公开(公告)号：CN102011158A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200910187274.5

申请日：2009-09-08

申请人： 大连理工大学

发明人： 黄明亮 ,  潘剑灵 ,  卿湘勇 ,  张福顺 ,  马海涛 ,  王来

IPC分类号： C25D3/60 ,  C25D3/62 ,  C25D5/18

摘要： 本发明涉及一种在电镀基片上制备Au-Sn合金的共沉积电镀工艺及一种无氰Au-Sn合金电镀液。电镀电流脉冲的波形为正向变幅脉冲，即在单个周期内有两个不同的正向方波脉冲，其峰值和导通时间分别对应镀层中生成Au5Sn、AuSn合金相所需的峰值电流密度和时间，电镀液的金离子络合剂采用亚硫酸钠为主络合剂、乙二胺四乙酸为辅助络合剂，锡离子络合剂为焦磷酸钾，抗氧化剂为邻苯二酚，pH值为8～9。本发明在电镀制备Au-30at.％Sn共晶镀层时镀速达13μm/h，镀液稳定，操作简单，镀层金、锡含量易于控制，可应用于微电子和光电子工业中，如发光二极管芯片的连接与封装、倒装芯片连接、在半导体器件或类似器件的表面形成焊盘或图案等。

公开(公告)号：CN102644098A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201210119052.1

申请日：2012-04-20

申请人： 大连理工大学

发明人： 黄明亮 ,  潘剑灵 ,  赵宁 ,  马海涛 ,  赵杰

IPC分类号： C25D3/62 ,  C25D3/60

摘要： 本发明涉及一种无氰Au-Sn合金的电镀液，属于电镀领域。一种无氰Au-Sn合金电镀液，包含下述组分：非氰可溶性一价金盐，亚硫酸盐，有机多元酸，可溶性二价锡盐，焦磷酸盐，锡离子氧化抑制剂，磷酸氢二盐，钴盐。本发明镀液稳定、镀速快、操作简单、Au-Sn合金成分易于控制，适用于生产。

公开(公告)号：CN102644098B

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201210119052.1

申请日：2012-04-20

申请人： 大连理工大学

发明人： 黄明亮 ,  潘剑灵 ,  赵宁 ,  马海涛 ,  赵杰

IPC分类号： C25D3/62 ,  C25D3/60

摘要： 本发明涉及一种无氰Au-Sn合金的电镀液，属于电镀领域。一种无氰Au-Sn合金电镀液，包含下述组分：非氰可溶性一价金盐，亚硫酸盐，有机多元酸，可溶性二价锡盐，焦磷酸盐，锡离子氧化抑制剂，磷酸氢二盐，钴盐。本发明镀液稳定、镀速快、操作简单、Au-Sn合金成分易于控制，适用于生产。

公开(公告)号：CN103132113B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201310074729.9

申请日：2013-03-08

申请人： 大连理工大学

发明人： 黄明亮 ,  潘剑灵 ,  赵宁 ,  张同心 ,  赵杰 ,  马海涛

IPC分类号： C25D3/60 ,  C25D15/00

摘要： 本发明涉及一种弱碱性锡基无铅钎料复合镀液及利用该复合镀液制备合金镀层的工艺，属于电镀技术领域。该复合电镀液由锡基镀液和金属微粒分散液组成。锡基镀液由焦磷酸亚锡、柠檬酸钾、焦磷酸钾、均苯三酚、磷酸氢二钾和硫酸钴组成；金属微粒分散液由金属微粒和表面活性剂组成。该复合镀液为弱碱性，在35～65℃的施镀温度下，通以直流或脉冲电流电镀即可获得不同合金体系的锡基无铅钎料复合镀层。本发明的复合镀液环保无毒、稳定性好、腐蚀性小、工艺简单、成本低，可以用来制备锡基无铅可焊性镀层和锡基无铅凸点，应用于微电子和光电子工业中，如芯片的连接与封装、电子器件表面焊盘或图案的形成等。

公开(公告)号：CN103132113A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201310074729.9

申请日：2013-03-08

申请人： 大连理工大学

发明人： 黄明亮 ,  潘剑灵 ,  赵宁 ,  张同心 ,  赵杰 ,  马海涛

IPC分类号： C25D3/60 ,  C25D15/00

摘要： 本发明涉及一种弱碱性锡基无铅钎料复合镀液及利用该复合镀液制备合金镀层的工艺，属于电镀技术领域。该复合电镀液由锡基镀液和金属微粒分散液组成。锡基镀液由焦磷酸亚锡、柠檬酸钾、焦磷酸钾、均苯三酚、磷酸氢二钾和硫酸钴组成；金属微粒分散液由金属微粒和表面活性剂组成。该复合镀液为弱碱性，在35～65℃的施镀温度下，通以直流或脉冲电流电镀即可获得不同合金体系的锡基无铅钎料复合镀层。本发明的复合镀液环保无毒、稳定性好、腐蚀性小、工艺简单、成本低，可以用来制备锡基无铅可焊性镀层和锡基无铅凸点，应用于微电子和光电子工业中，如芯片的连接与封装、电子器件表面焊盘或图案的形成等。