简单，对准方便和焊接强度高的优点。
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公开(公告)号：CN109647556B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201910064553.6
申请日：2019-01-23
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明属于聚合物微流控芯片即时检测技术领域，具体涉及一种集成自对准透镜的POCT微流控芯片及其制备方法。该微流控芯片包括盖片层、微通道及透镜层和底片层；微通道及透镜层上设有微通道，及微通道两侧的集成式自对准透镜；集成式自准透镜为特定的透镜圆弧面结构，透镜的曲率半径和焦距根据几何光学理论确定，保证透镜焦点在微通道检测区域；微流控芯片微通道及透镜层厚度为50‑5000μm；微通道和透镜圆弧结构的形状大小及相对位置在激光绘图软件中进行设计，利用激光加工一次加工成型，具有自对准特性，避免了复杂的光学对准过程。本发明将透镜集成在微流控芯片上，减小了检测设备的体积及造价，对于实现真正的即时检测有重要意义。
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公开(公告)号：CN109647556A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201910064553.6
申请日：2019-01-23
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明属于聚合物微流控芯片即时检测技术领域，具体涉及一种集成自对准透镜的POCT微流控芯片及其制备方法。该微流控芯片包括盖片层、微通道及透镜层和底片层；微通道及透镜层上设有微通道，及微通道两侧的集成式自对准透镜；集成式自准透镜为特定的透镜圆弧面结构，透镜的曲率半径和焦距根据几何光学理论确定，保证透镜焦点在微通道检测区域；微流控芯片微通道及透镜层厚度为50-5000μm；微通道和透镜圆弧结构的形状大小及相对位置在激光绘图软件中进行设计，利用激光加工一次加工成型，具有自对准特性，避免了复杂的光学对准过程。本发明将透镜集成在微流控芯片上，减小了检测设备的体积及造价，对于实现真正的即时检测有重要意义。
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公开(公告)号：CN104985807B
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201510350252.1
申请日：2015-06-19
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： B29C65/08
摘要： 本发明提供一种用于POCT芯片产品精密超声波焊接的压力自适应装置，包括夹具主体、弹性体和底板，夹具主体和弹性体安装于底板之上，弹性体安装于夹具主体和底板之间，并与夹具主体和底板相接触。夹具主体还包括POCT芯片的定位和夹紧机构。本发明通过弹性体的弹性变形实现待焊接POCT芯片与焊头的平行度和压力的自适应调整，确保焊接过程中焊头与POCT芯片的平行和压力均匀；采用双顶柱、压板和锁紧螺栓实现POCT芯片的定位和夹紧，可通过调整顶柱和压板位置适应不同尺寸芯片的定位要求，保持焊接过程中POCT芯片和焊头之间的相对位置。本发明具有结构简单紧凑、自适应性高、焊接精度高、调整方便、适用性广泛和成本低等优点，能够有效提高生产效率。
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